一种指纹识别模块及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种指纹识别模块及其制作方法，所述指纹识别模块包括：底板；指纹传感芯片，设置在底板上，其中，指纹传感芯片具有功能面，且指纹传感芯片的功能面背对于底板；盖板，设置在指纹传感芯片上；塑封料，填充在底板与盖板之间的空隙内；其中，盖板上相对于指纹传感芯片的位置处设置有金属屏蔽环，以在封装时将指纹传感芯片的功能面遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封料溢流至指纹传感芯片的功能面。本发明专利技术通过将将指纹传感芯片的功能区域遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封料和粘胶溢流至指纹传感芯片的功能区域内，同时金属屏蔽环能够保护指纹传感芯片免于外界电磁波信号的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种指纹识别模块及其制作方法。
技术介绍
随着半导体技术及市场需求的不断推进，芯片封装技术发展日新月异，而指纹传感芯片的出现大大提高了终端产品的安全性。为了实现指纹识别模块的识别功能，现有的指纹识别模块通常设有基板，并在基板上集成多个芯片，指纹传感芯片上方设有盖板，最后利用塑封工序将其塑封成一个整体密封产品。其中，塑封时容易出现溢料的问题，塑封料容易溢流至指纹传感器的功能面，从而影响指纹识别模块的识别效果。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种指纹识别模块及其制作方法，能够避免塑封时塑封料溢流至指纹传感芯片功能面的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种指纹识别模块，包括：底板；指纹传感芯片，设置在底板上，其中，指纹传感芯片具有功能面，且指纹传感芯片的功能面背对于底板；盖板，设置在指纹传感芯片上；塑封料，填充在底板与盖板之间的空隙内；其中，盖板上相对于指纹传感芯片的位置处设置有金属屏蔽环，以在封装时将指纹传感芯片的功能面遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封料溢流至指纹传感芯片的功能面。指纹传感芯片的功能面具有功能区域和围绕功能区域的外围区域。其中，外围区域上涂布有粘胶，以实现指纹传感芯片与盖板的粘接，且盖板上的金属屏蔽环设置在对应外围区域所在的区域，以将功能区域遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封料和粘胶溢流至功能区域内。底板和盖板为同一基板，基板为柔性基板以弯折方式将盖板覆盖在指纹传感芯片上。该指纹识别模块进一步包括：运算芯片和存储芯片。其中，运算芯片和存储芯片分别设置在基板中的底板或者盖板上。基板上设置有印刷电路，运算芯片和存储芯片分别以倒装的方式设置在基板上，而指纹传感芯片以正装的方式设置在基板上，且指纹传感芯片通过键合线连接至基板上的印刷电路，并实现与运算芯片和存储芯片的电连接。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的另一技术方案是：提供一种指纹识别模块，其特征在于，包括：基板，其包括第一部分和第二部分；指纹传感芯片，设置在基板的第一部分上，其中，指纹传感芯片具有功能面，且指纹传感芯片的功能面背对于基板；塑封料，填充在基板的第一部分与第二部分之间的空隙内；其中，基板的第二部分上设置有金属屏蔽环，且基板为柔性基板，以弯折方式将基板的第二部分覆盖在指纹传感芯片上，且金属屏蔽环设置在对应于指纹传感芯片的位置处，以在覆盖时将指纹传感芯片的功能面遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封时塑封料溢流至指纹传感芯片的功能面。指纹传感芯片的功能面具有功能区域和围绕功能区域的外围区域。其中，外围区域上涂布有粘胶，以实现指纹传感芯片与基板的第二部分的粘接，且基板上的金属屏蔽环设置在对应外围区域所在的区域，以将功能区域遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封料和粘胶溢流至功能区域内。该指纹识别模块进一步包括：运算芯片和存储芯片。其中，运算芯片和存储芯片分别设置在基板中的第一部分和第二部分上，基板上设置有印刷电路，运算芯片和存储芯片分别以倒装的方式设置在基板上，而指纹传感芯片以正装的方式设置在基板上，且指纹传感芯片通过键合线而连接至基板上的印刷电路，并实现与运算芯片和存储芯片的电连接。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的又一技术方案是：一种指纹识别模块的制作方法，包括：提供基板，其中，基板包括第一部分和第二部分；在基板的第一部分上设置指纹传感芯片，其中，指纹传感芯片具有功能面，且指纹传感芯片的功能面背对于基板；在基板的第二部分上设置金属屏蔽环；弯折基板，以使基板的第二部分覆盖在指纹传感芯片上。其中，金属屏蔽环设置在对应于指纹传感芯片的位置处，以在覆盖时将指纹传感芯片的功能面遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封时塑封料溢流至指纹传感芯片的功能面；填充塑封料。指纹传感芯片的功能面具有功能区域和围绕功能区域的外围区域。其中，外围区域上涂布有粘胶，以实现指纹传感芯片与基板的第二部分的粘接，且基板上的金属屏蔽环设置在对应外围区域所在的区域，以将功能区域遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封料和粘胶溢流至功能面中的功能区域内。本专利技术的有益效果是：通过在盖板上相对于指纹传感芯片的位置处设置金属屏蔽环，且盖板上的金属屏蔽环设置在对应指纹传感芯片的外围区域所在的区域，将指纹传感芯片的功能区域遮蔽在金属屏蔽环内，从而避免塑封料和粘胶溢流至指纹传感芯片的功能区域内，同时金属屏蔽环能够保护指纹传感芯片免于外界电磁波信号的干扰。附图说明图1是本专利技术指纹识别模块第一实施例结构示意图；图2是本专利技术指纹传感芯片、金属屏蔽环和粘胶位置示意图；图3是本专利技术指纹识别模块第二实施例结构示意图；图4是本专利技术指纹识别模块制作方法一实施例流程示意图；图5是本专利技术基板示意图；图6是本专利技术基板上设置指纹传感芯片、存储芯片和运算芯片示意图；图7是本专利技术基板上设置金属屏蔽环示意图；图8是本专利技术指纹传感芯片上涂布粘胶以及引线键合示意图；图9是本专利技术弯折基板示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。如图1所示，本专利技术指纹识别模块第一实施例的结构示意图，包括：底板111，指纹传感芯片120，盖板190和塑封料180。其中，指纹传感芯片120设置在底板111上，指纹传感芯片120具有功能面，且指纹传感芯片的功能面背对于底板111；盖板190设置在指纹传感芯片120上；塑封料180填充在底板111与盖板190之间的空隙内。盖板190上相对于指纹传感芯片120的位置处设置有金属屏蔽环150，以在封装时将指纹传感芯片120的功能面遮蔽在金属屏蔽环150内，从而避免塑封料180溢流至指纹传感芯片120的功能面。指纹传感芯片120可以是电容式指纹传感芯片或光学指纹传感芯片。如图2所示，指纹传感芯片120的功能面具有功能区域121和围绕功能区域的外围区域122。其中，外围区域122上涂布有粘胶170，以实现指纹传感芯片120与盖板190的粘接，且盖板190上的金属屏蔽环150设置在对应外围区域122所在的区域，以将功能区域121遮蔽在金属屏蔽环150内，从而避免塑封料180和粘胶170溢流至功能区域121内。其中，粘胶170可以为环氧树脂胶。图2中指纹传感芯片120的功能面的功能区域121和围绕功能区域的外围区域122、粘胶170和金属屏蔽环150的位置与大小仅为示意，实际应用可根据需要决定。底板111和盖板190材质可以是玻璃、陶瓷或蓝宝石材料，但不仅限于此。在其他实施例中，为了简化制作工序，底板111和盖板190可以为同一基板110，基板110为柔性基板以弯折方式将盖板190覆盖在指纹传感芯片120上，底板111和盖板190不需要进行单独制作。为了实现指纹识别模块的识别功能，该实施例进一步包括：运算芯片130和存储芯片140。为了提高空间利用率，优选地，运算芯片130和存储芯片140分别设置在基板110中的底板111或者盖板190上，基板110上设置有印刷电路。为了节省引线键合工序以及节约材料，优选地，运算芯片130和存储芯片140分别以倒装的方式设置在基板110上，而指纹传感芯片120以正装的方式设置在基板110上，且指纹传感芯片120通过键合线160连接至基板110上的印刷电路，并实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹识别模块，其特征在于，包括：底板；指纹传感芯片，设置在所述底板上，其中，所述指纹传感芯片具有功能面，且所述指纹传感芯片的功能面背对于所述底板；盖板，设置在所述指纹传感芯片上；塑封料，填充在所述底板与所述盖板之间的空隙内；其中，所述盖板上相对于所述指纹传感芯片的位置处设置有金属屏蔽环，以在封装时将所述指纹传感芯片的功能面遮蔽在所述金属屏蔽环内，从而避免所述塑封料溢流至所述指纹传感芯片的功能面。

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别模块，其特征在于，包括：底板；指纹传感芯片，设置在所述底板上，其中，所述指纹传感芯片具有功能面，且所述指纹传感芯片的功能面背对于所述底板；盖板，设置在所述指纹传感芯片上；塑封料，填充在所述底板与所述盖板之间的空隙内；其中，所述盖板上相对于所述指纹传感芯片的位置处设置有金属屏蔽环，以在封装时将所述指纹传感芯片的功能面遮蔽在所述金属屏蔽环内，从而避免所述塑封料溢流至所述指纹传感芯片的功能面。2.根据权利要求1所述的指纹识别模块，其特征在于，包括：所述指纹传感芯片的功能面具有功能区域和围绕所述功能区域的外围区域；其中，所述外围区域上涂布有粘胶，以实现所述指纹传感芯片与所述盖板的粘接，且所述盖板上的所述金属屏蔽环设置在对应所述外围区域所在的区域，以将所述功能区域遮蔽在所述金属屏蔽环内，从而避免所述塑封料和所述粘胶溢流至所述功能区域内。3.根据权利要求1或者2所述的指纹识别模块，其特征在于，包括：所述底板和所述盖板为同一基板，所述基板为柔性基板以弯折方式将所述盖板覆盖在所述指纹传感芯片上。4.根据权利要求3所述的指纹识别模块，其特征在于，进一步包括：运算芯片和存储芯片；其中，所述运算芯片和所述存储芯片分别设置在所述基板中的所述底板或者所述盖板上。5.根据权利要求4所述的指纹识别模块，其特征在于，包括：所述基板上设置有印刷电路，所述运算芯片和所述存储芯片分别以倒装的方式设置在所述基板上，而所述指纹传感芯片以正装的方式设置在所述基板上，且所述指纹传感芯片通过键合线连接至所述基板上的印刷电路，并实现与所述运算芯片和所述存储芯片的电连接。6.一种指纹识别模块，其特征在于，包括：基板，其包括第一部分和第二部分；指纹传感芯片，设置在所述基板的第一部分上，其中，所述指纹传感芯片具有功能面，且所述指纹传感芯片的功能面背对于所述基板；塑封料，填充在所述基板的第一部分与第二部分之间的空隙内；其中，所述基板的第二部分上设置有金属屏蔽环，且所述基板为柔性基板，以弯折方式将所述基板的第二部分覆盖在所述指纹传感芯片上，且所述金属屏蔽环设置在对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：李骏，
申请(专利权)人：南通富士通微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32