本实用新型专利技术属于电池封装技术领域，特别涉及一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，所述封印面上设置有凹槽。通过凹槽的设置，使得电芯封装用的铝塑膜层上减少PP变形量，从而形成薄弱点，在电池内压升高时在薄弱点泄出，避免电芯内压失效时在不固定的位置冲开造成安全隐患。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电池封装
，特别涉及一种带凹槽的封头。
技术介绍
在电池制造过程中，软包装锂离子电池均需要进行封装，而封装就必须使用到封头。如图1所示，现有的封头包括底座1及固定设置于所述底座1的封头体2，所述封头体2设置有封印面3，所述封印面3为平面。然而由于封印面为平面，使得整个电芯封印区的PP变形量一致，无法形成薄弱点，当电芯内压失效时，电芯内压会升高，从而造成副反应气体无法安全泄出，导致安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的在于:针对现有技术的不足，而提供一种带凹槽的封头，使得电芯封装用的铝塑膜层上减少PP变形量，从而形成薄弱点，在电池内压升高时在薄弱点泄出，避免电芯内压失效时在不固定的位置冲开造成安全隐患。为实现上述目的，本技术的技术方案是:一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，所述封印面上设置有凹槽。作为本技术所述的带凹槽的封头的一种改进，所述凹槽设置为方形结构、多边形结构或椭圆结构。作为本技术所述的带凹槽的封头的一种改进，所述凹槽的深度为0.01-0.03mmo作为本技术所述的带凹槽的封头的一种改进，所述凹槽的深度为0.015mm。作为本技术所述的带凹槽的封头的一种改进，所述凹槽的数量N多1，当所述凹槽的数量N = 2时，所述凹槽设置在所述封印面的1/5~1/4处。作为本技术所述的带凹槽的封头的一种改进，所述底座上设置有多个“U”形安装孔。作为本技术所述的带凹槽的封头的一种改进，所述封头体设置于所述底座的中央。本技术的有益效果在于:本技术包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，所述封印面上设置有凹槽。通过凹槽的设置，使得电芯封装用的铝塑膜层上减少PP变形量，从而形成薄弱点，在电池内压升高时在薄弱点泄出，避免电芯内压失效时在不固定的位置冲开造成安全隐患。【附图说明】图1为现有技术的结构示意图。图2为本技术中【具体实施方式】1的结构示意图之一。图3为本技术中【具体实施方式】1的结构示意图之二。图4为本技术中【具体实施方式】2的结构示意图。图5为本技术中【具体实施方式】3的结构示意图。【具体实施方式】下面结合【具体实施方式】和说明书附图，对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。【具体实施方式】1，如图2和3所示，一种带凹槽的封头，包括底座4及固定设置于底座4的封头体5，封头体5设置有封印面6，封印面6上设置有凹槽7。凹槽7设置为方形结构，针对目前市场上大多铝塑膜的内PP层厚度，为了保证密封须保证PP有一定的变形量(因为凹槽7深度决定了 PP的变形量)，本实施方式将凹槽7的深度设置为0.01-0.03mm，优选地，凹槽7的深度为0.015mm。凹槽7的数量N彡1，当凹槽7的数量N = 2时，根据特定的需求，本实施方式将凹槽7设置在封印面6的1/5~1/4处，当然，根据不同需求还可以将凹槽7设置在封印面6其他任意位置。优选地，底座4上设置有多个“U”形安装孔8，便于底座4安装在封装装置上，实现有效地封装。封头体5设置于底座4的中央，使得封装居中，有利于封装电池的对称。本技术提高电芯封装可靠性，在极限条件或安全事件发生时，通过在指定的位置泄压，减少对人的伤害。【具体实施方式】2，如图4所示，与【具体实施方式】1不同的是:本实施方式的凹槽7设置为多边形结构。其他的结构与【具体实施方式】1的相同，这里不再赘述。【具体实施方式】3，如图5所示，与【具体实施方式】1不同的是:凹槽7设置为椭圆结构。其他的结构与【具体实施方式】1的相同，这里不再赘述。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本技术并不局限于上述的【具体实施方式】，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【主权项】1.一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，其特征在于:所述封印面上设置有凹槽。2.根据权利要求1所述的带凹槽的封头，其特征在于:所述凹槽设置为方形结构、多边形结构或椭圆结构。3.根据权利要求1所述的带凹槽的封头，其特征在于:所述凹槽的深度为0.01-0.03mmo4.根据权利要求3所述的带凹槽的封头，其特征在于:所述凹槽的深度为0.015mm。5.根据权利要求1所述的带凹槽的封头，其特征在于:所述凹槽的数量N多1，当所述凹槽的数量N = 2时，所述凹槽设置在所述封印面的1/5~1/4处。6.根据权利要求1所述的带凹槽的封头，其特征在于:所述底座上设置有多个“U”形安装孔。7.根据权利要求1所述的带凹槽的封头，其特征在于:所述封头体设置于所述底座的中央。【专利摘要】本技术属于电池封装
，特别涉及一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，所述封印面上设置有凹槽。通过凹槽的设置，使得电芯封装用的铝塑膜层上减少PP变形量，从而形成薄弱点，在电池内压升高时在薄弱点泄出，避免电芯内压失效时在不固定的位置冲开造成安全隐患。【IPC分类】H01M2/08, H01M2/02【公开号】CN205069689【申请号】CN201520731127【专利技术人】江浩, 许瑞 【申请人】东莞市爱思普能源科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年9月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，其特征在于：所述封印面上设置有凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江浩，许瑞，
申请(专利权)人：东莞市爱思普能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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