非接触IC标签制造技术

本发明专利技术的非接触IC标签，在磁性片(10)之上配置有：IC芯片(21)；第1天线部(25)及第2天线部(26)，它们分别与所述IC芯片(21)连接；电路部(22)，其将所述第1天线部(25)的第1端部(25a)以及所述第2天线部(26)的第1端部(26a)分别与所述IC芯片(21)连接；第1辅助天线部(27、51、61)及第2辅助天线部(28、52、62)，它们以从所述第1天线部(25)的位于第2端部(25b)的边部(29)以及所述第2天线部(26)的位于第2端部(26b)的边部(30)分别凸出并延伸的方式形成，所述第1天线部(25)和所述第2天线部(26)在俯视图中形成为相同的矩形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在UHF频带及SHF频带使用的非接触IC标签(Label)。本申请基于2013年9月12日在日本提出的特愿2013 —189786号而要求优先权，在此援引其内容。
技术介绍
当前，在RFID标记物(非接触IC标签)和读写器等之间进行无线通信。但是，在将该RFID标记物(Tag)安装于金属制的被粘接体时，通信性能下降。为了解决该问题，研究出以下说明所述的各种RFID标记物的结构。例如，在使用13.56MHz频带的电波的电磁感应式的RFID标记物中，在天线和被粘接体之间设置有高磁导率的磁体(磁性片)。由此，在天线和被粘接体之间确保损失较少的磁通的路径，实现即使安装于金属制的被粘接体也能够进行使用的RFID标记物。此外，尽管通信性能会下降，但由于还能够使磁体的厚度薄至小于或等于例如ΙΟΟμπι，因此还能够制作与金属制的被粘接体相对应的薄壁的对应金属RFID标记物。与此相对，在UHF频带及SHF频带中使用的电波方式的RFID标记物中，通常使用下述方法，即，通过在天线和被粘接体之间设置感应体或空气层，从而确保天线和被粘接体之间的间隙，抑制被粘接体的影响。但是，在该方法中，在天线和被粘接体之间，在使用ΙΟΟμπι厚度的感应体或者设置ΙΟΟμπι厚度的空气层的情况下，与电磁感应式的RFID标记物同样地，强烈地受到金属制的被粘接体的影响而变得不能进行通信。由此，当前，认为制作电磁感应式的薄壁(厚度小于或等于几百μπι)的RFID标记物是困难的。作为在UHF频带及SHF频带中使用的电波方式的其他RFID标记物，如专利文献I所示，还提出了在天线和被粘接体之间设置磁性片的非接触IC标签。专利文献1:国际公开第2012/023511号
技术实现思路
但是，在专利文献I所记载的电波方式的非接触IC标签中，通信距离不足。另外，通常，优选外形小且低成本的非接触IC标签。本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种非接触IC标签，该非接触IC标签维持外形，抑制成本的上升，并且改善了通信距离。为了解决上述课题，本专利技术提出了以下的方法。本专利技术的一个方式所涉及的非接触IC标签的特征在于，具有:磁性片，其具有第I面和与所述第I面相反的第2面；IC芯片，其配置于所述磁性片的所述第I面之上；第1天线部，其具有与所述IC芯片连接的第I端部、和从所述第I端部起在沿所述磁性片的所述第I面的第I方向上延伸的第2端部，该第I天线部配置于所述磁性片之上;第2天线部，其具有与所述IC芯片连接的第I端部、和从所述第I端部起在与所述第I方向相反的方向即第2方向上延伸的第2端部，该第2天线部配置于所述磁性片之上；电路部，其设置于所述第I天线部的所述第I端部和所述第2天线部的所述第I端部之间，与所述第I天线部的所述第I端部、所述第2天线部的所述第I端部、以及所述IC芯片连接;第I辅助天线部，其位于所述第I天线部的所述第2端部，且从所述第I天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第I方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上；以及第2辅助天线部，其位于所述第2天线部的所述第2端部，且从所述第2天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第2方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上，在从所述磁性片的所述第I面的上方进行观察的俯视图中，所述第I天线部及所述第2天线部形成为相同的矩形状。另外，在上述一个方式中，也可以在从所述磁性片的所述第I面的上方进行观察的俯视图中，所述第I辅助天线部及所述第2辅助天线部形成为矩形状。。另外，在上述一个方式中，也可以在从所述磁性片的所述第I面的上方进行观察的俯视图中，所述第I辅助天线部的前端部形成为朝向前端而凸出的半圆状，所述第2辅助天线部的前端部形成为朝向前端而凸出的半圆状。另外，在上述一个方式中，也可以还具有:第I附加天线部，其以从所述第I辅助天线部的前端部起在所述第2方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上；以及第2附加天线部，其以从所述第2辅助天线部的前端部起在所述第I方向上延伸的方式配置于所述磁性片之上。另外，在上述一个方式中，也可以在与数据读取装置之间的通信方式中使用电波方式。专利技术的效果根据上述一个方式，能够维持外形，抑制成本的上升，并且改善通信距离。【附图说明】图1是示意性地表示本专利技术的一个实施方式所涉及的非接触IC标签的侧视图。图2是本专利技术的一个实施方式所涉及的非接触IC标签的俯视图。图3是现有的非接触IC标签的俯视图。图4是说明使用了现有的非接触IC标签进行的实验的步骤的侧视图。图5是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。图6是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。图7是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。图8是表示将辅助元件与现有的非接触IC标签的天线元件连接的一个例子的俯视图。图9是本专利技术的一个实施方式的变形例中的非接触IC标签的俯视图。图10是本专利技术的一个实施方式的变形例中的非接触IC标签的俯视图。图11是本专利技术的一个实施方式的变形例中的非接触IC标签的俯视图。【具体实施方式】下面，参照图1至图11，说明本专利技术的一个实施方式所涉及的非接触IC标签的一个实施方式。本实施方式所涉及的非接触IC标签在与未图示的数据读取装置之间以非接触的方式进行使用了电波方式的通信。如图1及图2所示，本实施方式的非接触IC标签I具有磁性片10、和配置在磁性片10的一个面(第I面)10a之上的通信部20。作为磁性片10，能够使用包含由磁性颗粒或磁性薄片、和塑料或橡胶构成的复合材料在内的、作为标签用途而富于柔软性的公知的材料。如图2所示，在从一个面1a的上方沿磁性片10的厚度方向对磁性片10进行观察的俯视图中，磁性片10形成为矩形状。通信部20配置于磁性片10的一个面1a的中央。通信部20具有:IC芯片21;电路部22，其与IC芯片21连接;天线元件(第I天线部)25、天线元件(第2天线部)26，它们经由电路部22而与IC芯片21连接；以及辅助元件(第I辅助天线部)27、辅助元件(第2辅助天线部)28，它们与天线元件25、26连接。在IC芯片21中使用公知的结构，在IC芯片21内存储有规定的信息。并且，通过从设置于IC芯片21的未图示的电触点利用电波方式而供给电波的能量，从而能够使所存储的信息从该电触点作为电波而传递至外部。在本实施方式中，通过在由PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等形成的未图示的薄膜上印刷银浆油墨，从而一体地形成有电路部22、天线元件25、26、以及辅助元件27、28。电路部22由蛇形弯曲成规定的形状的配线形成，设置于天线元件25的第I端部25a和天线元件26的第I端部26a之间。电路部22与天线元件25的第I端部25a、天线元件26的第I端部26a、以及IC芯片21的电触点电连接。该天线元件25的第I端部25a及天线元件26的第I端部26a在后述的方向El上并排地配置。电路部22以下述方式构成，S卩，在天线元件25的第I端部25a和IC芯片21的电触点之间、以及天线元件26的第I端部26a和IC芯片21的电触点之间产生彼此相等的规定的阻抗以及电阻值。在图2所示的俯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非接触IC标签，其具有：磁性片，其具有第1面和与所述第1面相反的第2面；IC芯片，其配置于所述磁性片的所述第1面之上；第1天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在沿所述磁性片的所述第1面的第1方向上延伸的第2端部，该第1天线部配置于所述磁性片之上；第2天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在与所述第1方向相反的方向即第2方向上延伸的第2端部，该第2天线部配置于所述磁性片之上；电路部，其设置于所述第1天线部的所述第1端部和所述第2天线部的所述第1端部之间，与所述第1天线部的所述第1端部、所述第2天线部的所述第1端部、以及所述IC芯片连接；第1辅助天线部，其位于所述第1天线部的所述第2端部，且从所述第1天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第1方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上；以及第2辅助天线部，其位于所述第2天线部的所述第2端部，且从所述第2天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第2方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上，在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1天线部及所述第2天线部形成为相同的矩形状。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：大村国雄，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP