【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机的
,具体地说是一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构,用于在手机主板设计中提高主板布件面积,特别涉及机械结构。
技术介绍
目前很多移动终端方案公司对于手机主板设计中,为保证屏蔽罩对于手机基带芯片和射频芯片的屏蔽保护作用,屏蔽罩的结构设计多为独立式,即四面完整贴片在手机主板上,这就要求主板预留出足够的空间来设计宽度0.7mm的屏蔽罩留贴片焊盘和宽度0.3-0.5mm的相邻屏蔽罩焊盘间隙.这属于常规的设计方式,在一款手机主板中,一般需要设计3-4个屏蔽罩,通常layout工程师在布件设计中会为摆件面积不足和走线不顺而困扰。从结构角度出发,在保证主板性能的前提下,结构设计要尽量预留多的空间给layout工程师进行布件和走线设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构,它能在不提高设计成本和模具制造成本的技术上,通过特定的结构设计方式,以较少的成本,实现提高手机主板布件面积的目的,提高主板布件面积的利用率,克服了上述现有技术中存在的缺陷和不足。为了实现上述目的:本技术的技术方案是:一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构,它包括第一屏蔽罩与第二屏蔽罩,所述第一屏蔽罩的一侧边缘与第二屏蔽罩的一侧边缘相邻设置,该相邻处形成间隙,所述间隙下方设有焊盘,所述第一屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部,所述相邻的第一屏蔽罩突出部之间形成第一屏蔽罩凹陷部,所述第二屏蔽罩的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部,所述相邻第二屏蔽罩突出部之间设有第二屏蔽罩凹陷部,所述第二屏蔽罩突出部对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部处,所述第一屏蔽罩突 ...
【技术保护点】
一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构,其特征在于:它包括第一屏蔽罩(1)与第二屏蔽罩(2),所述第一屏蔽罩(1)的一侧边缘与第二屏蔽罩(2)的一侧边缘相邻设置,该相邻处形成间隙(10),所述间隙(10)下方设有焊盘(8),所述第一屏蔽罩(1)的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部(3),所述相邻的第一屏蔽罩突出部(3)之间形成第一屏蔽罩凹陷部(4),所述第二屏蔽罩(2)的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部(5),所述相邻第二屏蔽罩突出部(5)之间设有第二屏蔽罩凹陷部(6),所述第二屏蔽罩突出部(5)对应设置于所述第一屏蔽罩凹陷部(4)处,所述第一屏蔽罩突出部(3)处设有第一屏蔽罩焊盘(9),所述第一屏蔽罩焊盘(9)的一部分与第一屏蔽罩突出部(3)相连,所述第一屏蔽罩焊盘(9)的另一部分设置于焊盘(8)上,所述第二屏蔽罩突出部(5)上设有第二屏蔽罩焊盘(7),所述第二屏蔽罩焊盘(7)的一部分与第二屏蔽罩突出部(5)相连,所述第二屏蔽罩焊盘(7)的另一部分设置于上述焊盘(8)上,上述间隙(10)的宽度为0.3mm‑0.6 mm。
【技术特征摘要】
1.一种提高手机主板布件面积的屏蔽罩结构,其特征在于:它包括第一屏蔽罩(1)与第二屏蔽罩(2),所述第一屏蔽罩(1)的一侧边缘与第二屏蔽罩(2)的一侧边缘相邻设置,该相邻处形成间隙(10),所述间隙(10)下方设有焊盘(8),所述第一屏蔽罩(1)的一侧边缘处设有若干第一屏蔽罩突出部(3),所述相邻的第一屏蔽罩突出部(3)之间形成第一屏蔽罩凹陷部(4),所述第二屏蔽罩(2)的一侧边缘处设有若干第二屏蔽罩突出部(5),所述相邻第二屏蔽罩突出部(5)之间设有第二屏蔽罩凹陷部(6),所述第二屏蔽罩突出部(5)对应设置于所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:王要帮,
申请(专利权)人:上海华掌通信技术有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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