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本实用新型属于电池封装技术领域，特别涉及一种带凹槽的封头，包括底座及固定设置于所述底座的封头体，所述封头体设置有封印面，所述封印面上设置有凹槽。通过凹槽的设置，使得电芯封装用的铝塑膜层上减少PP变形量，从而形成薄弱点，在电池内压升高时在薄弱...
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