【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种废旧电路板脱锡和电子元件剥离回收装置，具体涉及一种能够将锡、电子元件、基板分离回收的装置。
技术介绍
目前，电路板的回收方法有许多种，相应的回收装置也有多种结构，但是都存在着一定的问题：一种是电子元件与焊料同时被工业吸尘器剥离，降温后与焊料容易与电子元件粘在一起，不能完全分离；一种是采用热风刀分离焊料，机械振动剥离电子元件，造成气体外漏、热损失大、能耗高和电子元件针脚变形时难以剥离；一种是电子元件与焊锡同时剥离收集，凝固后焊锡与电子元件不能完全分离。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本技术要解决的技术问题是提供一种能够将锡、电子元件、基板分离回收的装置。(二)技术方案为解决上述技术问题，提供一种废旧电路板脱锡和电子元件剥离回收装置，其特征在于，包括网板输送带依次穿过的脱锡区、脱电子元件区和基板回收区，脱锡区包括安装在网板输送带上的加热组件一、滚刷和滚刷下方的集锡池，脱电子元件区包括安装在网板输送带上的加热组件二、滚筒和滚筒下方电子元件收集箱，基板回收区包括基板收集箱。优选地，所述加热组件一和加热组件二安装在网板输送带与电路板接触一侧的背面。优选地，所述脱锡区和脱电子元件区分别安装有排烟装置。优选地，所述滚刷和滚筒的转动方向与网板输送带的运行方向一致，滚刷和滚筒的转动速度快于网板输送带的运行速度。优选地，所述网板输送带穿过脱电子元件区...
【技术保护点】
一种废旧电路板脱锡和电子元件剥离回收装置，其特征在于，包括网板输送带(1)依次穿过的脱锡区、脱电子元件区和基板回收区，脱锡区包括安装在网板输送带(1)上的加热组件一(2)、滚刷(4)和滚刷下方的集锡池(3)，脱电子元件区包括安装在网板输送带(1)上的加热组件二(5)、滚筒(6)和滚筒(6)下方电子元件收集箱(8)，基板回收区包括基板收集箱(7)。
【技术特征摘要】
1.一种废旧电路板脱锡和电子元件剥离回收装置，其特征在于，
包括网板输送带(1)依次穿过的脱锡区、脱电子元件区和基板回收
区，脱锡区包括安装在网板输送带(1)上的加热组件一(2)、滚刷
(4)和滚刷下方的集锡池(3)，脱电子元件区包括安装在网板输送
带(1)上的加热组件二(5)、滚筒(6)和滚筒(6)下方电子元件
收集箱(8)，基板回收区包括基板收集箱(7)。
2.如权利要求1所述的废旧电路板脱锡和电子元件剥离回收装
置，其特征在于，所述加热组件一(2)和加热组件二(5)安装在网
板输送带(1)与电路板接触一侧的背面。
3.如权利要求1所述的废旧电路板脱锡...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢香利，王弦，樊新波，陶东波，
申请(专利权)人：湖南机电职业技术学院，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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