带边封头制造技术

一种带边封头，在封头上口的周围设有法兰边。现有的封头通常不带边，一般封头上口外围需要焊接法兰后装配，法兰的焊接方式为环向焊接，焊接要求高，密封性要好，客户的使用成本高，不方便；而且在焊接法兰后装配，封头与筒体之间不易配合，焊缝处承受内压性能差、易渗漏、装配不方便。本实用新型专利技术具有装配方便、客户使用成本低、密封性能好不易渗漏和使用寿命长的优点。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种压力容器中所用的封头，尤其是一种带有法兰边的封头，具体地说是一种带边封头。
技术介绍
封头属压力容器中锅炉部件的一种。在封头制造行业中，现有的封头通常不带边， 一般封头上口外围需要焊接法兰后装配，法兰的焊接方式为环向焊接，焊接要求高，密封性 要好，客户的使用成本高，不方便；而且在焊接法兰后装配，封头与筒体之间不易配合，焊缝 处承受内压性能差、易渗漏、装配不方便。不能达到装配方便、客户使用成本低、密封性能好 不易渗漏和使用寿命长的要求，不能满足现有技术的需要。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的普通封头外围需要焊接法兰后装配，法兰的焊接方式为环向焊接，焊接要求高，客户的使用成本高的问题，提出一种省却法兰和环向焊接，为客户节省成本的带边封头。 本技术的技术方案是 —种带边封头，在封头上口的周围设有法兰边。 本技术的法兰边与封头上口边缘形成弧面，弧面的所在圆的半径r范围是 5-50mm。本技术的半径r是15mm。 本技术的带边封头的厚度S的范围是4-100mm。 本技术的带边封头设有向下凹陷的凹腔，所述凹腔为近似椭球形状。 本技术的有益效果 本技术的带边封头省却法兰和环向焊接，为客户节省成本。 现有的封头通常不带边，一般封头上口外围需要焊接法兰后装配，法兰的焊接方式为环向焊接，焊接要求高，密封性要好，客户的使用成本高，不方便；而且在焊接法兰后装配，封头与筒体之间不易配合，焊缝处承受内压性能差、易渗漏、装配不方便。本技术具有装配方便、客户使用成本低、密封性能好不易渗漏和使用寿命长的优点。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的说明。 如图1所示，一种带边封头，其特征是在封头上口的周围设有法兰边，带边封头设 有向下凹陷的凹腔，所述凹腔为近似椭球形状。 本技术的法兰边与封头上口边缘形成弧面，弧面的所在圆的半径r范围是 5-50mm，如图l所示，半径r是15mm，带边封头的厚度S的范围是4-100mm。现有的封头通 常不带边，一般封头上口外围需要焊接法兰后装配，法兰的焊接方式为环向焊接，焊接要求 高，密封性要好，客户的使用成本高，不方便；而且在焊接法兰后装配，封头与筒体之间不易 配合，焊缝处承受内压性能差、易渗漏、装配不方便。本技术具有装配方便、客户使用成 本低、密封性能好不易渗漏和使用寿命长的优点。 本技术未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。权利要求一种带边封头，其特征是在封头上口的周围设有法兰边。2. 根据权利要求1所述的带边封头，其特征是所述的法兰边与封头上口边缘形成弧 面，弧面的所在圆的半径r范围是5-50mm。3. 根据权利要求2所述的带边封头，其特征是所述的半径r是15mm。4. 根据权利要求l所述的带边封头，其特征是所述的带边封头的厚度S的范围是 4-100mm。5. 根据权利要求1所述的带边封头，其特征是所述的带边封头设有向下凹陷的凹腔， 所述凹腔为近似椭球形状。专利摘要一种带边封头，在封头上口的周围设有法兰边。现有的封头通常不带边，一般封头上口外围需要焊接法兰后装配，法兰的焊接方式为环向焊接，焊接要求高，密封性要好，客户的使用成本高，不方便；而且在焊接法兰后装配，封头与筒体之间不易配合，焊缝处承受内压性能差、易渗漏、装配不方便。本技术具有装配方便、客户使用成本低、密封性能好不易渗漏和使用寿命长的优点。文档编号F16J13/00GK201513556SQ20092023215公开日2010年6月23日 申请日期2009年9月18日 优先权日2009年9月18日专利技术者袁文新 申请人:宜兴市九洲封头锻造有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带边封头，其特征是在封头上口的周围设有法兰边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：袁文新，
申请(专利权)人：宜兴市九洲封头锻造有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]