印制电路板的四边高频电磁熔合机制造技术

本申请公开了一种印制电路板的四边高频电磁熔合机，包括：与软/硬多层印制电路板位于四边上的铜箔区域相对应设置的电磁发生器；以及，与电磁发生器相连的、用于对电磁发生器输出高频谐振电流以触发铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与高频电源电路相连的驱动电路；以及，与驱动电路相连的、用于控制驱动电路驱动高频电源电路工作的主控电路。这样，一举突破传统瓶颈，在印制电路板的四个方向同时熔合，并且每个方向的熔合头都可以调整距离，每个熔合头都可以单独控制开关、单独控温。此机构效率高，可兼容性强。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及印制电路板领域，尤其涉及一种印制电路板的四边高频电磁熔合机。
技术介绍
目前应市场需求软/硬印制电路板尺寸越来越大，熔合位置越来越多，目前两面高频电磁熔合定位软/硬多层印制电路板设备仅可对板两面同时进行融合，此法效率低，且如需熔合另外两边需重新调整板位，使得对位精度不高，产品品质得不到保障。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。本申请提供一种印制电路板的四边高频电磁熔合机，所述印制电路板的四边高频电磁熔合机用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板位于四边上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，包括：与所述软/硬多层印制电路板位于四边上的所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；以及，与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。进一步的，所述电磁发生器设置于所述铜箔区域的相对两侧。进一步的，所述印制电路板的四边高频电磁熔合机还包括：与所述主控电路相连的温控单元；以及，近所述铜箔区域设置的、与所述温控单元相连的温度传感器。进一步的，所述印制电路板的四边高频电磁熔合机还包括：与所述高频电源电路的输出回路相对应设置的互感电路，所述主控电路包括：单片机；以及，设置于所述单片机外部的外围电路，所述单片机具有：与所述驱动电路相连的驱动接口；与所述温控单元相连的触发接口；以及，与所述互感电路相连的互感器信号输入接口。进一步的，所述印制电路板的四边高频电磁熔合机还包括：与所述主控电路相连的、用于在所述电磁热熔处理过程中受所述主控电路控制驱动所述电磁发生器对所述软/硬多层印制电路板进行压紧的压紧机构。进一步的，所述高频谐振电流的频率范围取值：15000-40000Hz。本申请的有益效果是：通过提供一种印制电路板的四边高频电磁熔合机，包括：与软/硬多层印制电路板位于四边上的铜箔区域相对应设置的电磁发生器；以及，与电磁发生器相连的、用于对电磁发生器输出高频谐振电流以触发铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与高频电源电路相连的驱动电路；以及，与驱动电路相连的、用于控制驱动电路驱动高频电源电路工作的主控电路。这样，一举突破传统瓶颈，在印制电路板的四个方向同时熔合，并且每个方向的熔合头都可以调整距离，每个熔合头都可以单独控制开关、单独控温。此机构效率高，可兼容性强。附图说明图1为本申请实施例的印制电路板的四边高频电磁熔合机的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。实施例一：如图1所示，本实施例提供了一种印制电路板的四边高频电磁熔合机，印制电路板的四边高频电磁熔合机用于对软/硬多层印制电路板1进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板1上的铜箔区域11通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层12相熔合，包括：与软/硬多层印制电路板1位于四边上的铜箔区域11相对应设置的电磁发生器2，电磁发生器2中设置有聚磁材料；与电磁发生器2相连的、用于对电磁发生器2输出高频谐振电流以触发铜箔区域11产生电涡流的高频电源电路；与高频电源电路相连的驱动电路；以及，与驱动电路相连的、用于控制驱动电路驱动高频电源电路工作的主控电路。具体的，在本实施例中，电磁发生器2设置于铜箔区域11的相对两侧。印制电路板的四边高频电磁熔合机还包括：与主控电路相连的、用于在电磁热熔处理过程中受主控电路控制驱动电磁发生器对软/硬多层印制电路板1进行压紧的压紧机构。高频谐振电流的频率范围取值：15000-40000Hz，可取值15000、20000、25000、30000或40000Hz等数值。相应的，本申请提供一种基于上述印制电路板的四边高频电磁熔合机的印制电路板的电磁热熔方法，包括：主控电路控制驱动电路驱动高频电源电路工作；高频电源电路对电磁发生器输出高频谐振电流以触发铜箔区域11产生电涡流，使得软/硬多层印制电路板1上的铜箔区域11通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层12相熔合。印制电路板的电磁热熔方法还包括：主控电路控制压紧机构在电磁热熔处理过程中驱动电磁发生器2对软/硬多层印制电路板1进行压紧。压紧机构可以是气缸或者伺服电机等。实施例二：本实施例与其他实施例区别主要在于：本实施例中，印制电路板的四边高频电磁熔合机还包括：与主控电路相连的温控单元；以及，近铜箔区域11设置的、与温控单元相连的温度传感器。这样，印制电路板的电磁热熔方法还包括：温度传感器感应得到用于反映铜箔区域11的实时温度的感应信号；温控单元对感应信号转换成主控电路可识别的温度信息；主控电路根据温度信息控制驱动电路工作。实施例三：本实施例与其他实施例区别主要在于：本实施例中，印制电路板的四边高频电磁熔合机还包括：与高频电源电路的输出回路相对应设置的互感电路，主控电路包括：单片机；以及，设置于单片机外部的外围电路，单片机具有：与驱动电路相连的驱动接口；与温控单元相连的触发接口；以及，与互感电路相连的互感器信号输入接口。这样，印制电路板的电磁热熔方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板的四边高频电磁熔合机，其特征在于，所述印制电路板的四边高频电磁熔合机用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板位于四边上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，其特征在于，包括：与所述软/硬多层印制电路板位于四边上的所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；以及，与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的四边高频电磁熔合机，其特征在于，所述印制电路板的四边高频电磁熔合机用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板位于四边上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，其特征在于，包括：与所述软/硬多层印制电路板位于四边上的所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；以及，与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。2.如权利要求1所述的印制电路板的四边高频电磁熔合机，其特征在于，所述电磁发生器设置于所述铜箔区域的相对两侧。3.如权利要求1所述的印制电路板的四边高频电磁熔合机，其特征在于，所述印制电路板的四边高频电磁熔合机还包括：与所述主控电路相连的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵慧，
申请(专利权)人：深圳市晶金电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44