一种组装方便的可控硅投切开关制造技术

本实用新型专利技术涉及一种组装方便的可控硅投切开关，包括控制模块、功率模块和散热模块，控制模块、功率模块和散热模块由上至下可拆卸设置，控制模块包括控制板和控制壳体，功率模块包括可控硅组件和功率壳体，散热模块包括散热块、风扇和散热壳体，控制壳体和功率壳体之间设有第一连接组件，功率壳体与散热块之间设有第二连接组件，散热块与散热壳体之间设有第三连接组件。本实用新型专利技术将可控硅投切开关模块化，结构简单紧凑，组装和拆卸方便，提高了安装和维修的效率，使主设备能迅速恢复正常工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种开关，尤其涉及一种组装方便的可控硅投切开关。
技术介绍
由可控硅为核心的投切开关。其原理为通过电压、电流过零检测控制，保证在电压零区附近投入电容器组，从而避免了合闸涌流的产生，而切断又在电流过零时完成，避免了暂态过电压的出现，这就从功能上符合了电容器的过零投切的要求，另外由于可控硅的触发次数没有限制，可以实现准动态补偿（响应时间在毫秒级），因此适用于电容器的频繁投切，非常适用于频繁变化的负荷情况，相对于交流接触器有了质的飞跃。然而在通电运行时可控硅导通电压降约为1V左右，损耗很大，由于有大的功耗所以需要散热以避免PN结的热击穿，为了降温就需要使用面积很大的散热器，甚至需要风扇进行强迫通风，另外可控硅对电压变化率非常敏感，遇到电压突变的情况很容易误导通而被涌流损坏。现有的可控硅投切开关结构复杂，在元件损坏时需要花费大量时间拆卸和组装，造成主设备长时间无法正常工作。
技术实现思路
针对实际运用中可控硅投切开关结构复杂、不易组装和拆卸的问题，本技术提出了一种组装方便的投切开关，具体方案如下：所述控制模块、功率模块和散热模块由上至下可拆卸设置，所述控制模块包括控制板和控制壳体，所述功率模块包括可控硅组件和功率壳体，所述散热模块包括散热块、风扇和散热壳体，所述控制壳体和功率壳体之间设有第一连接组件，所述功率壳体与散热块之间设有第二连接组件，所述散热块与散热壳体之间设有第三连接组件；其中，所述第一连接组件包括：所述控制壳体上表面的多个第一通孔，及功率壳体上与所述第一通孔相匹配的第一螺纹孔；所述第二连接组件包括：所述功率壳体上的第二通孔，及散热块上与第二通孔相匹配的第二螺纹孔；所述第三连接组件包括：散热块两侧的第三螺纹，及散热壳体侧面与第三螺纹孔相匹配的第三通孔。通过将可控硅投切开关分为三个模块，并用螺栓将三个模块连接成一体，使可控硅投切开关结构清晰，组装拆卸方便。当可控硅投切开关中的元件发生损坏时，维修人员能迅速找到损坏元件并将其替换然后组装，节约了维修的时间，使主设备能马上恢复工作。进一步的，所述控制壳体下表面开口，所述控制壳体的底部两侧设置有多个竖直向下的限位块，所述功率壳体的上表面设置有与所述限位块相匹配的限位槽。如此设置之后，相互匹配的限位块和限位槽插扣在一起，能防止控制壳体的水平位移，使第一通孔和第一螺纹孔准确对齐。进一步的，所述控制板下方设置有隔热板。如此设置之后，可防止功率模块产生的热量传递到控制板，避免控制板过热损坏。进一步的，所述功率壳体上下开口，所述功率壳体的两侧设置有多个垂直于功率壳体上表面的用于将可控硅投切开关安装在主设备上的安装槽，所述安装槽的底面设置有第四螺纹孔。如此设置之后，螺栓通过第三螺纹孔将可控硅投切开关安装在主设备上。进一步的，所述功率壳体的两侧设置有多个电气接口。进一步的，所述可控硅组件中的可控硅设置在功率壳体的底部，与所述散热块螺纹连接。如此设置之后，可控硅与散热块螺纹连接，使可控硅产生的热量直接传递给散热块，加强了散热效果。进一步的，所述散热块上卡接有多个散热片。如此设置之后，散热块的热量能通过散热片传递到空气中，从而实现散热效果。进一步的，所述散热壳体上表面开口，所述散热壳体两侧面设置有用于散热片通风的第一通风口。如此设置之后，使散热片能与装置外的空气接触。进一步的，所述散热壳体的下表面设置有多个用于固定风扇的第四螺栓孔，所述散热壳体的下表面设置有第二通风口。如此设置之后，空气从第二通风口经由风扇送入散热片所在空间，加快了散热片周围空气的流通，增强了散热作用。进一步的，所述散热片呈θ形。如此设置之后，增大了散热片与空气的接触面积，提高散热效率。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：通过将可控硅开关模块化，以及简单而又稳固的螺栓连接各个模块，使可控硅开关组装更加方便。当可控硅开关中有元件损坏时，也能迅速的拆卸出损坏元件并替换，提高了维修效率，使主设备能马上恢复工作。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为控制模块的结构示意图；图3为功率模块的俯视图；图4为功率模块的仰视图；图5为散热块的结构示意图；图6为散热壳体的结构示意图；图7为散热片的结构示意图。附图标志：1、控制模块；2、功率模块；3、散热模块；4、控制板；5、控制壳体；6、功率壳体；7、散热壳体；8、第一通孔；9、第一螺纹孔；10、第二通孔；11、第二螺纹孔；12、第三螺纹；13、第三通孔；14、限位块；15、限位槽；16、隔热板；17、安装槽；18、第四螺纹孔；19、电气接口；20、可控硅；21、散热片；22、第一通风口；23、第五螺纹孔；24、第二通风口。具体实施方式本技术在于提供一种结构模块化的可控硅投切开关。下面结合实施例及图对本技术作进一步的详细说明，但本技术的实施方式不仅限于此。如图1至图6所示的一种组装方便的可控硅投切开关，包括控制模块1、功率模块2和散热模块3，所述控制模块1、功率模块2和散热模块3由上至下可拆卸设置，所述控制模块1包括控制板4和控制壳体5，所述功率模块2包括可控硅组件和功率壳体6，所述散热模块3包括散热块、风扇和散热壳体7，所述控制壳体5和功率壳体6之间设有第一连接组件，所述功率壳体6与散热块之间设有第二连接组件，所述散热块与散热壳体7之间设有第三连接组件。其中，所述第一连接组件包括：所述控制壳体5上表面的多个第一通孔8，及功率壳体6上与所述第一通孔8相匹配的第一螺纹孔9；所述第二连接组件包括：所述功率壳体6上的第二通孔10，及散热块上与第二通孔10相匹配的第二螺纹孔11；所述第三连接组件包括：散热块两侧的第三螺纹12，及散热壳体7侧面与第三螺纹12孔相匹配的第三通孔13。本技术将可控硅投切开关由上至下分为三层：控制模块1功率模块2和散热模块3，结构简单紧凑，改善了现有技术中可控硅投切开关结构复杂的问题。模块之间都用螺栓连接，连接稳固，并且组装和拆卸方便。控制壳体5下表面开口，使控制板4的电路线能连接到可控硅组件上。为了使控制壳体5和功率壳体6的第一通孔8和第一螺纹孔9能够准确的对齐，控制壳体5的两侧垂直向下设置有多个限位块14，在功率壳体6的上表面设置有与限位块14相匹配的限位槽15，限位块14与限位槽15卡扣连接就使第一螺纹孔9和第一通孔8准确对齐。在控制板4下方设置有隔热板16，防止功率模块2的热量传递给控制板4，避免控制板4过热损坏。功率壳体6上下开口，功率壳体6的上开口与控制壳体5的下开口相通，使控制板4的电路线能与可控硅组件相接。功率壳体6的两侧设置有多个安装槽17，每个安装槽17的底部都设置有第四螺纹孔18，用于将可控硅投切开关安装在主设备上。在功率壳体6的两侧还设置有多个与主设备连接的电气接口19。因为可控硅组件中的可控硅20是主要发热元件，将可控硅20设置在功率壳体6的底部，与散热块螺纹连接，使可控硅20产生的热量能直接传递给散热块。散热块底部卡接有散热片21，使散热块的的热量能通过散热片21传递到空气中。如图7所示，散热片21呈θ形，增大了散热片21与空气的接触面积，提高散热效率。散热壳体7上方开口，散热壳体7的两侧设置有用于散热片21与外界空气接触的第一通风口22，风扇通过散热壳体7上的第五螺纹孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装方便的可控硅投切开关，包括控制模块(1)、功率模块(2)和散热模块(3)，其特征在于：所述控制模块(1)、功率模块(2)和散热模块(3)由上至下可拆卸设置，所述控制模块(1)包括控制板(4)和控制壳体(5)，所述功率模块(2)包括可控硅组件和功率壳体(6)，所述散热模块(3)包括散热块、风扇和散热壳体(7)，所述控制壳体(5)和功率壳体(6)之间设有第一连接组件，所述功率壳体(6)与散热块之间设有第二连接组件，所述散热块与散热壳体(7)之间设有第三连接组件；其中，所述第一连接组件包括：所述控制壳体(5)上表面的多个第一通孔(8)，及功率壳体(6)上与所述第一通孔(8)相匹配的第一螺纹孔(9)；所述第二连接组件包括：所述功率壳体(6)上的第二通孔(10)，及散热块上与第二通孔(10)相匹配的第二螺纹孔(11)；所述第三连接组件包括：散热块两侧的第三螺纹(12)，及散热壳体(7)侧面与第三螺纹(12)孔相匹配的第三通孔(13)。

【技术特征摘要】
1.一种组装方便的可控硅投切开关，包括控制模块(1)、功率模块(2)和散热模块(3)，其特征在于：所述控制模块(1)、功率模块(2)和散热模块(3)由上至下可拆卸设置，所述控制模块(1)包括控制板(4)和控制壳体(5)，所述功率模块(2)包括可控硅组件和功率壳体(6)，所述散热模块(3)包括散热块、风扇和散热壳体(7)，所述控制壳体(5)和功率壳体(6)之间设有第一连接组件，所述功率壳体(6)与散热块之间设有第二连接组件，所述散热块与散热壳体(7)之间设有第三连接组件；其中，所述第一连接组件包括：所述控制壳体(5)上表面的多个第一通孔(8)，及功率壳体(6)上与所述第一通孔(8)相匹配的第一螺纹孔(9)；所述第二连接组件包括：所述功率壳体(6)上的第二通孔(10)，及散热块上与第二通孔(10)相匹配的第二螺纹孔(11)；所述第三连接组件包括：散热块两侧的第三螺纹(12)，及散热壳体(7)侧面与第三螺纹(12)孔相匹配的第三通孔(13)。2.根据权利要求1所述的组装方便的可控硅投切开关，其特征在于：所述控制壳体(5)下表面开口，所述控制壳体(5)的底部两侧设置有多个竖直向下的限位块(14)，所述功率壳体(6)的上表面设置有与所述限位块(14)相匹配的限位槽(15)。3.根据权利要求1所述的组装方便的可控...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜英俊，
申请(专利权)人：科布伦茨杭州电气有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33