一种毫米波密封性转接器制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术属于涉及一种转接器，特别涉及一种毫米波密封性转接器，气密封连接器主要用于气密座舱及其他电气、无线电设备，需要保持气密性能穿过墙壁的电连接。
技术介绍
随着产品使用的多样化，毫米波密封性转接器越来越多的被使用在系统中，毫米波转接器毫无疑问两边是标准的界面端口，只能在转接器中间位置玻璃烧结，这样问题就来了，一方面为了实现标准的界面端口，转接器相对做的比较长，另一方面，玻璃烧在产品的中间位置，烧结尺寸不以保证，一般的烧结产品转接器在转接处玻璃面低0.15±0.05mm高频性能最好，但是转接器烧结位置位于产品的中间位置，烧结时定位非常困难，0.15±0.05mm根本无法保证，由于毫米波产品比较敏感，尺寸稍有超差高频性能将恶化严重，高频性能无法保证。由于玻璃烧结位置较深，前期零件筛选阶段也无发判定0.15±0.05m是否合格，只能将所有的零件装接完毕后，用矢量网络分析仪测试高频性能时才能发现产品不合格，这时只能整只产品报废，报废量大，生产成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种毫米波密封性转接器，提高毫米波密封性转接器的高频性能，同时减少烧结定位难度，提高产品成功率减少生产成本的密封性毫米波转接器，易于操作。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种毫米波密封性转接器，包括内导体三和外壳，将内导体三和外壳用玻璃烧结在一起，保证两端面平齐，将内导体一跟绝缘子固定在一起，再将绝缘子固定在衬套一上，内导体二跟绝缘子固定在一起，再将绝缘子固定在衬套二上，保证内导体二右端比衬套二左端低0.15±0.05mm，内导体一右端比衬套一右端低0.15±...
【技术保护点】
一种毫米波密封性转接器，包括内导体三(8)和外壳(9)，其特征在于，将内导体三(8)和外壳(9)用玻璃烧结在一起，保证两端面平齐，将内导体一(4)跟绝缘子(6)固定在一起，再将绝缘子(6)固定在衬套一(2)上，内导体二(5)跟绝缘子(7)固定在一起，再将绝缘子(7)固定在衬套二(3)上，保证内导体二(5)右端比衬套二(3)左端低0.15±0.05mm。
【技术特征摘要】
1.一种毫米波密封性转接器，包括内导体三(8)和外壳(9)，其特征在于，将内导体三(8)和外壳(9)用玻璃烧结在一起，保证两端面平齐，将内导体一(4)跟绝缘子(6)固定在一起，再将绝缘子(6)固定在衬套一(2)上，内导体二(5)跟绝缘子(7)固定在一起，再将绝缘子(7)固定在衬套二(3)上，保证内导体二(5)右端比衬套二(3)左端低0.15±0.05mm。2.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：方春艳，朱建林，李新龙，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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