机箱及其散热方法与结构及机箱散热结构制成的机柜技术

本发明专利技术公开了机箱，包括机箱本体，其特征在于：所述机箱本体内设有支撑，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间均设有间隔距离，支撑上设有线槽或线腔以及线路插接口，支撑用于固定电脑主板，支撑本身还构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器，还公开了机箱的散热结构、薄壁机箱的散热方法，与根据前述机箱的散热结构制成的机柜。本发明专利技术的机箱体积小，减少外置线路，有利于制作超薄机箱，并且有利于散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电脑设备
，具体来说是一种机箱的技术。
技术介绍
现有的电脑机箱一般包括左侧板、右侧板、顶侧板、底侧板、前侧板和后侧板且通过骨架构成的立体空腔，电脑主板工固定在左侧板侧或右侧板侧，电脑主板与电脑机箱的其他各侧面构成一个大的机箱空间，在这个大的机箱空间内通过设置隔层来安装硬盘、光驱的，硬盘、光驱一般是水平设置，即是与左侧板、右侧板垂直设置。一般在后侧板上设置风扇，有的在左侧板或右侧板上设置风扇，进行风冷散热，有些电脑采用水散热，也是在这个大的机箱空间内布置散热管道。现有的这种机箱，体积大，重量大，外置线路多而混乱，机箱内易于进灰尘而污染里面的电子元器件。对于要求制作超薄机箱来说，现有的这种机箱是无法实现的，特别是散热问题，成了人们开发超薄机箱的技术难题。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种有利于制作超薄机箱，并且有利于散热的机箱及其方法与结构。进一步的目的是减少外置线路。进一步的目的是防尘效果好。本专利技术通过以下技术方案来实现。一种机箱，包括机箱本体，其特征在于：所述机箱本体内设有支撑，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间均设有间隔距离，支撑用于固定电脑主板，支撑本身还构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器。在支撑上设有线槽或线腔以及线路插接口，所述支撑为一铝合金散热器，铝合金散热器上设有竖直设置的散热片，各散热片构成竖直散热通道，通过散热风扇进行风冷散热。所述支撑上设有用于装液体的散热管，通过液体进行热交换，液体的流动通过液压泵驱动。所述支撑上设有用于装液体的散热管，通过液体进行热交换，液体的流动通过液压泵驱动。所述支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间实行全封闭结构，防止灰尘进入。所述支撑由支撑主体、支撑主体的顶端与底端构成，支撑主体的顶端和/或底端延伸成机箱本体面，机箱本体的两侧的侧面板通过支撑固定，或者支撑主体的顶端和底端分别固定机箱本体的顶面板和底面板，机箱本体的两侧的侧面板通过顶面板和底面板进行固定，所述支撑构成机箱本体支撑骨架，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间实行全封闭结构，防止灰尘进入。所述机箱内安装的硬盘的盘面与主板平行设置，并且通过支撑散热。所述机箱内安装的显卡与主板平行设置。所述板式电源与主板平行设置。所述机箱内安装的光驱与主板平行设置。一种机箱的散热结构，包括机箱内设置的支撑，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间均设有间隔距离，支撑上设有线槽或线腔以及线路插接口，支撑的顶部与底部分别构成机箱的顶面与底面，支撑本身构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器，电脑主板、硬盘和/或显卡密封在机箱本体内，电脑主板及主板上的CPU发出的热量、硬盘发出的热量和/或显卡上的芯片的热量均支撑收集热量并对外进行热交换，支撑内布线或者是在支撑内设置电路板或排线。所述支撑的顶部与底部直接延伸分别构成机箱的顶面与底面实现散热，或者是通过液体散热管或真空导热管将热量传导给机箱的顶面与底面进行散热，其中电脑主板上的CPU发出的热量、硬盘发出的热量和/或显卡上的芯片通过液体散热管或真空导热管结合散热片或者散热底座将热量传到给支撑，再由支撑对外进行热交换，支撑上设有直接与空气接触的散热结构，或者增加风扇或增加液体散热管或真空导热管，电脑主板上的CPU、硬盘和/或显卡上的芯片始终处于一种封闭状态，电脑主板固定在支撑的一个侧面上面，硬盘和/或显卡上的芯片与支撑的另一个侧面平行固定或者接触固定，支撑上相应设有用于容纳电脑主板上的各凸出的电子元器件的凹坑或孔洞，且将支撑做成为机箱的一部分，在支撑上还设置散热结构，即包括散热片、液体散热管或真空导热管。一种薄壁机箱的散热方法，其特征在于：1)在机箱内设置支撑，支撑上设置散热结构与外界散热；2)在支撑上设置用于容纳电脑主板上的各凸出的发热电子元器件的凹坑或孔洞，设置与硬盘接触的腔体，或者是先通过散热座、散热片、液体散热管或真空导热管对机箱内的主要发热部件包括主板上的CPU、硬盘和/或显卡上的芯片进行收集传导给支撑，支撑再将热量散发出去；3)安装的主板、硬盘和/或显卡均相互平行或平行于支撑，并且封闭在机箱内，支撑上的散热结构包括直接成型的散热片、风扇以及散热导管。一种根据前述机箱的散热结构制成的机柜，其特征在于：利用所述机箱内设置的支撑直接构成机柜的一部分，该部分用于散热和/或固定电路板、硬盘和/或显卡上的芯片。本专利技术具有如下优点：1)本专利技术改变了常规安装电脑主板的方式，在机箱本体内设置支撑，而且支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间均设有间隔距离，电脑主板固定在支撑上，这样，还可以利用支撑来固定硬盘、显卡、板式电源与光驱，并且同主板平行设置，为制作超薄机箱提供了技术支持，就是说为固定电脑硬件提供了新的条件。2)在支撑上设有线槽或线腔以及线路插接口，即可以将各种线隐藏在支撑内，只留插口，既有利于减少外置线路，又有利于人们组装电脑。3)由于支撑本身还构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器，字样可以通过支撑作为一个集中收集热量并对外进行热交换的热交换器，各种散热都在支撑上完成，特别是支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间实行全封闭结构，这样便可以完全杜绝灰尘进入，起到很好的防尘效果。4)由于电脑的散热通过支撑进行，故为人们开发超薄机箱，解决了散热的技术难题。附图说明图1为本专利技术机箱结构示意图(一)；图2为本专利技术机箱结构示意图(二)。具体实施方式以下结合附图和实施例对本专利技术进行详细说明。如图1、图2，本专利技术机箱，包括机箱本体，在机箱本体内设有支撑3，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间分别设有间隔距离10、101，支撑上设有线槽或线腔以及线路插接口，支撑用于固定电脑主板5，支撑本身还构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器。下面是支撑作为热交换器的实施例：实施例1：支撑为一铝合金散热器，铝合金散热器上设有竖直设置的散热片9，各散热片构成竖直散热通道，通过散热风扇进行风冷散热。在支撑上还设有用于装液体的散热管，通过液体进行热交换，液体的流动通过液压泵驱动。实施例2：在支撑上设有用于装液体的散热管31，通过液体进行热交换，液体的流动通过液压泵驱动。本专利技术支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间实行全封闭结构，防止灰尘进入。其中支撑由支撑主体、支撑主体的顶端2与底端构成，支撑主体的顶端和/或底端延伸成机箱本体面，机箱本体的两侧的侧面板通过支撑固定，或者支撑主体的顶端和底端分别固定机箱本体的顶面板21和底面板，机箱本体的两侧的侧面板1通过顶面板和底面板进行固定，所述支撑构成机箱本体支撑骨架，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间实行全封闭结构，防止灰尘进入。制作超薄机箱提，在利用了本专利技术前述支撑解决了散热问题后，还可以利用支撑来固定电脑其他相关的硬件，主要也是有利于散热的考虑：机箱内安装的硬盘的盘面与主板平行设置，并且通过支撑散热。机箱内安装的显卡与主板平行设置。板式电源7与主板平行设置。机箱内安装的光驱与主板平行设置。本专利技术机箱内除了设有支撑，支撑用于固定电脑主板，支撑本身还构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器即构成一个收集硬盘、CPU等电脑发热器件发出的热量并通过其本身以及机箱上下底与外界进行热交换，在机箱内还可以设置专用的热量收集板或者本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱，包括机箱本体，其特征在于：所述机箱本体内设有支撑，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间均设有间隔距离，支撑用于固定电脑主板，支撑本身还构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器。

【技术特征摘要】
2015.05.25 CN 20152037001191.一种机箱，包括机箱本体，其特征在于：所述机箱本体内设有支撑，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间均设有间隔距离，支撑用于固定电脑主板，支撑本身还构成一个收集热量并对外进行热交换的热交换器。2.根据权利要求1所述机箱，其特征在于：所述支撑为一铝合金散热器，铝合金散热器上设有竖直设置的散热片，各散热片构成竖直散热通道，通过散热风扇进行风冷散热。3.根据权利要求1所述机箱，其特征在于：所述支撑上设有用于装液体的散热管，通过液体进行热交换，液体的流动通过液压泵驱动，或者所述支撑上设有真空导热管。4.根据权利要求1所述机箱，其特征在于：所述支撑上设有线槽或线腔以及线路插接口。5.根据权利要求4所述机箱，其特征在于：所述支撑由支撑主体、支撑主体的顶端与底端构成，支撑主体的顶端和/或底端延伸成机箱本体面，机箱本体的两侧的侧面板通过支撑固定，或者支撑主体的顶端和底端分别固定机箱本体的顶面板和底面板，机箱本体的两侧的侧面板通过顶面板和底面板进行固定，所述支撑构成机箱本体支撑骨架，支撑与机箱本体的两侧的侧面板之间实行全封闭结构，防止灰尘进入。6.根据权利要求1-5任一项权利要求所述机箱，其特征在于：所述机箱内安装的硬盘的盘面、显卡和/或光驱与主板平行设置，并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁丽君，曾华琛，
申请(专利权)人：梁丽君，曾华琛，
类型：发明
国别省市：广东;44