本发明专利技术提供一种光源模组及其封装方法、及运用该光源模组的照明装置，光源模组的封装方法包含下列步骤：涂布，将一荧光胶分别涂布于两第一透明玻璃片上；干燥，将涂布于两该第一透明玻璃片上的荧光胶进行干燥步骤，使得两该第一透明玻璃片上可各形成一荧光胶层；以及封装，将数个发光二极体借助一光学胶封装于两该第一透明玻璃片之间，以形成一光源模组，而照明装置则将任两相邻光源模组呈120度夹角，使得照明装置具有一全周光照明范围。本发明专利技术还提供一种照明装置，包含一灯壳，其具有一开口，且该灯壳远离该开口的一侧具有一导电接头；一灯座，其卡固于该开口；一灯罩，其具有透光性，并卡固于该灯座；以及三个光源模组。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种光源模组及其封装方法、及运用该光源模组的照明装置，使得光源模组的光衰程度降低，且照明装置具有全周光的照明范围。
技术介绍
目前，发光二极体(LED)其具有发光效率高、低耗电及使用寿命长等诸多优点，使得发光二极体目前被广泛应用于各式照明灯具中，而旧有的传统型日光灯灯具即逐渐被发光二极体灯具所取代。但是，发光二极体其照射面积有限，并具有一定的照射方向，因此，应用于灯具时的照明范围不够广，无法像传统日光灯灯具的光线具有全周光放射形的照明范围，此外，以市场上的白光发光二极体灯具为例，其将黄色荧光粉涂布在蓝光发光二极体上，发光二极体发出的光源能量可激发黄色荧光粉发出一黄色荧光，因此，发光二极体所发出的蓝光与该黄色荧光混光后，即可形成白光，然而，现有的荧光粉多直接涂布在发光二极体上，并一同封装于同一芯片层中，故荧光粉会受到发光二极体发光时热能的影响而衰减，造成整体发光二极体灯具发光时容易产生不稳定现象而发生光衰，且整体发光二极体灯具的发光效率(lm/W)不高，色温偏移度也较大。
技术实现思路
为解决上述课题，本专利技术提供一种光源模组及其封装方法、及运用该光源模组的照明装置，其中，光源模组中的荧光胶层不与发光二极体封装于同一层中，故可使光源模组的光衰程度降低，并提高整体发光效率，且照明装置的整体光源模组可构成一全周光照明范围。为达前述目的，本专利技术提供一种光源模组的封装方法，包含下列步骤: (a)涂布，将一荧光胶分别涂布于两个第一透明玻璃片的一平面上，该荧光胶由荧光粉、聚甲基丙烯酸甲酯及有机硅溶剂所组成； (b)干燥，将涂布于两该第一透明玻璃片上的荧光胶进行干燥步骤，使得两该第一透明玻璃片上各形成一突光胶层； (c)贴合，将一阳极导片及一阴极导片贴合于其中一第一透明玻璃片的另一平面上，且该阳极导片及该阴极导片皆平行于该荧光胶层； (d)固晶，通过一固晶胶将数个发光二极体以阵列排列的方式，粘着于该阳极导片及该阴极导片芳; (e)固化，通过高温烘烤的方式使该固晶胶固化，以令该些发光二极体固定于该第一透明玻璃片； (f)打线，借助数条金属引线将该些发光二极体的电极互相串接，并与该阳极导片及该阴极导片电性连接； (g)封装，通过一光学胶将该些发光二极体、该些金属引线、该阳极导片及该阴极导片包覆，以形成一芯片层，并再将另一第一透明玻璃片盖合于该芯片层上，以形成一光源模组，使该些发光二极体封装于该两第一透明玻璃片之间，且该两荧光胶层远离于该些发光二极体；以及 (h)粘合，通过一粘合胶将两该第一透明玻璃片的两端互相粘合。本专利技术的一个实施例中，其中，再将两个该第二透明玻璃片，分别设于步骤(b)的该两荧光胶层远离该第一透明玻璃片的一侧。本专利技术的一个实施例中，其中，该粘合胶由重量百分比20%~40%的有机硅溶剂、及重量百分比60%~80%的硅胶所组成。本专利技术的一个实施例中，其中，各该第一透明玻璃片的长度、宽度及厚度分别为70mm、20mm 及 0.3mm。本专利技术的一个实施例中，其中，该阳极导片及该阴极导片皆呈L型，以使该阳极导片及该阴极导片一同环设于该第一透明玻璃片的另一平面的四周，且该些发光二极体设于该阳极导片及该阴极导片的内侧。此外本专利技术还提供一种照明装置，包含: 一灯壳，其具有一开口，且该灯壳远离该开口的一侧具有一导电接头； 一灯座，其卡固于该开口 ； 一灯罩，其具有透光性，并卡固于该灯座，使得该灯罩与该灯座形成一容置空间；以及三个光源模组，其分别设于该灯座上，并位于该容置空间中，其中，各该光源模组包含有一芯片层，该芯片层内部设有数个以阵列排列的发光二极体，而该芯片层垂直于该灯座，并电连接于该导电接头，且任两相邻光源模组的芯片层呈120度夹角。 本专利技术的一个实施例中，其中，各该光源模组还包含有两透光板，该两透光板分别设于该芯片层的两侧。本专利技术的一个实施例中，其中，各该芯片层内部还包含有一阳极导片、一阴极导片及数条金属引线，该些发光二极体的电极借助该些金属引线互相串接，并与该阳极导片及该阴极导片电性连接，而该阳极导片及该阴极导片电连接于该导电接头。上述实施例中，其中，两该透光板皆包含一第一透明玻璃片及一荧光胶层，该芯片层位于两该第一透明玻璃片之间，该两荧光胶层分别涂布于该两第一透明玻璃片远离该芯片层的一侧，且该两突光胶层含有突光粉。上述实施例中，其中，该灯座的中心具有一中心部，且由该中心部往该灯座的周缘方向延伸设有三个长条状的限位孔，且任两相邻的限位孔呈120度夹角，而该三个光源模组分别卡合于该三个限位孔。上述实施例中，其中，该灯座朝该开口的一侧延伸有一结合部，该结合部的外径大于该灯壳的内径，使得该灯座借助该结合部卡固于该灯壳的开口。上述实施例中，其中，该结合部环设有数个等间隔设置的凸块，该灯壳的开口设有两个相对并呈倒梯形的滑槽，而其中两个凸块可设于该两滑槽上，其余的该些凸块可抵于该灯壳的内壁。上述实施例中，其中，两该透光板皆还包含有一第二透明玻璃片，其分别设于各该荧光胶层远离该第一透明玻璃片的一侧。本专利技术还提供一种光源模组，其包含: 两第一透明玻璃片，其一侧皆涂布有一突光胶层，其中，各该突光胶层含有突光粉；以及 一芯片层，其设于两该第一透明玻璃片之间，其中，该两荧光胶层远离于该芯片层，该芯片层设有数个以阵列排列的发光二极体，且该些发光二极体包覆于该芯片层中，以使该些发光二极体封装于两该第一透明玻璃片之间。本专利技术的一个实施例中，其中，还包含有两第二透明玻璃片，其分别设于各该荧光胶层远离该第一透明玻璃片的一侧。借助上述，本专利技术可达成功效之一，本专利技术的光源模组中的荧光胶层不与发光二极体封装于同一层中，使得荧光胶层的荧光粉不易受到发光二极体发光时热能的影响而衰减，因此，本专利技术运用该光源模组的照明装置，其光源模组的光衰程度可降低，进而可增加整体光源模组的发光效率，且色温偏移度亦较小。借助上述，本专利技术可达成功效之二，本专利技术运用该光源模组的照明装置，其任两相邻光源模组的芯片层呈120度夹角，使得该些光源模组系可构成一全周光照明范围，因此，相较于现有的发光二极体灯具，本专利技术的照明装置的照明范围更广。【附图说明】图1为本专利技术光源模组的剖面示意图。图2为本专利技术光源模组的另一实施例。图3为本专利技术照明装置的外观示意图。图4为本专利技术照明装置的分解示意图。图5为本专利技术图3的上视图。【符号说明】 100照明装置10灯壳11开口 12导电接头13滑槽20灯座当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光源模组的封装方法，其特征在于，包含下列步骤：(a)涂布，将一荧光胶分别涂布于两个第一透明玻璃片的一平面上，该荧光胶由荧光粉、聚甲基丙烯酸甲酯及有机硅溶剂所组成；(b)干燥，将涂布于两该第一透明玻璃片上的荧光胶进行干燥步骤，使得两该第一透明玻璃片上各形成一荧光胶层；(c)贴合，将一阳极导片及一阴极导片贴合于其中一第一透明玻璃片的另一平面上，且该阳极导片及该阴极导片皆平行于该荧光胶层；(d)固晶，通过一固晶胶将数个发光二极体以阵列排列的方式，粘着于该阳极导片及该阴极导片旁；(e)固化，通过高温烘烤的方式使该固晶胶固化，以令该些发光二极体固定于该第一透明玻璃片；(f)打线，借助数条金属引线将该些发光二极体的电极互相串接，并与该阳极导片及该阴极导片电性连接；(g)封装，通过一光学胶将该些发光二极体、该些金属引线、该阳极导片及该阴极导片包覆，以形成一芯片层，并再将另一第一透明玻璃片盖合于该芯片层上，以形成一光源模组，使该些发光二极体封装于该两第一透明玻璃片之间，且该两荧光胶层远离于该些发光二极体；以及 (h)粘合，通过一粘合胶将两该第一透明玻璃片的两端互相粘合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：简汝伊，
申请(专利权)人：简汝伊，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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