冷却结构及电子产品制造技术

本发明专利技术公开一种冷却结构，包括冷板和管路。冷板包括用于与发热元件匹配的吸热区。管路包括依次相连的入液段、第一散热段、连接段、第二散热段及出液段。所述第一散热段向所述吸热区内弯折，所述第二散热段向所述吸热区内弯折。所述第一散热段的弯折方向与所述第二散热段的弯折方向相反，且所述第一散热段与所述第二散热段位于所述吸热区的热源中心位置两侧。本发明专利技术还公开一种电子产品。本发明专利技术能够提高发热元件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发热器件的散热领域，特别涉及冷板结合管路的冷却结构及具有所述冷却结构的电子产品。
技术介绍
电子产品中的发热元件需要散热系统，现有技术中液冷冷板与管路结合对发热元件进行散热已普遍应用。随着电子产品体积朝向轻薄化的发展，在有限的空间内，如何提高发热元件的散热效率，为业界持续研究的方向。
技术实现思路
本专利技术提供一种冷却结构及电子产品，能够提高发热元件的散热效率。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种冷却结构，包括冷板和管路，冷板包括用于与发热元件相匹配的吸热区，发热元件可以为芯片。具体而言，吸热区与发热元件之间可以是直接贴合的关系，也可以通过导热胶或其它导热介质将吸热区贴合至发热元件。管路包括依次相连的入液段、第一散热段、连接段、第二散热段及出液段；所述第一散热段向所述吸热区内弯折，所述第二散热段向所述吸热区内弯折，所述第一散热段的弯折方向与所述第二散热段的弯折方向相反，且所述第一散热段与所述第二散热段位于所述吸热区的热源中心两侧。热源中心位置可以视为吸热区的中心区。本专利技术有益效果在于：本专利技术通过将管路形成第一散热段和第二散热段，而且，第一散热段和第二散热段分别从吸热区两侧向吸热区内弯折，所述第一散热段的弯折方向与所述第二散热段的弯折方向相反，且所述第一散热段与所述第二散热段位于所述吸热区的热源中心两侧，以使得部分所述第一散热段和部分所述第二散热段集中贴合至所述热源中心位置处。本专利技术通过将管路的核心部分布局在热源中心位置处，能够减少热阻，降低发热元件温度，能提高散热效率。一种实施方式中，从所述热源中心向周围延伸预设范围设定为所述吸热区中的热集中区域，所述第一散热段包括依次相连的第一侧管、第一中管和第二侧管，所述第一侧管和所述第二侧管分别连接至所述入液段和所述连接段，所述第二散热段包括依次相连的第三侧管、第二中管和第四侧管，所述第三侧管和所述第四侧管分别连接至所述出液段和所述连接段，所述第一中管和所述第二中管位于所述热集中区域内。一种实施方式中，所述第一侧管、所述第一中管和所述第二侧管共同形成U形结构或C形结构。一种实施方式中，所述第三侧管、所述第二中管和所述第四侧管共同形成U形结构C形结构。也就是说第一散热段和第二散热段背靠背设置，第一散热段和第二散热段均形成具有开口的半包围结构(例如U形结构或者C形结构)，二者的开口朝向相反。背靠背设置的结构使得吸热区的中心区域(即热源中心位置附近)可以集中布置管路，这样的管路能够提升散热效率。一种实施方式中，所述冷板具有散热能力，所述连接段位于所述冷板的范围内。进一步而言，所述入液段和所述出液段设于所述吸热区外，所述入液段和所述出液段相对设置在所述吸热区的两侧，所述入液段和所述出液段位于所述吸热区之远离所述连接段的一侧。一种实施方式中，所述吸热区的数量为至少两个，所述第一散热段的数量为至少两个且串连在所述入液段和所述连接段之间，所述第二散热段的数量为至少两个且串连在所述出液段和所述连接段之间，每个所述吸热区中均设置一个所述第一散热段和一个所述第二散热段。本实施方式中的冷却结构同时为同一电子产品中的至少两个发热元件进行冷却散热，能够消除至少两个发热元件之间热级联现象，使得各发热元件的温度保持均匀。以两个吸热区为例说明本实施方式如何消除热级联现象，两个吸热区分别贴近两个发热元件，为了方便说明，两个吸热区分别编号为A吸热区和B吸热区。管路之第一散热段和第二散热段的数量分别为两个，为了方便说明，两个第一散热段和两个第二散热段分别编号为A散热段、B散热段、C散热段和D散热段。A散热段、B散热段、C散热段和D散热段依次串接在管路上，即从上游至下游依次排列。A散热段和D散热段设置在A吸热区内，为其中的一个发热元件散热。B散热段和C散热段设置在B吸热区内，为另一个发热元件散热。管路中的制冷剂依次流经A散热段、B散热段、C散热段和D散热段，位于最上游的A散热段和位于最下游的D散热段组合为其中一个发热元件散热，这样的组合方式使得每个吸热区内都包括上游的散热段和下游的散热段，能够平衡每个吸热区温度，从而消除了热级联现象，使得各发热元件温度均匀，更有利于提升散热效率。一种实施方式中，连接在所述至少两个第一散热段之间的管路呈直形管状。一种实施方式中，连接在所述至少两个第一散热段之间的管路包括弯折段。具体而言，相邻的两个第一散热段之间的管路的弯折段包括90度弯折角，即相邻的两个第一散热段的布局相差90度。相应地，相邻的两个第二散热段的布局亦相差90度。一种实施方式中，所述冷板上设有槽道，所述槽道延伸的形状与所述管路延伸的形状相匹配，所述管路安装至所述槽道中。一种实施方式中，所述管路通过压接的方式装配至所述槽道中。槽道与管路之间为过盈配合。一种实施方式中，所述槽道内设有导热介质，所述导热介质设于所述管路和所述冷板之所述槽道的内壁之间。所述导热介质可以为导热胶或者环氧树脂。其它实施方式中，管路也可以通过焊接的方式固定在槽道中。第二方面，本专利技术还提供一种电子产品，所述电子产品包括上述任意一项所述的冷却结构和发热元件，所述冷却结构之所述吸热区与所述发热元件匹配，以为发热元件散热。具体而言，吸热区与发热元件之间可以是直接贴合的关系，也可以通过导热胶或其它导热介质将吸热区贴合至发热元件。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术第一种实施方式提供的冷板结构的分解示意图，其中冷板和管路分开示意，具体使用过程中管路安装在冷板上。图2为本专利技术第二种实施方式提供的冷板结构示意图。图3为图2所示的冷板结构的管路的示意图。图4为图2所示的冷板结构的冷板的结构示意图。图5为本专利技术第三种实施方式提供的冷板结构示意图。图6为图5所示的冷板结构的管路的示意图。图7为图5所示的冷板结构的冷板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。本专利技术涉及电子产品中的发热元件的冷却结构。如图1所示，冷却结构包括冷板10和管路20。冷板10具有导热及散热功能。一种实施方式中，冷板10为金属板件，例如：冷板10为铝合金材质或钢板等。其它实施方式中，冷板10也可以为其它的导热材料，例如陶瓷板或具有导热能力的塑料。冷板10包括用于与发热元件贴合的吸热区11。发热元件可以为电子产品中的芯片。图1所示冷板10中虚线框表示的方形区域表示吸热区11。吸热区11与发热元件相匹配，二者相匹配的意思是：吸热区11正对发热元件设置，具体而言，冷板10的面积可以大于发热元件的面积，冷板10中的吸热区11指的是冷板10中与发热元件贴近的部分。进一步而言，吸热区11可以与发热元件相贴合，或者在吸热区11与发热元件之间设置导热介质，通过导热介质将发热元件所散发的热传导至吸热区11。吸热区11与发热元件的形状可以一致，其它实施方式中，吸热区11的形状也可以与发热元件不同，例如，发热元件具体发热集中在其中心区域，吸热区11只要与发热元件中心区域相匹配。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种冷却结构，其特征在于，包括：冷板，包括用于与发热元件相匹配的吸热区；和管路，包括依次相连的入液段、第一散热段、连接段、第二散热段及出液段；所述第一散热段向所述吸热区内弯折，所述第二散热段向所述吸热区内弯折，所述第一散热段的弯折方向与所述第二散热段的弯折方向相反，且所述第一散热段和所述第二散热段位于所述吸热区的热源中心两侧。

【技术特征摘要】
1.一种冷却结构，其特征在于，包括：冷板，包括用于与发热元件相匹配的吸热区；和管路，包括依次相连的入液段、第一散热段、连接段、第二散热段及出液段；所述第一散热段向所述吸热区内弯折，所述第二散热段向所述吸热区内弯折，所述第一散热段的弯折方向与所述第二散热段的弯折方向相反，且所述第一散热段和所述第二散热段位于所述吸热区的热源中心两侧。2.如权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，从所述热源中心向周围延伸预设范围设定为所述吸热区中的热集中区域，所述第一散热段包括依次相连的第一侧管、第一中管和第二侧管，所述第一侧管和所述第二侧管分别连接至所述入液段和所述连接段，所述第二散热段包括依次相连的第三侧管、第二中管和第四侧管，所述第三侧管和所述第四侧管分别连接至所述出液段和所述连接段，所述第一中管和所述第二中管位于所述热集中区域内。3.如权利要求2所述的冷却结构，其特征在于，所述第一侧管、所述第一中管和所述第二侧管共同形成U形结构。4.如权利要求3所述的冷却结构，其特征在于，所述第三侧管、所述第二中管和所述第四侧管共同形成U形结构。5.如权利要求1所述的冷却结构，其特征在于，所述冷板具有散热能力，所述连接段位于所述冷板的范围内。6.如权利要求5所述的冷却结构，其特征在于，所述入液段和所述出液段设于所述吸热区...

【专利技术属性】
技术研发人员：曲中江，许寿标，池善久，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44