【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机天线领域,尤其涉及一种在翻盖手机中提高主天线信号的天线装置。
技术介绍
通信行业的飞速发展,智能手机早已普及,且手机的技术在不断跟新,功能也在不断增加,人们对手机的要求也越来越高。对于翻盖手机,一般都具有主天线和寄生天线,当打开翻盖的时候,主天线信号较强,寄生天线信号较弱,当闭合翻盖时,主天线信号弱,寄生天线信号较强,然后当翻盖打开时,一般都处于通话状态或者其他使用状态,所信号不强,将影响手机性能,传统的手机商,用金属弹片通过转轴将主板及副板的地连接起来,但此种处理方式,稳定性不好,如果整机模具已完成的情况下,结构上很难实现。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处,本技术在不大幅改动原有电路设计得基础上,提高位于手机下端的主天线的信号,设计巧妙,可操作性强,且节约成本。为实现上述目的,本技术提供一种提高主天线信号的天线装置,包括壳体、主板、主天线和辅助天线,所述壳体包括主壳体和底盖,所述主板设置在主壳体上,所述主天线设置在主板的下端,所述辅助天线为FPC,贴附在底盖上,并位于主板上端对应的底盖上,所述主板上端设有净空区,所述辅助天线设置在所述净空区中,所述辅助天线通过金属触点与主板的地相连。其中,所述金属触点为凸柱状结构,并设置在主板上端,与底盖上的辅助天线接触连接。其中,所述辅助天线上还设有金手指,所述金手指与凸柱状金属触点接触导通。其中,所述金属触点连接主板的接地端,并与主天线耦合连接。其中,所述净空区宽度不小于3mm。其中,所述辅助天线靠近底盖前端的边缘设置。其中,所述辅助天线上还设有向底壳内部延伸的延伸段,所述金手指位于辅助天线延伸段 ...
【技术保护点】
一种提高主天线信号的天线装置,其特征在于,包括壳体、主板、主天线和辅助天线,所述壳体包括主壳体和底盖,所述主板设置在主壳体上,所述主天线设置在主板的下端,所述辅助天线为FPC,贴附在底盖上,并位于主板上端对应的底盖上,所述主板上端设有净空区,所述辅助天线设置在所述净空区中,所述辅助天线通过金属触点与主板地相连。
【技术特征摘要】
1.一种提高主天线信号的天线装置,其特征在于,包括壳体、主板、主天线和辅助天线,所述壳体包括主壳体和底盖,所述主板设置在主壳体上,所述主天线设置在主板的下端,所述辅助天线为FPC,贴附在底盖上,并位于主板上端对应的底盖上,所述主板上端设有净空区,所述辅助天线设置在所述净空区中,所述辅助天线通过金属触点与主板地相连。2.根据权利要求1所述的一种提高主天线信号的天线装置,其特征在于,所述金属触点为凸柱状结构,并设置在主板上端,与底盖上的辅助天线接触连接。3.根据权利要求2所述的一种提高主天线信号的天线装置,...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭发辉,乔斌,崔清光,郑翠兰,
申请(专利权)人:深圳市锦鸿无线科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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