一种增强型耐高温接近传感器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种增强型耐高温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻R8、R9、R10、电容C3、C4和发光二极管D2组成，本实用新型专利技术通过设计低温补偿电路来实现传感器的耐高温性能，结合耐高温材料的使用，实现稳定漂移参数的提高，能使传感器的最高耐高温达到250℃，从而使其适用面更广，特别是在对温度控制有严格要求的情况下意义重大。

【技术实现步骤摘要】

：本技术属于传感器
，特指一种增强型耐高温接近传感器。
技术介绍
：在工业自动化生产领域，不论是过去还是现在，都存在一个难点：随着生产的加快，许多工艺要求生产时的温度越来越高，而且是长时间24小时不停生产，这就对工业自动化传感器耐高温性提出更高要求，加之传感器本身也有功耗，会发热，这一矛盾更加突出。另外，接近传感器本身就有一个很重要的参数，温度漂移参数，此参数的高低直接决定其特性及其性能稳定性问题。温度漂移参数越低，当环境温度超过此参数时会导致传感器本身不能正常工作。
技术实现思路
：本技术的目的即在于克服现有技术的上述不足之处，提供一种增强型耐高温接近传感器。本技术采用的技术方案是：一种增强型耐高温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，所述的高频LC振荡电路由第一比较器、电容C1、电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6组成，其中，第一比较器的正输入端连接电阻R1、R2，负输入端连接电阻R4和电容C1，电容C1一端接地；电阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接地；电阻R3的一端连接第一比较器的负输入端，另一端连接第一比较器的输出端；所述的高频LC振荡电路的第一比较器的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路，所述F/V转换电路是由第二比较器、电容C2组成；其中，第二比较器的正输入端连接电阻R7；电容C2的一端也与第二比较器的正输入端连接，另一端接地；所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻R8、R9、R10、电容C3、C4和发光二极管D2组成，其中，电阻R8的一端与第三比较器的正输入端连接，另一端连接电源；第三比较器的负输入端连接电容C4，电容C4另一端接地；第三比较器的输出端与第二比较器的负输入端连接；第三比较器的输出端还并联R9、R10，R9的另一端与电源连接，R10的另一端串联发光二极管D2，发光二极管D2负端接地；电容C3的一端与第三比较器的第4接脚连接，另一端接地；所述数字信号输出电路是由三极管Q、二极管D4和电阻R11组成，其中，三极管Q的发射极与所述第二比较器的输出端连接，并连接电阻R11，电阻R11的另一端接电源；三极管Q的基极连接第二比较器的第4接脚；三极管Q的集电极连接数字信号输出端口；二极管D4的两端分别连接三极管Q的发射极和集电极；所述F/V转换电路的第二比较器的输出端还依次连接有电阻R12和LED指示灯D3。本技术通过设计低温补偿电路来实现传感器的耐高温性能，结合耐高温材料的使用，实现稳定漂移参数的提高，能使传感器的最高耐高温达到250℃，从而使其适用面更广，特别是在对温度控制有严格要求的情况下意义重大。附图说明：图1是本技术接近传感器的结构框图；图2是本技术接近传感器的电路图；图3是本技术接近传感器的测距效果图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。如图1～图3所示，本技术所述的一种高速响应远距离数字量输出接近传感器，其包括内设感应电极11和屏蔽层12的探头本体1，所述接近传感器还包括相互连接的高频LC振荡电路2、F/V转换电路3、信号处理温度补偿电路4和数字信号输出电路5。具体而言，所述的高频LC振荡电路2由第一比较器21、电容C1、电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6组成，其中，第一比较器21的正输入端连接电阻R1、R2，负输入端连接电阻R4和电容C1，电容C1一端接地；电阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接地；电阻R3的一端连接第一比较器21的负输入端，另一端连接第一比较器21的输出端；所述的高频LC振荡电路的第一比较器21的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路3，所述F/V转换电路3是由第二比较器31、电容C2组成；其中，第二比较器31的正输入端连接电阻R7；电容C2的一端也与第二比较器31的正输入端连接，另一端接地；所述信号处理温度补偿电路4是由第三比较器41、电阻R8、R9、R10、电容C3、C4和发光二极管D2组成，其中，电阻R8的一端与第三比较器41的正输入端连接，另一端连接电源；第三比较器41的负输入端连接电容C4，电容C4另一端接地；第三比较器41的输出端与第二比较器41的负输入端连接；第三比较器41的输出端还并联R9、R10，R9的另一端与电源连接，R10的另一端串联发光二极管D2，发光二极管D2负端接地；电容C3的一端与第三比较器41的第4接脚连接，另一端接地；所述数字信号输出电路5是由三极管Q、二极管D4和电阻R11组成，其中，三极管Q的发射极与所述第二比较器31的输出端连接，并连接电阻R11，电阻R11的另一端接电源；三极管Q的基极连接第二比较器31的第4接脚；三极管Q的集电极连接数字信号输出端口；二极管D4的两端分别连接三极管Q的发射极和集电极；所述F/V转换电路3的第二比较器31的输出端还依次连接有电阻R12和LED指示灯D3。本技术通过设计低温补偿电路来实现传感器的耐高温性能，结合耐高温材料的使用，实现稳定漂移参数的提高，能使传感器的最高耐高温达到250℃，从而使其适用面更广，特别是在对温度控制有严格要求的情况下意义重大。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增强型耐高温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，其特征在于：所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，所述的高频LC振荡电路由第一比较器、电容C1、电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6组成，其中，第一比较器的正输入端连接电阻R1、R2，负输入端连接电阻R4和电容C1，电容C1一端接地；电阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接地；电阻R3的一端连接第一比较器的负输入端，另一端连接第一比较器的输出端；所述的高频LC振荡电路的第一比较器的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路，所述F/V转换电路是由第二比较器、电容C2组成；其中，第二比较器的正输入端连接电阻R7；电容C2的一端也与第二比较器的正输入端连接，另一端接地；所述信号处理温度补偿电路是由第三比较器、电阻R8、R9、R10、电容C3、C4和发光二极管D2组成，其中，电阻R8的一端与第三比较器的正输入端连接，另一端连接电源；第三比较器的负输入端连接电容C4，电容C4另一端接地；第三比较器的输出端与第二比较器的负输入端连接；第三比较器的输出端还并联R9、R10，R9的另一端与电源连接，R10的另一端串联发光二极管D2，发光二极管D2负端接地；电容C3的一端与第三比较器的第4接脚连接，另一端接地；所述数字信号输出电路是由三极管Q、二极管D4和电阻R11组成，其中，三极管Q的发射极与所述第二比较器的输出端连接，并连接电阻R11，电阻R11的另一端接电源；三极管Q的基极连接第二比较器的第4接脚；三极管Q的集电极连接数字信号输出端口；二极管D4的两端分别连接三极管Q的发射极和集电极；所述F/V转换电路的第二比较器的输出端还依次连接有电阻R12和LED指示灯D3。...

【技术特征摘要】
1.一种增强型耐高温接近传感器，其包括内设感应电极和屏蔽层的探头本体，其特征在于：所述接近传感器还包括高频LC振荡电路、F/V转换电路以及信号处理温度补偿电路和数字信号输出电路，其中，所述的高频LC振荡电路由第一比较器、电容C1、电阻R1、R2、R3、R4、R5、R6组成，其中，第一比较器的正输入端连接电阻R1、R2，负输入端连接电阻R4和电容C1，电容C1一端接地；电阻R6的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接电源；电阻R5的一端连接电阻R4和电容C1的公共端，另一端接地；电阻R3的一端连接第一比较器的负输入端，另一端连接第一比较器的输出端；所述的高频LC振荡电路的第一比较器的输出端通过一电阻R7连接F/V转换电路，所述F/V转换电路是由第二比较器、电容C2组成；其中，第二比较器的正输入端连接电阻R7；电容C2的一端也与第二比较器的正输入端连接，另一端接地；所述信号处...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭海程，
申请(专利权)人：东莞市中昊自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44