The invention discloses a method for manufacturing artificial graphite fins, it will be a PI (Polyimide) into a film resistance type furnace, the heating temperature of 1100 DEG -1300 DEG, heating carbonization of the PI membrane, forming a PI carbide piece that the PI film after carbonization; then, to the heating temperature of 2800 DEG -3000 DEG, heating the graphitization of the PI carbide films, in the form of PI graphite fins the PI carbide film after graphitization; after the PI graphite heat sink cooling, cooling to room temperature, with a rolling rolling device of its thickness, the PI graphite heat sink the pressure is delayed, graphite fins finished thickness 15-30 M.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种人造石墨散热片的制造方法,特别是指一种PI膜于同一石墨化炉中,进行碳化及石墨化的制造方法。
技术介绍
目前,一般现有的石墨散热片的制造方法,其先将一PI(Polyimide)膜(聚酰亚胺膜)送入一碳化炉中,以1100℃-1300℃的加热温度,对该PI膜进行加热碳化,令该PI膜碳化后形成一PI碳化片;接着,再将该PI碳化片冷却,冷却至室温后,再将该PI碳化片送入一石墨化炉中,以2800℃-3000℃的加热温度,对该PI碳化片进行加热石墨化,使该PI碳化片石墨化后形成一PI石墨散热片;之后,再将该PI石墨散热片冷却,冷却至室温后,以一压延装置压延其厚度,使该PI石墨散热片经压延后,形成厚度15-30μm得石墨散热片成品。然而,该现有的石墨散热片的制造方法虽可制造出热传导系数K=1300-1500w/mk的人造石墨散热片,但是其制造过程中,需要碳化炉及石墨化炉二种炉体,且碳化后需半天(约6小时)的时间,方可完全冷却,才能再进行石墨化,石墨化后亦需半天(约6小时)的时间,方可完全冷却,才能再进行压延厚度的程序,如此一来,不但增加制作成本,制作程序复杂,而且相当耗费时间,而且石墨化炉为高周波诱导式,利用铜通电诱导发热对该PI碳化片进行加热石墨化,高周波诱导式加热方式容易只加热至物体的表面,使加热不均匀,导致成品良率低,产品质量不稳定,相当不便利。由此可见,上述现有的物品仍有诸多缺失,实非一良善的设计者,而亟待加以改良。
技术实现思路
有鉴于此,专利技术人本于多年从事相关产品的制造开发与设计经 ...
【技术保护点】
一种人造石墨散热片的制造方法,其特征在于包括以下步骤:步骤一:先将一PI膜送入一热阻式石墨化炉中,以1100℃‑1300℃的加热温度,对该PI膜进行加热碳化,使该PI膜碳化后形成一PI碳化片;步骤二:以2800℃‑3000℃的加热温度,对该PI碳化片进行加热石墨化,使该PI碳化片石墨化后形成一PI石墨散热片;步骤三:将该PI石墨散热片冷却,冷却至室温;步骤四:以一压延装置压延其厚度,使该PI石墨散热片经压延后,形成厚度15‑30μm得石墨散热片成品。
【技术特征摘要】
1.一种人造石墨散热片的制造方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一:先将一PI膜送入一热阻式石墨化炉中,以1100℃-1300℃的加热温度,对该PI膜进行加热碳化,使该PI膜碳化后形成一PI碳化片;
步骤二:以2800℃-3000℃的加热温度,对该PI碳化片进行加热石墨化,使该PI碳化片石墨化后形成一PI石墨...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴玉祥,周宪聪,陈伯坤,
申请(专利权)人:江门市荣炭电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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