本实用新型专利技术提出一种移动终端，包括屏蔽罩本体，还包括有接地弹片，所述屏蔽罩本体上设置有安装孔和用于卡紧固定所述接地弹片的卡设部，所述接地弹片上设置有与所述安装孔配合的插装部和所述卡设部配合的卡设孔，所述接地弹片通过所述插装部插装到所述安装孔内且同时通过卡设孔和卡设部的配合与所述屏蔽罩本体卡紧固定。通过本实用新型专利技术的手机屏蔽罩结构，解决了现有技术中存在的手机屏蔽罩接地可靠性差的问题，提高了屏蔽罩的接地可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子产品
，更具体地说，涉及一种移动终端。
技术介绍
目前移动终端的单一屏蔽罩主要与机壳金属部分接触导通，实现屏蔽要求，由于屏蔽罩要有很好的焊接性，要达到好的焊接性要求则必然导致屏蔽罩的弹性较差，由于其弹性较差因此在屏蔽罩本体上无法设计接地弹片，为了接触导通，一般使用导电布或导电棉结构实现屏蔽罩与机壳部分接触导通，进而实现屏蔽罩的接地功能，然而导电布或导电棉的导电原理是在纤维针织材料上添加导电的金属丝或导电颗粒，它本身的导电性较差，导致屏蔽罩的接地可靠性较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：本技术提出一种移动终端，解决现有技术中移动终端存在的接地可靠性差的问题，提高了移动终端的接地可靠性。本技术的目的是通过以下技术方案实现的：一种移动终端，包括屏蔽罩本体，其特征在于，还包括有接地弹片，所述屏蔽罩本体上设置有安装孔和用于卡紧固定所述接地弹片的卡设部，所述接地弹片上设置有与所述安装孔配合的插装部和所述卡设部配合的卡设孔，所述屏蔽罩本体通过所述插装部插装到所述安装孔内且同时通过所述卡设部和所述卡设孔的配合卡紧固定。本技术与现有技术相比有许多优点和积极效果：本技术提出一种移动终端，包括有屏蔽罩本体和与屏蔽罩本体配合的接地弹片，在屏蔽罩本体上设置有安装孔和卡设部，在接地弹片上设置有插装部和卡设孔，屏蔽罩和接地弹片间通过插装部插设到安装孔内同时卡设孔卡设到卡设部上实现两者的配合固定，实现了在屏蔽罩本体上设置接地弹片结构，且无需将两者进行焊接固定，采用机械式连接方式即可以将两者进行固定，安装简单方便，且安装固定后比较牢固，可以通过接地弹片直接与地接触，连接可靠性增强。附图说明图1为本技术移动终端的结构示意图；图2为本技术移动终端的屏蔽罩本体的结构示意图；图3为本技术移动终端的接地弹片的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步描述。参见图1-图3所示，本技术提供一种移动终端的实施例，包括屏蔽罩本体1，还包括有接地弹片2，所述屏蔽罩本体1上设置有安装孔11和用于卡紧固定所述接地弹片2的卡设部12，所述接地弹片2上设置有与所述安装孔11配合的插装部21和所述卡设部12配合的卡设孔22，所述接地弹片2通过所述插装部21插装到所述安装孔11内且同时通过卡设孔22和卡设部12的配合与所述屏蔽罩本体1卡紧固定。具体的，本实施例中提出一种移动终端，包括有屏蔽罩本体1和与屏蔽罩本体1配合的接地弹片2，为实现在屏蔽罩本体1上设置接地弹片2结构，实现手机屏蔽罩的接地，采用在移动终端的屏蔽罩本体上直接设置接地弹片2的结构形式通过接地弹片2直接实现了屏蔽罩本体1的接地，大大的提高了屏蔽罩接地可靠性。具体的，本实施例中在屏蔽罩本体1上设置有安装孔11和用于与接地弹片2进行卡设配合的卡设部12，对应的，在接地弹片2上设置有插装部21和卡设孔22，接地弹片2通过其本身的插装部21插装到安装孔11内部，然后再通过接地弹片2上的卡设孔22卡装固定到卡设部12上，实现接地弹片2和屏蔽罩本体1的卡紧固定。优选的，所述接地弹片2包括弹片本体23和对称设置在弹片本体23两端的弹脚24，所述弹脚设置有2对，所述卡设孔22设置在所述弹脚23上。每一弹脚上均对应设置有卡设孔22，弹脚24设置有2对分别对称设置在弹片本体23的两端，每端设置有2个，且设置在同一端的2个也为对称设置，将弹脚24对称设置在弹片本体23上用于解决弹力平衡的问题。进一步的，所述弹脚24沿所述弹片本体23对应侧的端部向外延伸生成的方形弹片，圆形弹片或菱形弹片。弹脚24的形状可根据需求对应设置成不同形状，在此不做具体形式的限制。优选的，所述插装部21为对称设置所述弹片本体23两侧的弹翼，所述弹翼沿所述弹片本体23的两侧向外延伸生成，所述弹翼设置有2个。弹翼主要用于实现与安装孔11的配合固定，在安装时将弹翼插装在安装孔11内，优选的，所述安装孔11为与所述弹翼配合的孔。安装孔11的形状可为不规则多边形孔，只要可以实现与弹片本体23两侧的弹翼进行相应的匹配配合即可。进一步的，所述卡设部12为卡设凸起，所述卡设凸起设置在屏蔽罩本体1上。卡设凸起根据配合的卡设孔22的形状对应设置有多个，优选的，卡设孔22设置有4个，对应设置在4个弹脚上，卡设凸起也对应的设有4个，关于安装孔11的两侧对称的设置在屏蔽罩本体1上，用于在装配到位后和对应位置的卡设孔22进行卡紧配合。屏蔽罩本体1和接地弹片2的具体装配过程如下：首先，将弹翼从一侧插入插装到屏蔽罩本体1上的安装孔11内，此时，弹脚24位于和弹片本体23位于屏蔽罩本体1的上方，旋转90度后，弹脚24转动到与屏蔽罩本体1上的卡设凸起位置对应处，通过弹脚24上的卡设孔22卡紧在卡设凸起上实现卡紧固定。此时，完成了屏蔽罩本体1与接地弹片2的连接固定，采用此种连接方式无需将接地弹片2与屏蔽罩进行焊接，保证了屏蔽罩接地的可靠性。进一步的，所述卡设凸起与所述屏蔽罩本体1为一体化成型件。本实施例中采用一体化成型结构可有效的减少加工工艺，节省成本。优选的，所述屏蔽罩本体1材质为杨白铜、具有较很的可焊接性，满足屏蔽罩在使用过程中需要焊接的需求，所述接地弹片2为不锈钢，具有较好的弹性。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移动终端，包括屏蔽罩本体，其特征在于，还包括有接地弹片，所述屏蔽罩本体上设置有安装孔和用于卡紧固定所述接地弹片的卡设部，所述接地弹片上设置有与所述安装孔配合的插装部和所述卡设部配合的卡设孔， 所述接地弹片通过所述插装部插装到所述安装孔内且同时通过卡设孔和卡设部的配合与所述屏蔽罩本体卡紧固定。
【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括屏蔽罩本体，其特征在于，还包括有接地弹片，所述屏蔽罩本体上设置有安装孔和用于卡紧固定所述接地弹片的卡设部，所述接地弹片上设置有与所述安装孔配合的插装部和所述卡设部配合的卡设孔，所述接地弹片通过所述插装部插装到所述安装孔内且同时通过卡设孔和卡设部的配合与所述屏蔽罩本体卡紧固定。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述接地弹片包括弹片本体和对称设置在弹片本体两端的弹脚，所述弹脚设置有2对，每一弹脚上均对应的设置有所述卡设孔。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述弹脚沿所述弹片本体对应侧的端部向外延伸生成方形弹片，圆形弹片或菱形弹片。
4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：马成丽，
申请(专利权)人：青岛海信移动通信技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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