本申请公开了一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，电磁热熔装置主要包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。这样，各层同时均匀快速发热，突破了层数限制，提高了各层之间的结合力，保证了品质，缩短了制作时间，提高了效率。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法。
技术介绍
目前，应市场需求，软硬印制电路板层数越做越高，这样，通过电热棒热传导加热，使各层之间的绝缘层（一般为玻璃纤维）因加热而熔化，完成各层之间通过熔化的绝缘层而熔合。但是，由于通过电热棒热传导加热方式，中间层与外层温差较大，内层的加热温度往往较外层低，各层之间的绝缘层熔胶差异很大，电路板内层结合力不好，熔合时间也很长，且电路板层数越高状况就越差，品质和效率大打折扣。
技术实现思路
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。 根据本申请的第一方面，本申请提供一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。 进一步的，所述电磁发生器设置于所述铜箔区域的相对两侧。 进一步的，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与所述主控电路相连的温控单元；以及，近所述铜箔区域设置的、与所述温控单元相连的温度传感器。 进一步的，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与所述高频电源电路的输出回路相对应设置的互感电路，所述主控电路包括：单片机；以及，设置于所述单片机外部的外围电路， 所述单片机具有：与所述驱动电路相连的驱动接口；与所述温控单元相连的触发接口；以及，与所述互感电路相连的互感器信号输入接口。 进一步的，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括： 与所述主控电路相连的、用于在所述电磁热熔处理过程中受所述主控电路控制驱动所述电磁发生器对所述软/硬多层印制电路板进行压紧的压紧机构。如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述高频谐振电流的频率范围取值：15000-40000Hz。 根据本申请的第二方面，本申请提供一种基于上述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法，包括：所述主控电路控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作；所述高频电源电路对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合。 进一步的，当软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：所述温控单元及所述温度传感器时，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法还包括：所述温度传感器感应得到用于反映所述铜箔区域的实时温度的感应信号；所述温控单元对所述感应信号转换成所述主控电路可识别的温度信息； 所述主控电路根据所述温度信息控制所述驱动电路工作。 进一步的，当软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：互感电路时，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法还包括：所述主控电路通过所述互感电路获得所述高频电源电路的输出回路上的高频谐振电流实时频率；所述主控电路根据所述高频谐振电流实时频率控制所述驱动电路工作。 进一步的，当软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：所述压紧机构时，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔方法还包括：所述主控电路控制所述压紧机构在所述电磁热熔处理过程中驱动所述电磁发生器对所述软/硬多层印制电路板进行压紧。 本申请的有益效果是： 通过提供一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置及方法，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，电磁热熔装置主要包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。这样，各层同时均匀快速发热，突破了层数限制，提高了各层之间的结合力，保证了品质，缩短了制作时间，提高了效率。附图说明图1为本申请实施例一的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的结构示意图。图2为本申请实施例二的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的结构示意图。图3为本申请实施例三的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的结构示意图。图4为本申请实施例三的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置的另一种结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。实施例一： 如图1所示，本实施例提供了一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板1进行电磁热熔处理，使得软/硬多层印制电路板1上的铜箔区域11通过与之接本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，其特征在于，包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。
【技术特征摘要】
1.一种软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置用于对软/硬多层印制电路板进行电磁热熔处理，使得所述软/硬多层印制电路板上的铜箔区域通过与之接触的且被电磁热熔加热的绝缘层相熔合，其特征在于，包括：与所述铜箔区域相对应设置的电磁发生器；与所述电磁发生器相连的、用于对所述电磁发生器输出高频谐振电流以触发所述铜箔区域产生电涡流的高频电源电路；与所述高频电源电路相连的驱动电路；以及，与所述驱动电路相连的、用于控制所述驱动电路驱动所述高频电源电路工作的主控电路。2.如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述电磁发生器设置于所述铜箔区域的相对两侧。3.如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与所述主控电路相连的温控单元；以及，近所述铜箔区域设置的、与所述温控单元相连的温度传感器。4.如权利要求3所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括：与所述高频电源电路的输出回路相对应设置的互感电路，所述主控电路包括：单片机；以及，设置于所述单片机外部的外围电路， 所述单片机具有：与所述驱动电路相连的驱动接口；与所述温控单元相连的触发接口；以及，与所述互感电路相连的互感器信号输入接口。5.如权利要求1所述的软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置，其特征在于，所述软/硬多层印制电路板的电磁热熔装置还包括： 与所述主控电路相连的、用于在所述电磁热熔处理过程中受所述主控电路控制驱动所述电磁发生器对所述软/硬多层印制电路板进行压紧的压紧机构。6.如权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵慧，谭水生，
申请(专利权)人：深圳市晶金电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。