The utility model discloses an artificial graphite / copper composite fin, including fins with a layer of artificial graphite layer + copper foil layer + artificial graphite layer composite rolling as a unit of the radiating layer, the heat sink for a single unit radiating layer, or formed into a plurality of units the heat radiating layer stack, each layer of the radiating fin comprises a copper foil layer and the distribution of artificial graphite layer beneath the copper foil layer, the artificial graphite layer through the conductive adhesive evenly distributed in the attached on the copper foil layer, between the plurality of unit heat conductive adhesive layer by stacking. Through the above method, the radiating fin of the utility model has the advantages of good thermal conductivity and strong electromagnetic shielding function.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品中发热组件的散热及电磁屏蔽领域,特别是涉及一种人工石墨/铜的复合材料散热片。
技术介绍
现有技术中,随着研发的手机、平板计算机、或笔记本计算机及电视的需求量及显示屏使用量增加,显示屏高亮度的需求使发光二极管使用量增加, 为提高各种电子产品的运行速度,目前各种电子产品中CPU因高速运行会散发出大量的热,也加大了设备的发热量,同时电池电量消耗增加,电池容量也跟着提高,使得显示器设备因耗能加大而发热更多,如不能有效控制发热,高温不仅使CPU运转出问题或丧失功能,也会使发热设备使用寿命缩短。同时现今显示器设备功能增多,使用零件也多样化,数量多而体积更小,显示设备的可用空间越感不足,各组件的距离更近,容易发生干扰。当天然石墨因厚度及导热率不高的问题,及人工石墨因柔软度不高的可折断性,使其丧失本来固有的X、Y轴导热性。目前市场上散热材料的人工石墨厚度以25微米为主导,40微米有量产但导热系数不佳,70微米的可量产性不高,更多的热量需要解决,我们就要把热量从发热组件“A”点传至其它点散发,使发热组件“A”的本体温度大幅度降低。因此需要更高导热系数和更大界面的导热载体。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种人工石墨/铜的复合材料散热片,即是很好的导热载体,导热效果好,也具有很强的电磁屏蔽功能。为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种人工石墨/铜的复合材料散热片,包括:散热片以一层人工石墨层+铜箔层+人工石墨层复合滚压而成为一单元散热层,所述散热片可为单独一单元散热层,或是可为多个单元散热层叠加而成,每层的散热片包括铜箔层和分布在铜箔 ...
【技术保护点】
一种人工石墨/铜的复合材料散热片,其特征在于,包括:散热片以一层人工石墨层+铜箔层+人工石墨层复合滚压而成为一单元散热层,所述散热片可为单独一单元散热层,或是可为多个单元散热层叠加而成,每层的散热片包括铜箔层和分布在铜箔层上下面的人工石墨层,所述人工石墨层通过导电胶均匀的贴附分布在铜箔层的上下面,所述多个单元散热层之间通过导电胶叠加而成;所述人工石墨层与铜箔层的复合材料总厚度在20微米~2100微米;所述铜箔层厚度为8微米~150微米;所述导电胶厚度为5微米~100微米;所述铜箔层的外形为卷状铜箔,所述铜箔层与人工石墨层通过多次连续滚压而成。
【技术特征摘要】
1.一种人工石墨/铜的复合材料散热片,其特征在于,包括:散热片以一层人工石墨层+铜箔层+人工石墨层复合滚压而成为一单元散热层,所述散热片可为单独一单元散热层,或是可为多个单元散热层叠加而成,每层的散热片包括铜箔层和分布在铜箔层上下面的人工石墨层,所述人工石墨层通过导电胶均匀的贴附分布在铜箔层的上下面,所述多个单元散热层之间通过导电胶叠加而成;所述人工石墨层与铜箔层的复合材料总厚度在20微米~2100微米;所述铜箔层厚度为8微米~150微米;所述导电胶厚度为5微米~100微米;所述铜箔层的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘宝兵,
申请(专利权)人:奇华光电昆山股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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