屏蔽罩以及移动终端制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种屏蔽罩以及移动终端，该屏蔽罩包含：罩盖以及与罩盖连接的罩壁，其中，罩盖上开设有用于容纳导热垫的容纳孔，于罩盖上设置有用于与金属壳体抵触的导电部。本实用新型专利技术中，通过在罩盖上设置容纳孔，使得屏蔽罩中的导热垫可以穿过容纳孔与金属壳体接触，进而将热量传递到金属壳体上，实现了较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种屏蔽罩以及移动终端。
技术介绍
随着通信技术的发展，用户对电子产品的要求越来越高，电子产品的散热问题一直是各大供应商争相研究的热点，众所周知，基带芯片是电子产品中非常重要的一个元器件，而目前市场上对基带芯片的传热一般是通过以下方式：如图1所示，在基带芯片1上贴上导热垫2，然后盖上屏蔽盖3来导热。通常在屏蔽盖3与前壳4(镁合金或者钢片)之间预留0.15～0.2mm的间隙5以免两者干涉。但是由于屏蔽盖3与前壳4之间有空气，因此不能快速、有效地将热传递到前壳4上，从而导致整机的散热效果不好，降低了用户体验。综上所述，提供一种散热效果好的屏蔽罩是目前我们亟需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种屏蔽罩以及移动终端，使得整机的散热效果更好。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种屏蔽罩，该屏蔽罩包含：罩盖以及与罩盖连接的罩壁，其中，罩盖上开设有用于容纳导热垫的容纳孔，于罩盖上设置有用于与金属壳体抵触的导电部。另外，本技术的实施方式还提供了一种移动终端，该移动终端包含金属壳体、安装于金属壳体上的主板、焊接于主板上的基带芯片以及设置于基带芯片用于传热的导热垫以及如上所述的屏蔽罩，屏蔽罩焊接于主板上，其中，屏蔽罩罩设于基带芯片上，导热垫穿过容纳孔与金属壳体接触。本技术实施方式相对于现有技术而言，通过在罩盖上设置容纳孔，使得屏蔽罩中的导热垫可以穿过容纳孔与金属壳体接触，进而将热量传递到金属壳体上，实现了比较好的散热效果。进一步地，导电部为与罩盖连接的抵触角。进一步地，为使屏蔽罩与金属壳体充分的接触，抵触角均匀设置于容纳孔的周边。进一步地，为使抵触角与罩盖能够通过同一模具制取，节约成本，抵触角与罩盖一体成型。进一步地，导电部为导电胶、导电泡棉或导电布。进一步地，为使容纳孔更好的容纳导热垫，容纳孔为方形容纳孔。进一步地，金属壳体为金属前壳或金属后壳。进一步地，移动终端为手机或平板电脑。附图说明图1是现有技术中屏蔽罩与前壳的安装示意图；图2是根据本技术第一实施方式中的屏蔽罩的俯视图；图3是根据本技术第一实施方式中的屏蔽罩沿A-A方向的示意图；图4是根据本技术第二实施方式中的移动终端中装配屏蔽罩的示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种屏蔽罩，如图2～3所示，该屏蔽罩包含：罩盖1以及与罩盖1连接的罩壁2，其中，罩盖1上开设有用于容纳导热垫3的容纳孔，于罩盖1上设置有用于与金属壳体抵触的导电部4。值得注意的是，在本实施方式中，导电部4可以是抵触角，上述抵触角与罩盖1连接以实现与金属壳体的接触达到屏蔽的效果。但是，导电部4也可以是其他导电介质，比如可以是导电胶、导电泡棉或导电布等导电介质，即可以把上述导电介质固定在罩盖1和金属壳体之间，使得导电介质能够将屏蔽罩与金属壳体接通以实现屏蔽的效果。本实施方式不应以此为限，本领域技术人员可以根据实际需要灵活选择导电部与罩盖的接触方式。为了能使屏蔽罩与前壳充分的接触，以实现更好的屏蔽效果，在本实施方式中，抵触角可以均匀的设置于容纳孔的周边，当然，抵触角也可以以其他方式设置在罩盖1上，本实施方式不应以此为限。在实际制备罩盖的过程中，为使罩盖1和抵触角可以通过同一模具制取，节约制作材料，在本实施方式中，罩盖1和抵触角可以一体成型，当然，罩盖1和抵触角也可以通过焊接等方式连接，本实施方式不应以此为限。在整机的装配过程中，为了防止基带芯片产生的信号对主板上的其他组件产生干扰，屏蔽罩通常用罩设于基带芯片上，众所周知，在整机的使用中，基带芯片会产生很多的热量，如果这些热量不及时传递出去，就会对整机的使用造成很大的影响，甚至导致整机的损坏，所以制造商会在基带芯片上安装导热垫，使导热垫穿过容纳孔可以与金属壳体接触，进而将基带芯片产生的热量传递到金属壳体上，达到散热的效果。另外，为了使容纳孔更好的容纳导热垫，在本实施方式中，容纳孔可以方形容纳孔，当然，也可以其他形状的容纳孔，本实施方式不应以此为限。与现有技术相比，本实施方式中，通过在罩盖上设置容纳孔，使得屏蔽罩中的导热垫可以穿过容纳孔与金属壳体接触，进而将热量传递到金属壳体上，实现了比较好的散热效果。本技术第二实施方式涉及一种移动终端，如图4所示，该移动终端包含金属壳体1、安装于金属壳体1上的主板2、焊接于主板2上的基带芯片3以及设置于基带芯片3用于传热的导热垫4以及如第一实施方式中所说的屏蔽罩5，屏蔽罩5焊接于主板2上，其中，屏蔽罩5罩设于基带芯片3上，导热垫4穿过容纳孔与金属壳体1接触。值得注意的是，在本实施方式中，金属壳体可以是金属前壳或金属后壳。另外，本实施方式所说的移动终端可以为手机或者平板电脑等，但不以此为限，只要使用到屏蔽罩，使得屏蔽罩中的导热垫可以穿过容纳孔与金属壳体接触，进而将热量传递到金属壳体上，实现了比较好的散热效果，这一类移动终端均可。本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本技术的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本技术的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，包含：罩盖以及与所述罩盖连接的罩壁，其中，所述罩盖上开设有用于容纳导热垫的容纳孔，于所述罩盖上设置有用于与金属壳体抵触的导电部。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包含：罩盖以及与所述罩盖连接的罩壁，其中，所述罩盖上开设有用于容纳导热垫的容纳孔，于所述罩盖上设置有用于与金属壳体抵触的导电部。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电部为与所述罩盖连接的抵触角。3.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述抵触角均匀设置于所述容纳孔的周边。4.根据权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，所述抵触角与所述罩盖一体成型。5.根据权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述导电部为导电胶、导电泡棉或导电布。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永亮，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31