屏蔽罩结构制造技术

阅读:20 留言:0更新日期:2016-09-05 19:54
本实用新型专利技术公开了一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子和屏蔽罩盖,还包括屏蔽层,所述屏蔽罩盖上设有开孔,所述屏蔽层通过导电胶层与所述屏蔽罩盖粘接并覆盖所述开孔。通过在屏蔽盖上设置开孔并采用较轻的屏蔽层粘接在屏蔽罩盖上覆盖开孔,保证屏蔽效果的同时可大大减轻屏蔽罩盖的重量,不会压缩其他元器件的空间;且屏蔽层较薄,在不影响屏蔽效果的情况下,可降低屏蔽罩的高度,还可有效地散热,降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境;通过导电胶层粘接屏蔽层,可在不会损坏整体结构的情况下多次拆装,方便后续维修。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及屏蔽设备领域,尤其涉及一种屏蔽罩结构
技术介绍
为了防止电路元器件或芯片模块之间的相互干扰,通常采用屏蔽罩将元器件或芯片模块屏蔽。目前的屏蔽罩是屏蔽罩支架加上屏蔽罩盖子组合的方式,如图1所示,屏蔽罩架子1和屏蔽罩盖2均采用金属冲压完成,在屏蔽罩架子1或者在屏蔽罩盖2上冲出凸包3,扣合到另外一件上。但该方案具有以下缺点:a、屏蔽罩盖需要冲压完成,材料需要一定厚度保证其强度;b、装配后重复拆装容易产生盖子变形等,容易产生屏蔽效果降低、盖子脱落以及变形后与其他元件干涉造成短路等问题;c、屏蔽罩整体较重,增加整机重量同时压缩了其他元器件的空间;d、散热性能较差,容易造成整机温度高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种屏蔽罩结构,可大大减轻屏蔽罩的重量。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子和屏蔽罩盖,还包括屏蔽层,所述屏蔽罩盖上设有开孔,所述屏蔽层通过导电胶层与所述屏蔽罩盖粘接并覆盖所述开孔。进一步地,所述屏蔽层为铜箔、铝箔或FPC。进一步地,所述开孔为一个或多个。进一步地,所述开孔为多个,每个开孔对应设置一所述屏蔽层。进一步地,所述屏蔽罩盖通过凸包与所述屏蔽罩架子扣合。进一步地,所述开孔的面积为所述屏蔽罩盖的顶盖面积的50%以上。进一步地,所述屏蔽层的厚度为0.03-0.15mm。本技术的有益效果在于:通过在屏蔽盖上设置开孔并采用较轻的屏蔽层粘接在屏蔽罩盖上覆盖开孔,保证屏蔽效果的同时可大大减轻屏蔽罩盖的重量,不会压缩其他元器件的空间;且屏蔽层较薄,在不影响屏蔽效果的情况下,可降低屏蔽罩的高度,还可有效地散热,降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境;通过导电胶层粘接屏蔽层,可在不会损坏整体结构的情况下多次拆装,方便后续维修。附图说明图1为现有技术一的屏蔽罩结构爆炸示意图;图2为本技术一种屏蔽罩结构的结构爆炸示意图;图3为本技术一种屏蔽罩结构的整体结构示意图。标号说明:1、屏蔽罩架子;2、屏蔽罩盖;3、凸包;4、屏蔽层;5、开孔。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图详予说明。本技术最关键的构思在于:通过在屏蔽罩盖上设置开孔并用屏蔽层覆盖,以减轻屏蔽罩的整体重量。请参阅图2,一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子和屏蔽罩盖,还包括屏蔽层,所述屏蔽罩盖上设有开孔,所述屏蔽层通过导电胶层与所述屏蔽罩盖粘接并覆盖所述开孔。从上述描述可知,本技术的有益效果在于:可大大减轻屏蔽罩盖的重量,且可在不会损坏整体结构的情况下多次拆装,方便后续维修。进一步地,所述屏蔽层为铜箔、铝箔或FPC。由上述描述可知,通过采用较薄的柔性材料作为屏蔽层,可大大减轻屏蔽罩盖的重量,且可实现空间曲面产品的屏蔽,还可以有效地散热降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境。进一步地,所述开孔为一个或多个。进一步地,所述开孔为多个,每个开孔对应设置一所述屏蔽层。由上述描述可知,可根据实际需求设置开孔数量,适应性高,实用性强。进一步地,所述屏蔽罩盖通过凸包与所述屏蔽罩架子扣合。由上述描述可知,可使屏蔽罩盖不易脱落,防止与其他元件干涉造成短路。进一步地,所述开孔的面积为所述屏蔽罩盖的顶盖面积的50%以上。由上述描述可知,可有效地减轻屏蔽罩的整体重量。进一步地,所述屏蔽层的厚度为0.03-0.15mm。由上述描述可知,可有效地降低屏蔽盖的厚度,减小屏蔽罩的整体体积。实施例一请参照图2,本技术的实施例一为:一种屏蔽罩结构,可应用于电器设备、电路板上芯片的电磁屏蔽,包括屏蔽罩架子1和屏蔽罩盖2,还包括屏蔽层4,所述屏蔽罩盖2上设有开孔5,所述屏蔽层4通过导电胶层与所述屏蔽罩盖2粘接并覆盖所述开孔5。当屏蔽罩设于芯片上时可形成封闭的腔体,从而起到屏蔽的功能,整体结构如图3所示。优选地,所述屏蔽层4为铜箔、铝箔或FPC,当然也可以是其他金属层。可选地,如图2所示,所述开孔5为一个,可最大限度降低屏蔽罩盖2的重量;可选地,所述开孔5为多个,可在降低屏蔽罩盖2重量的同时保证其结构强度。当开孔5为多个时,屏蔽层4可为一个整体,也可每个开孔5对应设置一个屏蔽层4,只要将所有开孔5均覆盖住即可。优选地,所述开孔5的面积为所述屏蔽罩盖2的顶盖面积的50%以上,优选60%以上,进一步优选80%以上,可有效降低重量。优选地,所述屏蔽层4的厚度为0.03-0.15mm。所述屏蔽罩盖2通过凸包3与所述屏蔽罩架子1扣合;可选地,所述凸包3可以设置在屏蔽罩盖2上,也可以设置在屏蔽罩架子1上。可选地,所述屏蔽层4的面积略大于所述开孔5的面积,所述导电胶层设置在所述屏蔽层4覆盖开孔5的一面的边缘和侧面,使屏蔽层4粘接在所述屏
蔽罩盖2上。屏蔽罩盖2通过凸包3与所述屏蔽罩架子1扣合,使屏蔽罩盖2不易脱落,防止屏蔽罩盖2脱落后与其他元件干涉造成短路;当需要对芯片进行维修后更换时,直接换下屏蔽层4即可,由于铜箔、铝箔或FPC具有良好的韧性,因此,其还可重复使用。所述屏蔽罩可以为不同形状,例如规则或不规则形状,可根据芯片的形状等需要设定,因此除了可以实现平面产品的屏蔽,也可以实现空间曲面产品的屏蔽。本实施例通过采用较轻的屏蔽层粘接在屏蔽罩盖上并覆盖开孔,可大大减轻屏蔽罩盖的重量,不会压缩其他元器件的空间;且屏蔽层较薄,在不影响屏蔽效果的情况下,可降低屏蔽罩的高度,同时,通过采用较薄的柔性材料作为屏蔽层,还可有效地散热,降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境。综上所述,本技术提供的一种屏蔽罩结构,通过在屏蔽盖上设置开孔并采用较轻的屏蔽层粘接在屏蔽罩盖上覆盖开孔,保证屏蔽效果的同时可大大减轻屏蔽罩盖的重量,不会压缩其他元器件的空间;通过导电胶层粘接屏蔽层,可在不会损坏整体结构的情况下多次拆装,方便后续维修;通过采用较薄的柔性材料作为屏蔽层,在不影响屏蔽效果的情况下,可降低屏蔽罩的高度,且可实现空间曲面产品的屏蔽,还可以有效地散热降低整机温度,为整机的运行提供良好的环境。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子和屏蔽罩盖,其特征在于,还包括屏蔽层,所述屏蔽罩盖上设有开孔,所述屏蔽层通过导电胶层与所述屏蔽罩盖粘接并覆盖所述开孔。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩结构,包括屏蔽罩架子和屏蔽罩盖,其特征在于,还包括屏蔽层,所述屏蔽罩盖上设有开孔,所述屏蔽层通过导电胶层与所述屏蔽罩盖粘接并覆盖所述开孔。2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述屏蔽层为铜箔、铝箔或FPC。3.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于,所述开孔为一个或多个。4.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:张海军
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司
类型:新型
编号:201620189918
国别省市:广东;44

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