一种线路板结构及应用其的手机制造技术

本发明专利技术提供了一种线路板结构及应用其的手机，所述线路板结构包括主线路板和功能模块，功能模块底面设有若干第一焊盘，主线路板顶面对应地设有若干第二焊盘，功能模块通过第一焊盘与第二焊盘焊接固定在主线路板上，功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，第一环形焊道包围第一焊盘，主线路板上对应设有封闭式的第二环形焊道，第二环形焊道包围第二焊盘，第一环形焊道与第二环形焊道焊接连接。第一环形焊道与第二环形焊道焊接后形成了封闭式的焊锡保护圈，焊锡保护圈将功能模块的信号焊接点与外界隔离，有效防止水珠或水汽进入功能模块底部引起功能模块信号失常或者短路。本发明专利技术加工方便，减少了生产工序、降低了生产成本、提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通讯领域，特别涉及一种线路板结构及应用其的手机。
技术介绍
为了方便生产，现有的移动电子设备上经常在主线路板上安装有功能模块，所述功能模块为能实现某功能且较成熟的电路部件，将该电路部件单独制成子线路板并在子线路板上贴上元器件后即可进行功能测试，最后把通过功能测试的功能模块与主线路板连接，这种功能模块的使用可加快生产效率。功能模块亦可为外购的已封装好的元器件。主线路板和功能模块的连接方式可为插接或焊接。在越来越追求功能多、体积小的移动终端中，多使用焊接的方式实现主线路板和功能模块的连接。图1示出了现有的主线路板与功能模块的连接方式。如图1所示，子线路板11A上表面贴有元器件12A，子线路板11A下表面设有若干第一焊盘，在主线路板2A上表面与第一焊盘对应地设有若干第二焊盘，在过回流焊或者波峰焊后，子线路板11A和主线路板2A连接在一起，由于子线路板11A与主线路板2A之间的锡膏21A有一定厚度，子线路板11A与主线路板2A并非紧密贴合，在各锡膏21A中间形成缝隙22A，为了防止水珠或者水汽从缝隙22A流入到功能模块1A底部，需要在功能模块1A周围加一圈防水泡棉13A或者打胶水密封，而贴泡棉13A或打胶都需要在功能模块1A与主线路板2A焊接后才能进行，额外增加了生产工序和生产成本，同时降低了生产效率。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种线路板结构及应用其的手机，能有效防止水珠或水汽从功能模块与主线路板之间的锡膏缝隙进入功能模块底部而引起信号失常或者功能模块短路的问题。本专利技术实施例提供了一种线路板结构，包括主线路板和功能模块，所述功能模块底面设有若干第一焊盘，所述主线路板顶面设有安装区，所述安装区内与所述第一焊盘对应地设有若干第二焊盘，所述功能模块通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接固定在所述安装区内，其特征在于，所述功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，所述第一环形焊道包围所述第一焊盘，所述安装区内与所述第一环形焊道对应设有封闭式的第二环形焊道，所述第二环形焊道包围所述第二焊盘，所述第一环形焊道与所述第二环形焊道焊接连接。所述线路板结构通过第一环形焊道与第二环形焊道焊接，在功能模块底部形成了一个封闭式的焊锡保护圈，焊锡保护圈将功能模块的信号焊接点与外界隔离，有效防止了水珠或水汽进入功能模块与主线路板之间引起功能模块信号失常或者短路的问题。焊锡保护圈在对主线路板的元器件的贴片焊接的过程中直接形成，省去人工贴防水泡棉或者机械打胶等程序，减少了生产工序、降低生产成本和提高生产效率。本专利技术实施例还提供了一种手机，包括外壳和安装在外壳内的电路板，其特征在于，所述线路板设有上述所述的线路板结构。通过对主线路板和功能模块的连接结构进行改进，有效防止了水珠或水汽进入功能模块与主线路板之间引起功能模块信号失常或者短路，结构简单，生产方便。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是现有技术中主线路板与功能模块的连接示意图；图2是本专利技术实施例一提供的线路板结构中功能模块底面的结构示意图；图3是本专利技术实施例一提供的线路板结构中主线路板顶面的结构示意图；图4是本专利技术实施例一提供的线路板结构中主线路板与功能模块的连接示意图；图5是本专利技术实施例二提供的线路板结构中主线路板与功能模块的连接示意图。具体实施方式：为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：图2是本实施例提供的线路板结构中功能模块底面的结构示意图；图3是本实施例提供的线路板结构中主线路板顶面的结构示意图；图4是本实施例提供的线路板结构中主线路板与功能模块的连接示意图。如图2至图4所示，本实施例提供的一种线路板结构，包括主线路板2和功能模块1，功能模块1底面设有若干第一焊盘11，主线路板顶面设有安装区23，安装区23内与所述第一焊盘11对应地设有若干第二焊盘21，功能模块1通过第一焊盘11与第二焊盘21焊接固定在安装区23内，其所述功能模块1底面设有封闭式的第一环形焊道12，第一环形焊道12包围第一焊盘11，安装区23内与第一环形焊道12对应设有封闭式的第二环形焊道22，第二环形焊道22包围第二焊盘21，第一环形焊道12与第二环形焊道22焊接连接。所述线路板结构通过第一环形焊道12与第二环形焊道22焊接，在功能模块1底部形成了一个封闭式的焊锡保护圈13，焊锡保护圈13将功能模块1的信号焊接点15与外界隔离，有效防止了水珠或水汽进入功能模块1与主线路板2之间，引起功能模块1信号失常或者短路的问题。焊锡保护圈13在对主线路板2的元器件25的贴片焊接的过程中直接形成，省去人工贴防水泡棉或者机械打胶等程序，减少了生产工序、降低生产成本和提高生产效率。上述所述的功能模块1为副线路板16，副线路板16顶面布置有若干电子元器件17。上述所述的功能模块1底面于第一环形焊道12与第一焊盘11之间设有第一净空区14，主线路板2顶面于第二环形焊道22与第二焊盘21之间设有第二净空区24。第一净空区14和第二净空区24能避免第一焊盘11或第二焊盘21与焊锡保护圈13短路。上述所述的主线路板2顶面设有多个安装区23，每个安装区23内焊接有一个功能模块1。实施例二：图5是本实施例提供的线路板结构中主线路板与功能模块的连接示意图。本实施例提供的线路板结构与实施例一所述的线路板结构类似，不同之处在于：所述的功能模块1设有金属外壳18，金属外壳18包围第一焊盘11，金属外壳18的底面形成所述第一环形焊道12。焊接时将金属外壳18与主线路板2上的第二环形焊道22焊接。实施例三：本实施例提供了一种移动终端，包括外壳和安装在外壳内的电路板，其特征在于，所述线路板设有实施例一或实施例二所述的线路板结构。上述所述的功能模块为Wifi模组。上述所述的移动终端包括手机、导航仪、平板电脑、照相机、手提电脑、智能穿戴设备中的至少一种。本专利技术所述移动终端，通过对主线路板和功能模块的连接结构进行改进，有效防止了水珠或水汽进入功能模块与主线路板之间引起功能模块信号失常或者短路的问题，结构简单，生产方便。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实专利技术的限制。以上所揭露的仅为本专利技术一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板结构，包括主线路板和功能模块，所述功能模块底面设有若干第一焊盘，所述主线路板顶面设有安装区，所述安装区内与所述第一焊盘对应地设有若干第二焊盘，所述功能模块通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接固定在所述安装区内，其特征在于，所述功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，所述第一环形焊道包围所述第一焊盘，所述安装区内与所述第一环形焊道对应设有封闭式的第二环形焊道，所述第二环形焊道包围所述第二焊盘，所述第一环形焊道与所述第二环形焊道焊接连接。

【技术特征摘要】
1.一种线路板结构，包括主线路板和功能模块，所述功能模块底面设有若干第一焊盘，所述主线路板顶面设有安装区，所述安装区内与所述第一焊盘对应地设有若干第二焊盘，所述功能模块通过所述第一焊盘与所述第二焊盘焊接固定在所述安装区内，其特征在于，所述功能模块底面设有封闭式的第一环形焊道，所述第一环形焊道包围所述第一焊盘，所述安装区内与所述第一环形焊道对应设有封闭式的第二环形焊道，所述第二环形焊道包围所述第二焊盘，所述第一环形焊道与所述第二环形焊道焊接连接。2.根据权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述功能模块为副线路板，所述副线路板顶面布置有若干电子元器件。3.根据权利要求1所述的一种线路板结构，其特征在于，所述功能模块设有金属外壳，所述金属外壳包围所述第一焊盘，所述金属外壳的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凌云，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44