本发明专利技术公开一种小尺寸SIM卡，其具有向本体外部延伸的柔性拾取部及手柄。使用者通过捏住手柄将SIM卡本体从卡基上拉下并安装到便携式通信设备上，以达到方便装卸的目的。本发明专利技术还公开一种使用该SIM卡的便携式通信设备，其具有单卡连接结构或多卡连接结构。其中，SIM卡本体通过粘贴在对压力敏感的单向导电胶上与通信设备的PCB板电气连接。因为采用粘贴方式，卡的安装及取下都极为方便。并且利用便携式通信设备的现有结构对SIM卡本体及拾取部、手柄进行限位，节省了通信设备的内部空间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种SIM卡及使用该SIM卡的设备，尤其涉及一种较小尺寸的SIM卡及使用它的便携式通信设备。
技术介绍
便携式通信设备的轻薄化、多功能化发展，使人们的生活变得更加方便。然而，以智能手机为例，随着其向轻薄化发展，手机主板上的布局越来越密集，而SIM卡卡座已成为PCB主板上占用布局面积最大的器件，而双SIM卡手机甚至三SIM卡手机的普及，使得主板上的布局更加拥挤，有时甚至会因为布局空间的不足而削减主板上的器件，减少手机功能。就SIM卡而言，其发展经过了从标准SIM卡，Mini Sim卡，Micro Sim卡，到Nano Sim卡的发展，尺寸现已变为9×15mm，但该尺寸相对于日益紧张的智能手机PCB主板面积来说，仍显太大。且SIM卡安装到主板上时，需要在主板上焊接卡座，卡座的尺寸比SIM卡更大，更加占用主板宝贵的布局面积。因此，诸多的设计人员试图弃用SIM卡卡座而去寻找SIM卡与其它元器件电气连接的新方法。例如：公开号为CN101420069A的专利技术专利提出了利用单向导电胶将智能卡连接到天线上的方法，但对于智能手机来说，这种连接方法存在以下缺陷：1.SIM卡尺寸仍为标准尺寸，对于智能手机的布局面积的占用，仍显太大。2.上述连接方法仅适用于双界面SIM卡，对于目前各运营商各自分离的情况，无法统一使用。3.上述连接方法在SIM卡固定时，需要施加1.5MPa～3MPa压力，且需要加热到150～180℃，对于手机产品用户来说，这种固定方法是无法完成的。4.SIM卡固定后，无法更换。这对于手机产品来说，也是不可接受的。有鉴于上述现有技术的缺陷，如何缩减SIM卡本身体积、如何实现小尺寸卡的安装/拆卸方便以及如何使SIM卡安装在便携式通信设备上时占用较小的布局空间，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种尺寸较小的SIM卡及使用该SIM卡的便携式通信设备，该SIM卡包括：SIM卡本体，该SIM卡本体上具有向其外部延伸的拾取部，以便于使用者拿取SIM卡本体。其中，该拾取部设置在SIM卡本体水平方向的侧部。其中，该拾取部由柔性材质构成。其中，该拾取部远离SIM卡本体的一端设有手柄。其中，该手柄由柔性材质构成。其中，该SIM卡本体长度小于15mm、宽度小于9mm。其中，该SIM卡本体通过易折断的连接件与卡基相连。该便携式通信设备，包括：容置空间；形成该容置空间的部件包括显示屏及壳体；该显示屏与壳体相对设置；容置空间内具有PCB板，PCB板上具有电气连接SIM卡的导电组件，其中，该SIM卡为上述SIM卡，且SIM卡通过单向导电胶与导电组件相连。其中，该容置空间内还具有结构件，设置在PCB板与壳体之间，以固定保护PCB板及支撑PCB板上的其它元件；该结构件上设有与该导电组件相对应的开孔，开孔的尺寸与SIM卡本体的尺寸相匹配，以形成容置SIM卡本体的卡槽。其中，开孔上覆盖有能够封闭开孔的盖合装置，以使容置于开孔内的单向导电胶保持洁净。其中，该盖合装置为薄膜。其中，结构件与壳体之间具有间隙，间隙内设有限位装置以限制SIM卡
的拾取部和/或手柄，使其位置固定不易晃动。其中，壳体上与开孔相对应的位置设有能够发生弹性形变的弹性件，以抵顶SIM卡本体使其与单向导电胶可靠粘接。其中，该弹性件为泡棉。其中，单向导电胶为对压力敏感的异方性导电胶。其中，导电组件包括：SIM卡焊盘，用以电气连接SIM卡；板载焊盘，与SIM卡焊盘相匹配且与其叠置并电气连接。该便携式通信设备，还可以是以下形态。包括：容置空间；形成该容置空间的部件包括显示屏及壳体；该显示屏与壳体相对设置；容置空间内具有PCB板，SIM卡通过连接组件与PCB板相连，该SIM卡为上述的SIM卡。其中，该连接组件具有第一端、第二端及连接该第一端与第二端的FPC连接板；该第一端包括：板对板连接器，与PCB板电气连接；FPC多层板，叠置在板对板连接器上且与其电气连接；该第二端具有卡安装单元，其包括：FPC单层板，其具有一朝向壳体的第一侧及一朝向显示屏的第二侧，且通过FPC连接板与FPC多层板电气相连；单向导电胶，贴置于FPC单层板的第一侧，用以粘贴并电气连接SIM卡本体。其中，单向导电胶为对压力敏感的异方性导电胶。其中，卡安装单元还包括能够发生弹性形变的第一弹性件，该第一弹性件设置于FPC单层板的第二侧。其中，第一弹性件为泡棉。其中，弹性件与FPC单层板之间还设有第二补强板，以降低FPC单层板的柔韧度。其中，第一弹性件朝向PCB板的一侧具有离型纸层。其中，第一端还包括第一补强板，叠置于FPC多层板上，以降低FPC多层板的柔韧度。其中，FPC连接板靠近FPC多层板及FPC单层板的端部具有软化段，以提高端部的柔韧度。其中，卡安装单元至少为二个。其中，容置空间内还具有结构件，设置在PCB板与壳体之间，以固定保护PCB板及支撑PCB板上的其它元件；结构件上设有与连接组件尺寸相匹配的容置部，以使连接组件容置在其中。其中，容置空间内还具有结构件，设置在PCB板与壳体之间，以固定保护PCB板及支撑PCB板上的其它元件；结构件上设有与该连接组件尺寸相匹配的容置部，以使连接组件容置在其中。其中，容置部包括：开孔，其尺寸与第一端相匹配，以使第一端容置于其中；第一凹槽，其尺寸与第二端相匹配，以使第二端中的卡安装单元容置于其中；第二凹槽，连通开孔及第一凹槽，以容置FPC连接板。其中，第一凹槽的深度大于或等于第二端的厚度。其中，壳体上与第一凹槽相对应的位置设有能够发生弹性形变的第二弹性件，以抵顶第二端，使其中的SIM卡本体与卡安装单元中的单向导电胶可靠粘接。其中，第二弹性件为泡棉。其中，第一补强板为钢片或环氧玻璃布层压板。其中，第二补强板为钢片或环氧玻璃布层压板。其中，FPC连接板为单层FPC。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1、SIM卡具有比现有SIM卡更小的尺寸，并且具有方便安装的拾取部，
在减少占用布局空间的同时不影响使用者对SIM卡的安装体验。2、SIM卡的拆卸及安装都较为方便，这不仅体现在SIM卡本身的结构上，也体现在其与PCB板采用粘贴的电气连接方式。3、由于采用对压力敏感的单向导电胶粘着SIM卡，本专利技术的便携式通信设备省去了现有技术中的SIM卡卡座，减少了SIM卡安装结构对便携式通信设备内部容置空间的占用。4、本专利技术的便携式通信设备能够同时搭载多张SIM卡，电气连接结构简单且利用便携式通信设备内部原有的结构件形成容置限位SIM卡的空间，稳固SIM位置的同时减少了对布局空间的占用。附图说明图1为本专利技术所述的SIM卡本体及其与卡基的连接示意图。图2为本专利技术所述的结构件及PCB板叠置关系的示意图。图3为本专利技术所述的连接组件的俯视图。图4为本专利技术所述的连接组件的侧视图。图5为本专利技术所述的容置部的俯视图。【主要组件符号说明】S SIM卡1 SIM卡本体2 拾取部3 手柄4 卡基5 连接件6 导电组件61 SIM卡焊盘62 板载焊盘7 单向导电胶8 PCB板9 结构件91 开孔10 连接组件101 FPC连接板1011 软化段102 板对板连接器103 FPC多层板104 卡安装单元1041 FPC单层板1042 单向导电胶1043 第一弹性件本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SIM卡(S)，包括SIM卡本体(1)，其特征在于，所述SIM卡本体(1)上具有向其外部延伸的拾取部(2)，以便于使用者拿取SIM卡本体(1)。
【技术特征摘要】
1.一种SIM卡(S)，包括SIM卡本体(1)，其特征在于，所述SIM卡本体(1)上具有向其外部延伸的拾取部(2)，以便于使用者拿取SIM卡本体(1)。2.如权利要求1所述的SIM卡(S)，其特征在于，所述拾取部(2)设置在SIM卡本体(1)水平方向的侧部。3.如权利要求1所述的SIM卡(S)，其特征在于，所述拾取部(2)由柔性材质构成。4.如权利要求1所述的SIM卡(S)，其特征在于，所述拾取部(2)远离SIM卡本体(1)的一端设有手柄(3)。5.如权利要求4所述的SIM卡(S)，其特征在于，所述手柄(3)由柔性材质构成。6.如权利要求1所述的SIM卡(S)，其特征在于，所述SIM卡本体(1)长度小于15mm、宽度小于9mm。7.如权利要求1-6中任一项所述的SIM卡(S)，其特征在于，还包括卡基(4)，所述SIM卡本体(1)通过易折断的连接件(5)与卡基(4)相连。8.一种便携式通信设备，包括容置空...
【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：北京奇虎科技有限公司，奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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