一种LED支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED支架，包括顶层电路基板和底层电路基板，顶层电路基板上钻有通孔，底层电路基板正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路，顶层电路基板粘合在底层电路基板的正面；本实用新型专利技术LED支架由顶层电路基板和底层电路基板粘合形成，底层电路基板蚀刻电镀有LED晶片固晶电路，顶层电路基板上钻有通孔，不仅开模费用非常低、制造成本低，而且顶层电路基板和底层电路基板之间没有间隙，不会因湿气进入接触LED晶片影响LED晶片工作，无需做防水处理，使用成本低、生产效率及良品率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体照明
，具体涉及一种LED封装支架。
技术介绍
目前现有的LED支架一般由金属端子和塑料层组成，塑料层通过注塑的方式将金属端子包裹在塑料层内，封装时LED晶片固晶焊线与金属端子电连接，再滴胶封装;然而该种结构的LED支架不仅开模费用高，而且金属端子与塑料层之间在热胀冷缩等外力情况下易产生间隙，使用时空气中的湿气会通过该间隙进入接触LED晶片，导致LED晶片不能工作；上述结构的LED支架防水能力也很差，使用时需要对其另行做防水处理，增加了使用成本；而且上述结构的LED支架生产包括冲金属端子、电镀、注塑成型塑料层和折脚等加工步骤，需要多种加工设备配合，生产出的成品一致性差、良品率低、生产效率也低。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术旨在提供一种制造成本低、无需做防水处理、生产效率高、湿气无法进入影响LED晶片工作的由两层电路基板粘合形成的LED支架。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案:—种LED支架，包括顶层电路基板和底层电路基板，所述顶层电路基板上钻有通孔，所述底层电路基板正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路，顶层电路基板粘合在底层电路基板的正面。进一步的，所述顶层电路基板的边角处有记号。进一步的，所述顶层电路基板正面印刷有涂层。本技术具有如下有益效果:本技术LED支架由顶层电路基板和底层电路基板粘合形成，底层电路基板蚀刻电镀有LED晶片固晶电路，顶层电路基板上钻有通孔，不仅开模费用非常低、制造成本低，而且顶层电路基板和底层电路基板之间没有间隙，不会因湿气进入接触LED晶片影响LED晶片工作，也无需做防水处理，使用成本低；同时具有生产效率高、成品LED支架质量一致性好和良品率高的优点。【附图说明】图1为本技术一种LED支架的左侧面结构示意图；图2为本技术一种LED支架的成品正面不意图；图3为本技术一种LED支架的顶层电路基板的结构不意图；图4为本技术一种LED支架的底层电路基板的正面结构不意图；图5为本技术一种LED支架的底层电路基板的背面结构示意图。图中:1、顶层电路基板；2、底层电路基板；11、通孔；12、记号；21、LED晶片固晶电路。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例，对本技术作进一步的描述，以便于更清楚的理解本技术要求保护的技术思想。如图1-5所示本技术一种LED支架，包括顶层电路基板I和底层电路基板2，顶层电路基板I上钻有通孔11，顶层电路基板I的边角处有记号12，顶层电路基板I正面印刷有涂层，底层电路基板2正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路21，顶层电路基板I粘合在底层电路基板2的正面。本技术的工作原理为:LED支架由顶层电路基板I和底层电路基板2粘合形成，底层电路基板2蚀刻电镀有LED晶片固晶电路21，顶层电路基板I上钻有通孔11，不仅开模费用非常低、制造成本低，顶层电路基板I和底层电路基板2之间没有间隙，不会因湿气进入接触LED晶片影响LED晶片工作，也无需做防水处理，使用成本低;生产时无需太多加工设备配合加工、生产效率高、制造出的成品LED支架质量一致性好、良品率高。对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。【主权项】1.一种LED支架，其特征在于:包括顶层电路基板(I)和底层电路基板(2)，所述顶层电路基板(I)上钻有通孔(11)，所述底层电路基板(2)正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路(21)，顶层电路基板(I)粘合在底层电路基板(2)的正面。2.如权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于:所述顶层电路基板(I)的边角处有记号(12) ο3.如权利要求1或2所述的一种LED支架，其特征在于:所述顶层电路基板(I)正面印刷有涂层。【专利摘要】本技术公开了一种LED支架，包括顶层电路基板和底层电路基板，顶层电路基板上钻有通孔，底层电路基板正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路，顶层电路基板粘合在底层电路基板的正面；本技术LED支架由顶层电路基板和底层电路基板粘合形成，底层电路基板蚀刻电镀有LED晶片固晶电路，顶层电路基板上钻有通孔，不仅开模费用非常低、制造成本低，而且顶层电路基板和底层电路基板之间没有间隙，不会因湿气进入接触LED晶片影响LED晶片工作，无需做防水处理，使用成本低、生产效率及良品率高。【IPC分类】H01L33/62【公开号】CN205211793【申请号】CN201520696596【专利技术人】梁高华 【申请人】梁高华【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年9月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED支架，其特征在于：包括顶层电路基板(1)和底层电路基板(2)，所述顶层电路基板(1)上钻有通孔(11)，所述底层电路基板(2)正面和背面蚀刻电镀形成有LED晶片固晶电路(21)，顶层电路基板(1)粘合在底层电路基板(2)的正面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁高华，
申请(专利权)人：梁高华，
类型：新型
国别省市：广东;44