一种压力感应模组、压力感应系统及电子设备技术方案

技术编号:13530518 阅读:88 留言:0更新日期:2016-08-15 15:43
本申请公开了一种压力感应模组、压力感应系统及电子设备,其中,所述压力感应模组表面覆盖第一基板,包括:第二基板;设置于所述第二基板表面的压力传感器组,所述第二基板与所述第一基板平行。所述压力感应模组的触发依靠所述压力传感器组对外界压力信号的转换实现,而不需要设置机械外壳和预留触发需要的运动空间,因此所述压力感应模组的体积较小;并且所述压力感应模组将外界压力信号转换为电信号,为应用所述压力感应模组的电子设备计算操作体施加的外界压力信号的压力值和施加位置提供了基础参数。进一步的,所述压力感应模组表面覆盖的第一基板可以是电子设备的外壳的一部分,从而增加了所述电子设备的防水、防尘、防潮性能。

【技术实现步骤摘要】
201620197896

【技术保护点】
一种压力感应模组,其特征在于,所述压力感应模组表面覆盖第一基板,包括:第二基板;设置于所述第二基板表面的压力传感器组,所述压力传感器组包括传感面均朝向所述第一基板的第一压力传感器和第二压力传感器,所述第一压力传感器用于将外界压力信号转换为第一电信号,所述第二压力传感器用于将外界压力信号转换为第二电信号;所述第二基板与所述第一基板平行。

【技术特征摘要】
1.一种压力感应模组,其特征在于,所述压力感应模组表面覆盖第一基
板,包括:
第二基板;
设置于所述第二基板表面的压力传感器组,所述压力传感器组包括传感
面均朝向所述第一基板的第一压力传感器和第二压力传感器,所述第一压力
传感器用于将外界压力信号转换为第一电信号,所述第二压力传感器用于将
外界压力信号转换为第二电信号;
所述第二基板与所述第一基板平行。
2.根据权利要求1所述的压力感应模组,其特征在于,所述第二基板为
印制电路板或柔性电路板。
3.根据权利要求1所述的压力感应模组,其特征在于,所述压力感应模
组还包括:
设置于所述第一压力传感器与所述第一基板之间的第一缓冲垫;
设置于所述第二压力传感器与所述第一基板之间的第二缓冲垫。
4.根据权利要求3所述的压力感应模组,其特征在于,所述第一缓冲垫
为硅橡胶缓冲垫或聚氨脂缓冲垫;
所述第二缓冲垫为硅橡胶缓冲垫或聚氨脂缓冲垫。
5.根据权利要求4任一项所述的压力感应模组,其特征在于,所述第一
压力传感器及第二压力传感器均为正负压力传感器。
6.一种压力感应系统,其特征在于,所述压力感应系统包括:
供电模块;
与所述供电模块连接的压力感应模组,所述压力感应模组为权利要求1-5
任一项所述的压力感应模组,且所述压力感应模组表面覆盖第一基板,用于
获取操作体施加在所述第一基板表面的外界压力信号并将其转换为第一电信
号和第二电信号;
与所述供电模块及压力感应模组连接的处理模块,用于接收所述第一电
信号及第二电信号,并对其进行处理,获取处理结果;
与所述供电模块及处理模块连接的应用模块,用于接收所述处理结果,
并对其进行响应。
7.根据权利要求6所述的压力感应系统,其特征在于,所述处理模...

【专利技术属性】
技术研发人员:李忠凯周天铎
申请(专利权)人:歌尔声学股份有限公司
类型:新型
国别省市:山东;37

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