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具有带变柔度的中间变形层的胶接组件制造技术

技术编号:13557412 阅读:58 留言:0更新日期:2016-08-19 01:44
本发明专利技术涉及到一种胶接组件,尤其是设计用来把基板装配到结构上或者事实上装配到加固结构上。胶接组件(AC)至少包括:‑第一基板(S1)和第二基板(S2),‑中间层(CID),其刚性地连接到第一基板,并且具有沿着第一基板变化的柔度,变柔度是由中间层的至少一种材料的厚度变化产生的,‑胶合剂(AD),其在所述中间层与第二基板之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】201480063871
<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/63/CN105873757.html" title="具有带变柔度的中间变形层的胶接组件原文来自X技术">具有带变柔度的中间变形层的胶接组件</a>

【技术保护点】
胶接组件(AC),至少包括:‑第一基板(S1),‑第二基板(S2),‑中间层(CID),其刚性地连接到所述第一基板,所述中间层(CID)沿着第一基板具有变柔度,所述变柔度是由所述中间层的至少一种材料的厚度变化产生的,‑胶合剂(AD),其在所述中间层与第二基板之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.10.21 FR 13602391.胶接组件(AC),至少包括:-第一基板(S1),-第二基板(S2),-中间层(CID),其刚性地连接到所述第一基板,所述中间层(CID)沿着第一基板具有变柔度,所述变柔度是由所述中间层的至少一种材料的厚度变化产生的,-胶合剂(AD),其在所述中间层与第二基板之间。2.根据权利要求1所述的胶接组件(AC),其特征在于,所述中间层(CID)的所述柔度沿着所述第一基板逐渐变化。3.根据权利要求2所述的胶接组件(AC),其特征在于,所述中间层(CID)是由均质材料制成的。4.根据权利要求1至3中任一项所述的胶接组件(AC),其特征在于,所述中间层(CID)具有两个纵向末端,所述中间层至少包括:-第一部分(PS),其至少设置在所述纵向末端中的其中一个处;以及-第二部分(PR),其在所述纵向末端之间,所述第二部分(PR)比第一部分更刚硬。5.根据上述权利要求中的任一项所述的胶接组件(AC),其特征在于,所述中间层(CID)至少包括:-第一层(C1A),以及-第二层(C1B),其比所述第一层更柔韧;所述第一层和所述第二层沿着所述中间层厚度可变。6.根据权利要求5所述的胶接组件(AC),其特征在于,所述第一层(C1A)的刚度为1000至300000MPa之间。7.根据权利要求5或6中任一项所述的胶接组件(AC),其特征在于,所述第二层(C1B)的刚度为1至1000MPa之间。8.根据权利要求5至7中任一项所述的胶接组件(AC),其特征在于,所述第一层和第二层(C1A、C1B)之中一层的厚度变化遵循倒角剖面,所述第一层和第二层之...

【专利技术属性】
技术研发人员:金菲利普·科特
申请(专利权)人:冷轧公司
类型:发明
国别省市:法国;FR

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