紧凑设计型整流桥结构制造技术

本实用新型专利技术一种紧凑设计型整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一交流输入端子、第二交流输入端子、正极输入端子和负极输出端子，所述第一交流输入端子、第二交流输入端子位于环氧封装体的底部的前端处，所述环氧封装体的底部用于与PCB电路板接触，所述正极输入端子、负极输出端子位于环氧封装体的底部的后端处，一绝缘凸起条位于环氧封装体底部，并位于第一交流输入端子、正极输入端子与第二交流输入端子、负极输出端子之间。本实用新型专利技术紧凑设计型整流桥结构实现在紧凑型产品中，不减小散热片面积的基础上，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种整流半导体器件，尤其涉及一种紧凑设计型整流桥结构。
技术介绍
整流桥器件是由四个整流二极管组成的一个桥式结构，它利用二极管的单向导电特性对交流电进行整流，由于桥式整流器对输入正正弦波的利用效率比波整流高一倍，是对二极管半波整流的一种显著改进，故被广泛应用于交流电转换成直流电的电路中。现有整流桥器件结构整流器，生产工艺简单，易操作。但是每颗二极管晶粒所在的支撑片平整度互相影响造成生产制程中产品内部应力状况不够稳定，晶粒受损或者接触不良的状况时有发生。对于紧凑型产品，散热片尺寸与引脚爬电距离难以兼顾，散热片大时引脚爬电距离要相应的减小，需要较大的引脚爬电距离时，只能减小散热片面积或增加产品外形尺寸。
技术实现思路
本技术目的是提供一种紧凑设计型整流桥结构，该紧凑设计型整流桥结构其实现在紧凑型产品中，不减小散热片面积的基础上，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种紧凑设计型整流桥结构，包括：由环氧封装体包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片和裸露出环氧封装体的第一交流输入端子、第二交流输入端子、正极输入端子和负极输出端子，所述第一交流输入端子、第二交流输入端子位于环氧封装体的底部的前端处，所述环氧封装体的底部用于与PCB电路板接触，所述正极输入端子、负极输出端子位于环氧封装体的底部的后端处，一绝缘凸起条位于环氧封装体底部，并位于第一交流输入端子、正极输入端子与第二交流输入端子、负极输出端子之间。上述技术方案中进一步改进的方案如下：上述方案中，所述正极输入端子靠近环氧封装体边缘的外端面具有2个间隔分布的正极延伸脚，所述负极输出端子靠近环氧封装体边缘的外端面具有2个间隔分布的负极延伸脚。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点和效果：1.本技术紧凑设计型整流桥结构，其实现在紧凑型产品中，不减小散热片面积的基础上，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性。2.本技术紧凑设计型整流桥结构，其正极输入端子靠近环氧封装体边缘的外端面具有2个间隔分布的正极延伸脚，所述负极输出端子靠近环氧封装体边缘的外端面具有2个间隔分布的负极延伸脚，在生产时，切割输入端子时，减少对器件的内部影响。附图说明附图1为现有整流桥器件结构示意图一；附图2为现有整流桥器件结构示意图二；附图3为本技术紧凑设计型整流桥结构示意图；附图4为附图3的剖面结构示意图。以上附图中：1、环氧封装体；2、第一二极管芯片；3、第二二极管芯片；4、第三二极管芯片；5、第四二极管芯片；6、第一交流输入端子；7、第二交流输入端子；8、正极输入端子；81、正极延伸脚；9、负极输出端子；91、负极延伸脚；10、PCB电路板；11、绝缘凸起条。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例1：一种紧凑设计型整流桥结构，包括：由环氧封装体1包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片2、3、4、5和裸露出环氧封装体1的第一交流输入端子6、第二交流输入端子7、正极输入端子8和负极输出端子9，所述第一交流输入端子6、第二交流输入端子7位于环氧封装体1的底部的前端处，所述环氧封装体1的底部用于与PCB电路板10接触，所述正极输入端子8、负极输出端子9位于环氧封装体1的底部的后端处，一绝缘凸起条11位于环氧封装体1底部，并位于第一交流输入端子6、正极输入端子8与第二交流输入端子7、负极输出端子9之间。上述正极输入端子8靠近环氧封装体1边缘的外端面具有2个间隔分布的正极延伸脚81，所述负极输出端子9靠近环氧封装体1边缘的外端面具有2个间隔分布的负极延伸脚91。实施例2：一种紧凑设计型整流桥结构，包括：由环氧封装体1包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片2、3、4、5和裸露出环氧封装体1的第一交流输入端子6、第二交流输入端子7、正极输入端子8和负极输出端子9，所述第一交流输入端子6、第二交流输入端子7位于环氧封装体1的底部的前端处，所述环氧封装体1的底部用于与PCB电路板10接触，所述正极输入端子8、负极输出端子9位于环氧封装体1的底部的后端处，一绝缘凸起条11位于环氧封装体1底部，并位于第一交流输入端子6、正极输入端子8与第二交流输入端子7、负极输出端子9之间。采用上述紧凑设计型整流桥结构时，其实现在紧凑型产品中，不减小散热片面积的基础上，有效的增加了引脚爬电距离，增加了产品本体散热面积，提高了器件的可靠性和安全性；其次，其正极输入端子靠近环氧封装体边缘的外端面具有2个间隔分布的正极延伸脚，所述负极输出端子靠近环氧封装体边缘的外端面具有2个间隔分布的负极延伸脚，在生产时，切割输入端子时，减少对器件的内部影响。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紧凑设计型整流桥结构，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）和裸露出环氧封装体（1）的第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）、正极输入端子（8）和负极输出端子（9），所述第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）位于环氧封装体（1）的底部的前端处，所述环氧封装体（1）的底部用于与PCB电路板（10）接触，所述正极输入端子（8）、负极输出端子（9）位于环氧封装体（1）的底部的后端处，一绝缘凸起条（11）位于环氧封装体（1）底部，并位于第一交流输入端子（6）、正极输入端子（8）与第二交流输入端子（7）、负极输出端子（9）之间。

【技术特征摘要】
1.一种紧凑设计型整流桥结构，其特征在于：包括：由环氧封装体（1）包覆的第一、第二、第三、第四二极管芯片（2、3、4、5）和裸露出环氧封装体（1）的第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）、正极输入端子（8）和负极输出端子（9），所述第一交流输入端子（6）、第二交流输入端子（7）位于环氧封装体（1）的底部的前端处，所述环氧封装体（1）的底部用于与PCB电路板（10）接触，所述正极输入端子（8）、负极输出端子（9）...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雄杰，何洪运，程琳，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32