一种提高主天线信号的天线装置制造方法及图纸

技术编号:13721469 阅读:77 留言:0更新日期:2016-09-18 04:53
本实用新型专利技术公开了一种提高主天线信号的天线装置包括壳体、主板、主天线和辅助天线,壳体包括主壳体和底盖,主板设置在主壳体上,主天线设置在主板的下端,辅助天线为FPC,贴附在底盖上,并位于主板上端对应的底盖上,主板上端设有净空区,辅助天线设置在净空区中,辅助天线通过金属触点与主板地连接,本实用新型专利技术通过在底盖上设置辅助天线,辅助天线设置在净空区,从而提高翻盖手机的主天线在开盖状态下的信号,本实用新型专利技术结构设计简单,可操作性强,无需改变原有的电路设计,故在生产时无需更换模具,从而更加节约生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机天线领域,尤其涉及一种在翻盖手机中提高主天线信号的天线装置
技术介绍
通信行业的飞速发展,智能手机早已普及,且手机的技术在不断跟新,功能也在不断增加,人们对手机的要求也越来越高。对于翻盖手机,一般都具有主天线和寄生天线,当打开翻盖的时候,主天线信号较强,寄生天线信号较弱,当闭合翻盖时,主天线信号弱,寄生天线信号较强,然后当翻盖打开时,一般都处于通话状态或者其他使用状态,所信号不强,将影响手机性能,传统的手机商,用金属弹片通过转轴将主板及副板的地连接起来,但此种处理方式,稳定性不好,如果整机模具已完成的情况下,结构上很难实现。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本技术在不大幅改动原有电路设计得基础上,提高位于手机下端的主天线的信号,设计巧妙,可操作性强,且节约成本。为实现上述目的,本技术提供一种提高主天线信号的天线装置,包括壳体、主板、主天线和辅助天线,所述壳体包括主壳体和底盖,所述主板设置在主壳体上,所述主天线设置在主板的下端,所述辅助天线为FPC,贴附在底盖上,并位于主板上端对应的底盖上,所述主板上端设有净空区,所述辅助天线设置在所述净空区中,所述辅助天线通过金属触点与主板的地相连。其中,所述金属触点为凸柱状结构,并设置在主板上端,与底盖上的辅助天线接触连接。其中,所述辅助天线上还设有金手指,所述金手指与凸柱状金属触点接触导通。其中,所述金属触点连接主板的接地端,并与主天线耦合连接。其中,所述净空区宽度不小于3mm。其中,所述辅助天线靠近底盖前端的边缘设置。其中,所述辅助天线上还设有向底壳内部延伸的延伸段,所述金手指位于辅助天线延伸段的末端。本技术的有益效果是:与现有技术相比,本技术提供的一种提高主天线信号的天线装置,通过在底盖上设置辅助天线,辅助天线设置在净空区,并与主板的地连接,从而提高翻盖手机的主天线在开盖状态下的信号,本技术结构设计简单,可操作性强,无需改变原有的电路设计,故在生产时无需更换模具,从而更加节约生产成本。附图说明图1为本实施例主壳体处结构示意图;图2为本实施例底盖处结构示意图。主要元件符号说明如下:1、壳体 2、主板3、主天线 4、辅助天线6、金属触点7、净空区 11、主壳体12、底盖 41、延伸段42、金手指。具体实施方式为了更清楚地表述本技术,下面结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1,本技术提供一种提高主天线信号的天线装置,包括壳体1、主板2、主天线3和辅助天线4,壳体1包括主壳体11和底盖12,主板2设置在主壳体11上,主天线3设置在主板2的后端,辅助天线4为FPC,贴附在底盖12上,并位于主板2上端对应的底盖12上,主板2上端设有净空区7,辅助天线4设置在所述净空区7中,辅助天线4通过金属触点6与主板2以及主板2下端的主天线3电连接。与现有技术相比,本技术提供的一种提高主天线信号的天线装置,通过在底盖上设置辅助天线,辅助天线设置在净空区,并与主天线连接耦合连接,从而提高翻盖手机的主天线在开盖状态下的信号,本技术结构设计简单,可操作性强,无需改变原有的电路设计,故在生产时无需更换模具,从而更加节约生产成本。在本实施例中,底盖12的前端设有辅助天线4,主板2上端设有凸柱状的金属触点6,辅助天线4与金属触点6接触连接,辅助天线4上还设有向底壳内部延伸的延伸段41,辅助天线4上还设有金手指42,金手指42为一柔性金属贴片,金手指42位于辅助天线4延伸段41的末端,金手指42与凸起的金属触点6接触导通,金属触点6连接主板2的接地端,根据耦合的原理,耦合时需要一定的长度,且辅助天线4需要原理主板2,故将辅助天线4设置在底盖12上,底盖12与主壳体11之间有一定的高度差,且设置有净空区7,净空区7的宽度不小于3mm,以保证辅助天线4的性能以及与主天线3之间的耦合现象。为了进一步提升辅助天线4的性能,需要将辅助天线4尽量靠前底盖12的前端边缘处,且辅助天线的长条不小于40mm。在本实施例中,外壳1为金属壳时应接地,以尽量排除其他元件的干扰。翻盖手机的主天线3是必须要做耦合处理的,耦合位置和耦合路径的长短非常关键,需要做多次尝试。FPC为一种柔性线路板,其无需焊接固定,只需将其贴附在壳体1上或主板2上即可,且由于其柔性度比较好,可以自由弯曲设置,线路设计更为灵活,不受整体设计的局限。本技术的优势在于:1)提供的一种提高主天线信号的天线装置,通过在底盖上设置辅助天线,并与主天线连接构成耦合天线连接方式,从而提高翻盖手机的主天线在开盖状态下的信号;2)本技术结构设计简单,可操作性强,无需改变原有的电路设计,故在生产时无需更换模具,从而更加节约生产成本。以上所揭露的仅为本技术实施的方式之一,不构成对本专利权利的限制。如果本领域内的技术人员受其启发,在不脱离本技术创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与本方案类似的实施案例,均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高主天线信号的天线装置,其特征在于,包括壳体、主板、主天线和辅助天线,所述壳体包括主壳体和底盖,所述主板设置在主壳体上,所述主天线设置在主板的下端,所述辅助天线为FPC,贴附在底盖上,并位于主板上端对应的底盖上,所述主板上端设有净空区,所述辅助天线设置在所述净空区中,所述辅助天线通过金属触点与主板地相连。

【技术特征摘要】
1.一种提高主天线信号的天线装置,其特征在于,包括壳体、主板、主天线和辅助天线,所述壳体包括主壳体和底盖,所述主板设置在主壳体上,所述主天线设置在主板的下端,所述辅助天线为FPC,贴附在底盖上,并位于主板上端对应的底盖上,所述主板上端设有净空区,所述辅助天线设置在所述净空区中,所述辅助天线通过金属触点与主板地相连。2.根据权利要求1所述的一种提高主天线信号的天线装置,其特征在于,所述金属触点为凸柱状结构,并设置在主板上端,与底盖上的辅助天线接触连接。3.根据权利要求2所述的一种提高主天线信号的天线装置,...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭发辉乔斌崔清光郑翠兰
申请(专利权)人:深圳市锦鸿无线科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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