高精度打磨设备的成像装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭示了一种高精度打磨设备的成像装置，该打磨设备具有工作台及安装于工作台台面上的加工中心，特别地，该成像装置垂直于工作台台面而设，且成像装置自上而下由CCD、摄像头和背光灯构成，其中CCD和摄像头位于待加工产品顶侧并正对待加工产品，背光灯设于相对待加工产品底侧的工作台台面上。应用本实用新型专利技术的成像装置于打磨设备，能够实现在加工过程中在线测量产品尺寸和观察产品加工形状的双层效用，更有利于及时调整打磨设备的工艺参数，提高加工效率，并有效减少了刀具产品的报废率。

Image forming device for high precision polishing equipment

The utility model discloses an imaging device of high precision grinding equipment, grinding equipment with the worktable and installed on the working table of the processing center, in particular, the imaging device is perpendicular to the table and set up, and the imaging device from top to bottom by CCD, camera and backlight, which is located in CCD and camera the top side is treated and processed products of processed products, the backlight lamp is arranged relative to be processed products at the bottom side of the working table. Application of imaging device of the utility model in the grinding equipment, can achieve double utility online measurement of product size and shape were observed in the process of product processing, more conducive to the timely adjustment of technological parameters of grinding equipment, improve processing efficiency, and effectively reduce the rejection rate of tool products.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种工业自动化打磨设备，尤其涉及一种用于打磨加工晶圆切片专用的V型划片刀加工装置的成像装置。
技术介绍
划片刀是各种划片机上面专用的刀片，用于高精度平滑切割各类对象材料使其成一定薄度要求的片体。对于这类特种刀具，其加工精度的要求相对较高，因此加工此类刀具的设备对锋刃精度和打磨面的平置程度都有很高的要求。在半导体行业中，晶圆是必须用到的一个基础材料，而由于其传统制造工艺，晶圆在实际投入应用制造半导体芯片时，需要用到激光划片或V型划片刀对其进行切片作业。当前，除开激光划片设备，V型划片刀仍然占据市场需求量的较大份额，而为了提升器进行晶圆切片时的性能，尽可能减少晶圆切片的不良工况、降低废品率，对该特种的V型划片刀的加工装置便提出了更高的技术要求。传统对此类刀具的打磨设备技术陈旧，除打磨头的相关结构落后外，目前设备上的测量系统大都使用接触式测量系统或者红外测量系统，接触式测量系统不利于在线检测尺寸，红外测量系统不能很好地观察加工形状。
技术实现思路
鉴于上述现有此类刀具打磨设备在加工工况监测方面的不足，本技术的目的旨在设计并提出一种高精度打磨设备的成像装置，提升此类刀具加工作业的在线实时监控能力。本技术的上述目的，可以通过如下的技术方案来实现：高精度打磨设备的成像装置，所述打磨设备具有工作台及安装于工作台台面上的加工中心，其特征在于：所述成像装置垂直于工作台台面而设，且成像装置自上而下由CCD、摄像头和背光灯构成，其中所述CCD和摄像头位于待加工产品顶侧并正对待加工产品，所述背光灯设于相对待加工产品底侧的工作台台面上。进一步地，所述工作台台面上基于加工中心设有空心的垂向柱管，所述CCD和摄像头一体集成于垂向柱管中形成封闭光路。更进一步地，所述成像装置设有一并控制CCD和摄像头相对待加工产品对位的调整定位机构。本技术成像装置应用于打磨设备，较之于传统测量系统具有显著的优点，概括来看：该成像装置能够实现在加工过程中在线测量产品尺寸和观察产品加工形状的双层效用，更有利于及时调整打磨设备的工艺参数，提高加工效率，并有效减少了刀具产品的报废率。附图说明图1是本技术成像装置于打磨设备上的总装示意图。具体实施方式以下结合本技术一较佳实施例及其附图，对本技术的实质进行详细而非限制性的说明，使其更全面、透彻地展现。本技术针对现有针对晶圆划片专用的V型划片刀加工设备的多方面不足，经过创造性劳动，设计并提出一种突破传统测量系统的加工状态检测解决方案。从概括性的结构特征来看，如图1所示，高精度打磨设备的成像装置，尤其用于晶圆切割专用的V型划片刀的打磨设备之中，该打磨设备具有工作台1及安装于工作台台面上的加工中心2。作为创新设计，该成像装置3垂直于工作台1台面而设，且成像装置自上而下由CCD31、摄像头32和背光灯33构成。从空间布局来看，其中CCD31和摄像头32位于待加工产品4顶侧并正对待加工产品，而背光灯33则设于相对待加工产品4底侧的工作台1台面上。在实际打磨加工作业过程中，背光灯33亮起，背侧照亮待加工产品的打磨部分，由此提升摄像头的图像采集质量。上述技术方案可以被进一步优化：一者为了提升CCD31和摄像头32的组件稳定性，避免因打磨加工造成工作台晃动、继而影响工件加工状态监测的成像质量。上述工作台1台面上基于加工中心2设有空心的垂向柱管5，而CCD31和摄像头32一体集成于垂向柱管5中形成封闭光路。如此一来，该两部分构件面向待加工产品无论如何调整空间位置，均可以保持同轴及焦距的稳定性。二者该成像装置设有一并控制CCD和摄像头相对待加工产品对位的调整定位机构。基于上述垂向柱管外侧装接设有侧向的步进电机，能够带动垂向柱管在水平向前后、左右高精度地调整位置，使摄像头的图像采集点正对代加工产品的被打磨面，由此便于高精度地在线测量产品尺寸并观察产品加工形状。由此可见，应用本技术的成像装置，有效克服了传统接触式测量系统和红外测量系统的不足，有利于及时调整打磨设备的工艺参数，提高加工效率，并有效减少了刀具产品的报废率。本技术的特征及优点已非常显著，且上述较佳实施例并非对创造核心构成限定，任何对于该实施例的等效替换均应归为本专利申请的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高精度打磨设备的成像装置，所述打磨设备具有工作台及安装于工作台台面上的加工中心，其特征在于：所述成像装置垂直于工作台台面而设，且成像装置自上而下由CCD、摄像头和背光灯构成，其中所述CCD和摄像头位于待加工产品顶侧并正对待加工产品，所述背光灯设于相对待加工产品底侧的工作台台面上。

【技术特征摘要】
1.高精度打磨设备的成像装置，所述打磨设备具有工作台及安装于工作台台面上的加工中心，其特征在于：所述成像装置垂直于工作台台面而设，且成像装置自上而下由CCD、摄像头和背光灯构成，其中所述CCD和摄像头位于待加工产品顶侧并正对待加工产品，所述背光灯设于相对待加工产品底侧的工作台台面上。2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁红，陈诚，潘亚刚，
申请(专利权)人：苏州工业园区代思科电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32