一种消噪、隔噪耳机腔体制造技术

技术编号:14543074 阅读:145 留言:0更新日期:2017-02-03 15:41
本实用新型专利技术公开了一种消噪、隔噪耳机腔体,包括用于安装喇叭的耳机音腔腔体和用于安装PCBA板件或电池等电控组件的外置腔体,所述耳机音腔腔体和外置腔体之间通过导线孔连通,PCBA板件或电池等电控组件与喇叭之间通过两根穿过导线孔的喇叭线连接,并且在所述导线孔内设置密封胶体,将耳机音腔腔体和外置腔体分隔开,各自形成独立的腔体,使得外置腔体内PCBA板件或电池等电控组件中的电子元件的机械噪音、电流噪音难以传至耳机音腔腔体内,达到消噪、隔噪的效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种耳机腔体,特别是一种消噪、隔噪耳机腔体
技术介绍
随着电子产品的发展,耳机行业也火速发展起来,头带耳机电子功能耳机(蓝牙耳机,无线游戏耳机,运动式头带耳机等等),倍受消费者的喜好。但随着社会的发展,人们生产水平的提高,人们对耳机品质的要求越来越高。一些表贴的元件在通电工作过程中会有微小的噪音,这些噪音是元件在工作过程中发现形变而产生的噪音,而这些噪音的频率部分是音频段的频率。这些噪音的大小多数在18~25dBSPL。所在在安静的环境中,使用通用的耳机(PCBA和喇叭共用腔体),很容易的听到这些来自电子元件工作时发生机械形变产生的噪音。而且噪音的大小往往比实际的电子元件发出的机械噪音大,这些都是通过腔体放大的(噪音通过体的,多次的反射,集中等把声压值提高),听出来的噪音就是通过腔体放大的声音。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供一种消噪、隔噪耳机腔体。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种消噪、隔噪耳机腔体,包括耳机音腔腔体和外置腔体,所述耳机音腔腔体和外置腔体之间通过导线孔连通,所述导线孔内设置有密封胶体。所述密封胶体为一软胶。所述耳机音腔腔体由耳机壳体围闭形成,所述外置腔体由外置壳体围闭形成,所述耳机壳体与外置壳体通过卡扣机构连接。所述卡扣机构包括一卡扣件,所述卡扣件包括至少两个的卡钩部,所述耳机壳体上开设有能够供卡钩部穿过的卡装孔,所述外置壳体上开设有能够供卡钩部扣入的卡扣孔,所述卡扣件设置在耳机壳体内,组装时,所述卡钩部端部穿过卡装孔并卡扣在卡扣孔内。所述外置壳体上设置有一连接座,所述导线孔开设在连接座内。本技术的有益效果是:一种消噪、隔噪耳机腔体,包括用于安装喇叭的耳机音腔腔体和用于安装PCBA板件或电池等电控组件的外置腔体,所述耳机音腔腔体和外置腔体之间通过导线孔连通,PCBA板件或电池等电控组件与喇叭之间通过两根穿过导线孔的喇叭线连接,并且在所述导线孔内设置密封胶体,将耳机音腔腔体和外置腔体分隔开,各自形成独立的腔体,使得外置腔体内PCBA板件或电池等电控组件中的电子元件的机械噪音、电流噪音难以传至耳机音腔腔体内,达到消噪、隔噪的效果。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的分解示意图;图3是本技术的应用示例一;图4是本技术的应用示例二。具体实施方式参照图1、图2,图1、图2是本技术一个具体实施例的结构示意图,如图所示,一种消噪、隔噪耳机腔体,包括耳机音腔腔体1和外置腔体2,所述耳机音腔腔体1由耳机壳体11围闭形成,所述外置腔体2由外置壳体21围闭形成,如图3或图4中所示,耳机音腔腔体1用于安装喇叭91,其外侧还可设置海绵套92或耳机皮套,而外置腔体2内可用于安装PCBA板件或电池等电控组件,在图3中,外置腔体2内安装有电池93及PCBA板件94,在图4中,外置腔体2内安装有PCBA板件94、控制按钮、插线座、卡槽等,当然,在具体实施过程中,外置腔体2内的组件可根据左右耳、耳机功能、耳机类型、使用习惯等布置,在此不作详述。如图所示,在所述耳机音腔腔体1和外置腔体2之间通过导线孔4连通,PCBA板件或电池等电控组件与喇叭之间通过两根穿过导线孔的喇叭线连接,所述导线孔4内设置有密封胶体5,将耳机音腔腔体1和外置腔体2分隔开,各自形成独立的腔体,使得外置腔体内PCBA板件或电池等电控组件中的电子元件的机械噪音、电流噪音难以传至耳机音腔腔体1内再传到人的耳朵,经测试20HZ~20KHZ的噪音经过这样的腔体的隔离,可以把噪音衰减25dB以上,达到消噪、隔噪的效果,让使用者听不到相应的电子元件的机械、电流噪音,更好的享受高品质的音乐。作为优选的,所述外置壳体21上设置有一连接座3,所述导线孔4开设在连接座3内,所述密封胶体5为一软胶或硅胶。作为优选的,所述耳机壳体11与外置壳体21通过卡扣机构连接,所述卡扣机构包括一卡扣件6,所述卡扣件6包括至少两个的卡钩部61,所述耳机壳体11上开设有能够供卡钩部61穿过的卡装孔12,所述外置壳体21上开设有能够供卡钩部61扣入的卡扣孔22,所述卡扣件6设置在耳机壳体11内,组装时,所述卡钩部61端部穿过卡装孔12并卡扣在卡扣孔22内,即可完成耳机壳体11与外置壳体21的连接。以上对本技术的较佳实施进行了具体说明,当然,本技术还可以采用与上述实施方式不同的形式,熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动,都应该属于本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消噪、隔噪耳机腔体,其特征在于:包括耳机音腔腔体(1)和外置腔体(2),所述耳机音腔腔体(1)和外置腔体(2)之间通过导线孔(4)连通,所述导线孔(4)内设置有密封胶体(5)。

【技术特征摘要】
1.一种消噪、隔噪耳机腔体,其特征在于:包括耳机音腔腔体(1)和外置腔体(2),所述耳机音腔腔体(1)和外置腔体(2)之间通过导线孔(4)连通,所述导线孔(4)内设置有密封胶体(5)。
2.根据权利要求1所述的一种消噪、隔噪耳机腔体,其特征在于:所述密封胶体(5)为一软胶。
3.根据权利要求1所述的一种消噪、隔噪耳机腔体,其特征在于:所述耳机音腔腔体(1)由耳机壳体(11)围闭形成,所述外置腔体(2)由外置壳体(21)围闭形成,所述耳机壳体(11)与外置壳体(21)通过卡扣机构连接。
4.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:韦诩昌
申请(专利权)人:中山市天键电声有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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