一种高频谐振天线振子及基站天线制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种高频谐振天线振子，包括辐射面和支撑部，辐射面支撑在支撑部上，辐射面包括介质基板、第一辐射面和第二辐射面，第一辐射面蚀刻于介质基板的正面，第二辐射面蚀刻与介质基板的反面，支撑部包括复数根同轴线，同轴线与所述辐射面形成馈电连接，本实用新型专利技术还公开一种基站天线，本实用新型专利技术体积小，质量轻，有效的改善了方向图性能和辐射效率，通过改变辐射面的设计，使得振子的匹配也呈现很好的性能，可以满足5GHz～6GHz的新增频段双极化天线设计要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种基站天线领域，尤其是涉及一种高频谐振天线振子及具有该振子的基站天线。
技术介绍
随着移动通信技术的快速发展，基站天线作为移动通信无线接入系统的重要组成部分也得到快速发展，基站天线的性能直接影响整个无线网络的整体性能，根据行业发展特点，移动通信技术要求基站天线小型化、宽带化、高频段化，甚至要求达到5GHz～6GHz的新增频段。基站天线的辐射单元能有效地接收和辐射信号，其形式多样化，常见的结构有PCB平衡馈电结构和同轴线馈电结构，无论哪种结构，其辐射方向图能很好地反应辐射单元的辐射效率，图1显示了理想的方向图性能。PCB平衡馈电结构主要通过PCB板作为辐射面的支撑件，由于要在上面做馈线，所以作为微带的第尺寸无法做小，根据实际检测，尺寸越小，影响越小，但是即使做到最小，仍对方向图造成很大的影响，如图2所示的方向图，与理想方向图结构差距大，反映出辐射效率不理想。尤其是高频段谐振天线，现有双极化天线振子无法满足高频段谐振天线体积小、频段高的设计要求。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种高频谐振天线振子及基站天线，通过简单实用的馈电，有效的改善了方向图性能和辐射效率，结合振子在高频下面的敏感，改变辐射面的设计，使得振子的匹配也呈现很好的性能。为实现上述目的，本技术提出如下技术方案：一种高频谐振天线振子，所述振子包括辐射面和支撑部，所述辐射面支撑在所述支撑部上，所述辐射面包括介质基板、第一辐射面和第二辐射面，所述第一辐射面蚀刻于介质基板的正面，所述第二辐射面蚀刻与介质基板的反面，所述支撑部包括复数根同轴线，所述同轴线与所述辐射面形成馈电连接。优选地，所述振子还包括底层基板，所述底层基板固定在所述天线的反射板上，所述同轴线一端固定在所述辐射面上，其另一端穿过所述底层基板。优选地，所述第一辐射面和第二辐射面分别由覆铜层形成。优选地，所述第一辐射面和第二辐射面之间形成有复数个过孔。优选地，所述过孔布满在所述第一辐射面和第二辐射面上。优选地，所述过孔为金属过孔。优选地，所述第一辐射面的面积小于所述第二辐射面的面积。本技术还提出另外一种技术方案：一种基站天线，所述基站天线包括反射板和设置在所述反射板上的所述天线振子。本技术的有益效果是：本技术体积小，质量轻，比传统的PCB馈电对天线的方向图有更小的影响，有效的改善了方向图性能和辐射效率，结合振子在高频下面的敏感，改变辐射面的设计，使得振子的匹配也呈现很好的性能，可以满足5GHz～6GHz的新增频段双极化天线设计要求。附图说明图1是理想的天线振子馈电方向图；图2是现有技术中PCB馈电结构方向图；图3是本技术实施例天线振子的结构示意图；图4是天线振子立体结构示意图；图5是本技术实施例一中第一辐射面示意图；图6是本技术实施例一中第二辐射面示意图；图7是本技术实施例一中振子馈电方向图图；图8是本技术实施例二中第一辐射面示意图；图9是本技术实施例二中第二辐射面示意图图10是本技术实施例二中辐射面透视图。附图标记：1、振子，2、辐射面，21(21’)、第一辐射面，22(22’)、第二辐射面，23、介质基板，24、过孔，3、支撑部，31、同轴线，4、底层基板，5、反射板。具体实施方式下面将结合本技术的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。本技术公开了一种用于基站天线新增频段(5GHz～6GHz)的辐射单元设计及基站天线设计，如图3和图4所示，该振子1主要包含振子辐射面2、支撑部3和底层基板4，支撑部是由四根细同轴线31构成，其一端固定振子辐射面2，另一端穿出底层基板4，在实现平衡馈电的同时，避免了传统PCB巴伦馈电对这么高的频率的单元方向图造成的极度恶化。具体地说，结合图5和图6所示，所述辐射面2包括第一辐射面2l、第二辐射面22和介质基板23，所述第一辐射面21蚀刻于介质基板23的正面，所述第二辐射面22蚀刻与介质基板23的反面，所述第一辐射面21和第二辐射面22为覆铜层，形成两对交叉对称设置的振子臂，两对振子臂为常规的+45度和-45度设置。所述第一辐射面21和第二辐射面22通过过孔24连接，所述过孔为金属过孔，金属过孔穿过介质基板23，实现上下辐射面电性连接，从而形成平衡馈电(巴伦)的功效，所述过孔布满在两侧辐射面的振子臂上，具体实施例中，所述介质基板厚度在0.4mm-0.9mm之间，辐射单元的高度为10.3～14.9mm，体积小，重量也较轻，同时振子上下表面通过过孔设计，从而实现良好的平衡馈电，增加辐射壁的体积，改善带宽，其方向图(如图7所示)也很对称，和理想的馈电方向图(图1)基本一致。结合图2所示，所述同轴线31靠近所述辐射面的一端的外导体与所述第二辐射面的覆铜层电性连接，所述同轴线31靠近所述辐射面的一端的内导体穿过所述介质基板23，并与所述第一辐射面的覆铜层电性连接，所述同轴线通过馈电片实现馈电连接，所述同轴线31远离所述辐射面的一端与所述天线馈线连接，形成馈线网络，本技术的特点之一在于所述同轴线31为极细的同轴线缆，使得整个振子结构小型化。所述底层基板4固定在反射板5上，底层基板4采用传统的微带设计，但是在焊点处做了充分的优化，使得其在5GHz的频段下也有良好的匹配。如图8、图9和图10所示，作为本技术的第二实施例与上述实施例结构基本一致，其区别在于改变上辐射面的面积，使得第一辐射面21’覆铜层的面积小于第二辐射面22’覆铜层的面积，同时没有过孔，下表面的铜皮(第二辐射面)用于主辐射，上表面的铜皮和下表面的辐射面形成一定的电容，减少同轴线内导体带来的感性，从而极大的优化了辐射单元的阻抗匹配，也可以在实现平衡馈电的同时，很好的实现阻抗匹配，单个单元回损可以优于16dB。本技术还揭示了一种基站天线，包括反射板5和设置在所述反射板5上的天线振子1，所述天线振子1的结构已经在上述详细说明。本技术采用一种细同轴馈电，振子表面做满过孔和双层辐射面实现平衡馈电的同时，使得振子的方向图和理想馈电达到了一致的水平。同时保证了振子在较高的频段上实现了很好匹配。本技术的
技术实现思路
及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本技术的教示及揭示而作种种不背离本技术精神的替换及修饰，因此，本技术保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本技术的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高频谐振天线振子，其特征在于，所述振子包括辐射面和支撑部，所述辐射面支撑在所述支撑部上，所述辐射面包括介质基板、第一辐射面和第二辐射面，所述第一辐射面蚀刻于介质基板的正面，所述第二辐射面蚀刻与介质基板的反面，所述支撑部包括复数根同轴线，所述同轴线与所述辐射面形成馈电连接。

【技术特征摘要】
1.一种高频谐振天线振子，其特征在于，所述振子包括辐射面和支撑部，所述辐射面支撑在所述支撑部上，所述辐射面包括介质基板、第一辐射面和第二辐射面，所述第一辐射面蚀刻于介质基板的正面，所述第二辐射面蚀刻与介质基板的反面，所述支撑部包括复数根同轴线，所述同轴线与所述辐射面形成馈电连接。2.根据权利要求1所述的高频谐振天线振子，其特征在于，所述振子还包括底层基板，所述底层基板固定在所述天线的反射板上，所述同轴线一端固定在所述辐射面上，其另一端穿过所述底层基板。3.根据权利要求1所述的高频谐振天线振子，其特征在于，所述第一辐射面和第二辐射面分别由覆铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖烈，蔡立绍，杨锋，
申请(专利权)人：罗森伯格技术昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32