本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷保温罩，包括显示控制模块、散热片、散热风扇、半导体制冷片和罩体，罩体的顶端设有显示控制模块和半导体制冷片，半导体制冷片的内部设有散热片和散热风扇，罩体的底端可以设置在任何台面上，该种半导体制冷保温罩，采用罩式结构，制冷单元为半导体，重量轻盈，方便提拿，可应用于家居厨房，科研院所，机械设备等场所，通过半导体制冷片，将罩内的空间进行冷却，快速、方便地将罩内物件进行降温，再通过散热片和散热风扇，能够将罩内散热片散出的热量排出，再通过显示控制模块，能够显示控制罩内的温度，便于人们了解罩内食物的保温和冷却情况，方便实用。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种保温罩，具体为一种半导体制冷保温罩。
技术介绍
半导体电子制冷又称 热电制冷，或者 温差电制冷，它是利用\帕尔帖效应\的一种制冷方法，与压缩式制冷和吸收式制冷并称为世界三大制冷方式。其中半导体冰箱十分常见，半导体冰箱，也称之为电子冰箱。是一种在制冷原理上与普通冰箱完全不同的产品，它以一块40毫米见方、4毫米厚的半导体芯片通过高效环形双层 热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，被喻为世界最小的“压缩机”。由于半导体制冷器属电子物理制冷，根本不用制冷媒质和机械运动部件，从而彻底解决了介质污染和机械振动等机械制冷冰箱所无法解决的应用问题，并在小容量低温冷藏箱方面具有更加显著的节能特性极具开发推广价值。但由于半导体电子制冷原理复杂，而且就半导体冰箱而言，造价高，体积大，实用也不方便，因此我能需要一种结构简单，便于拿取，其可以应用于家居厨房，科研院所，机械设备等场所，不仅能对食物保鲜，还能对机械设备的关键处进行降温，这就是我们要解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体制冷保温罩。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种半导体制冷保温罩，包括显示控制模块、散热片、散热风扇、半导体制冷片和罩体，所述罩体的顶端设有所述显示控制模块和所述半导体制冷片，所述半导体制冷片的内部设有所述散热片和所述散热风扇，所述罩体的底端可以设置在任何台面上。作为本技术的一种优选技术方案，所述显示控制模块和电源电性连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热片设置有八个，且均匀分布在所述半导体制冷片的表面。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热风扇设置有两个，且对称设置在所述半导体制冷片的表面边侧。作为本技术的一种优选技术方案，所述散热片是采用铝合金材料制成。本技术所达到的有益效果是：该种半导体制冷保温罩，采用罩式结构，制冷单元为半导体，重量轻盈，方便提拿，可应用于家居厨房，科研院所，机械设备等场所，通过半导体制冷片，将罩内的空间进行冷却，快速、方便地将罩内物件进行降温，再通过散热片和散热风扇，能够将罩内散热片散出的热量排出，再通过显示控制模块，能够显示控制罩内的温度，便于人们了解罩内食物的保温和冷却情况，方便实用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的整体结构示意图；图中标号：1、显示控制模块；2、散热片；3、散热风扇；4、半导体制冷片；5、罩体。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1所示，本技术提供一种半导体制冷保温罩，包括显示控制模块1、散热片2、散热风扇3、半导体制冷片4和罩体5，罩体5顶端设有显示控制模块1和半导体制冷片4，半导体制冷片4的内部设有散热片2和散热风扇3，罩体5底端设有台面6，通过采用罩式结构，制冷单元为半导体，重量轻盈，方便提拿，可应用于家居厨房，科研院所，机械设备等场所，通过半导体制冷片4，将罩内的空间进行冷却，快速、方便地将罩内物件进行降温，再通过散热片2和散热风扇3，能够将罩内散热片散出的热量排出，再通过显示控制模块1，能够显示控制罩内的温度，便于人们了解罩内食物的保温和冷却情况，方便实用。显示控制模块1和电源电性连接，能够显示罩内的温度，便于人们了解罩内食物的保温和冷却情况。散热片2设置有八个，且均匀分布在半导体制冷片4表面，散热片2是采用铝合金材料制成，使保温罩的散热效率更高。散热风扇3设置有两个，且对称设置在半导体制冷片4的表面边侧，能够将罩内散热片2散出的热量排出。具体的，使用时，通过半导体制冷片4，将罩内的空间进行冷却，从而使得罩内的食物进行降温，对其保鲜，由于采用罩式结构，制冷单元为半导体，重量轻盈，方便提拿，可应用于家居厨房，科研院所，机械设备等场所，通过散热片2和散热风扇3，可以对机械构件的关键处进行降温，使机械设备使用寿命延长。该种半导体制冷保温罩，通过采用罩式结构，制冷单元为半导体，重量轻盈，方便提拿，可应用于家居厨房，科研院所，机械设备等场所，通过半导体制冷片4，将罩内的空间进行冷却，快速、方便地将罩内物件进行降温，再通过散热片2和散热风扇3，能够将罩内散热片散出的热量排出，再通过显示控制模块1，能够显示控制罩内的温度，便于人们了解罩内食物的保温和冷却情况，方便实用。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体制冷保温罩，包括显示控制模块（1）、散热片（2）、散热风扇（3）、半导体制冷片（4）和罩体（5），其特征在于，所述罩体（5）的顶端设有所述显示控制模块（1）和所述半导体制冷片（4），所述半导体制冷片（4）的内部设有所述散热片（2）和所述散热风扇（3），所述罩体的底端可以设置在任何台面上。
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷保温罩，包括显示控制模块（1）、散热片（2）、散热风扇（3）、半导体制冷片（4）和罩体（5），其特征在于，所述罩体（5）的顶端设有所述显示控制模块（1）和所述半导体制冷片（4），所述半导体制冷片（4）的内部设有所述散热片（2）和所述散热风扇（3），所述罩体的底端可以设置在任何台面上。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷保温罩，其特征在于，所述显示控制模块（...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆和，盛森，王庆劼，
申请(专利权)人：王庆和，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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