显示装置及其发光阵列模组制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种显示装置及其发光阵列模组，其中，发光阵列模组包括：电路基板、发光单元及封装胶体。发光单元包括多个以矩阵方式排列在电路基板上的发光群组。封装胶体设置在电路基板上，以覆盖多个发光群组。封装胶体包括多个分别包覆多个发光群组的封装部及多个薄状连接部。藉此，发光阵列模组可通过“每一个薄状连接部连接于两相邻的封装部之间，以将两相邻的封装部分离一预定距离”的设计，使得每一个发光群组能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种显示装置及其发光模组，尤指一种显示装置及其发光阵列模组。
技术介绍
目前，发光二极体(Light-EmittingDiode，LED)因具光质佳及发光效率高等特性得到广泛的应用。一般来说，为使采用发光二极体作为发光元件的显示装置具较佳的色彩表现能力，先前技术利用红、绿、蓝三色发光二极体晶片的相互搭配组成一全彩发光二极体显示器，此全彩发光二极体显示器可藉由红、绿、蓝三色发光二极体晶片发出的红、绿、蓝三种的颜色光经混光后形成一全彩色光，以进行相关资讯的显示，且其具有高亮度、高对比度等优点，使用前景十分广阔。然而，现有技术中用于封装由红、绿、蓝三色发光二极体晶片所组成的一发光群组的封装胶体都是经过全覆式压模或胶条式压模的封装后就不在进行其它处理，所以习现有技术中封装胶体或封装方式无法将多个发光群组明显区分开来(亦即无法提供明显的单点光源)，所以导致晕光的问题，而降低色彩分辨率。故，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种显示装置及其发光阵列模组。本技术其中一实施例所提供的一种发光阵列模组，其包括：一电路基板、一发光单元、及一封装胶体。所述发光单元包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；所述封装胶体覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。本技术另外一实施例所提供的一种显示装置，所述显示装置使用一发光阵列模组，所述发光阵列模组包括：一电路基板、一发光单元、及一封装胶体。所述发光单元包括多个排列在所述电路基板上的发光群组，其中多个所述发光群组构成所述显示装置的多个画素；所述封装胶体覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。更进一步来说，在其中一可行的技术方案中，每一个所述封装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，每一个所述封装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒角。更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的厚度。更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。更进一步来说，在另外一可行的技术方案中，每一个所述发光群组由一红色发光元件、一绿色发光元件、及一蓝色发光元件所组成。本技术的有益效果可以在于，本技术实施例所提供的显示装置及其发光阵列模组，其可通过“每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，以将两相邻的所述封装部分离一预定距离”的设计，使得每一个所述发光群组能够产生一明显的单点光源，不会有晕光的问题，而能有效提升色彩分辨率。另外，每一个所述发光群组所产生的光源穿过相对应的所述封装部的发光角度也可得到有效的提升。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制者。附图说明图1为本技术第一实施例的发光阵列模组的制作方法的流程图。图2为本技术第一实施例的发光阵列模组的单一全覆式封装层被切割刀具加工之前的示意图。图3为图2的A-A割面线的剖面示意图。图4为本技术第一实施例的发光阵列模组的电路基板及发光单元的放大示意图。图5为本技术第一实施例的发光阵列模组的单一全覆式封装层被切割刀具加工之后的示意图。图6为图5的B-B割面线的剖面示意图。图7为本技术第一实施例的发光阵列模组应用在显示装置的立体示意图。图8为本技术第二实施例的发光阵列模组的多个胶条式封装层被切割刀具加工之前的示意图。图9为图8的C-C割面线的剖面示意图。图10为本技术第二实施例的发光阵列模组的多个胶条式封装层被切割刀具加工之后的示意图。图11为图10的D-D割面线的剖面示意图。其中，附图标记说明如下：显示装置D发光阵列模组M电路基板1基板本体10固晶区11打线区12导电线路13发光单元2发光群组20红色发光元件20R绿色发光元件20G蓝色发光元件20B导电线W厚度20H初始封装层3’单一全覆式封装层30’胶条式封装层30”封装胶体3封装部30围绕状切割面300侧端切割面301侧端非切割面302薄状连接部31顶端切割面310圆弧倒角R厚度30H、31H切割刀具T具体实施方式以下是通过特定的具体实例来说明本技术所揭露有关“发光阵列模组及其制作方法、及显示装置”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容了解本技术的优点与功效。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本技术的图式仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，先予叙明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所揭示的内容并非用以限制本技术的技术范畴。第一实施例请参阅图1至图7所示，本技术第一实施例提供一种发光阵列模组M的制作方法，其包括下列步骤：首先，配合图1至图3所示，提供一电路基板1(S100)；接着，以矩阵方式将多个发光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光阵列模组，其特征在于，所述发光阵列模组包括：一电路基板；一发光单元，包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；以及一封装胶体，覆盖多个所述发光群组；其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。

【技术特征摘要】
2015.08.05 TW 1042126141.一种发光阵列模组，其特征在于，所述发光阵列模组包括：
一电路基板；
一发光单元，包括多个排列在所述电路基板上的发光群组；以及
一封装胶体，覆盖多个所述发光群组；
其中，所述封装胶体包括多个封装部及多个薄状连接部，多个所述
发光群组分别被多个所述封装部所包覆，每一个所述薄状连接部连接于
两相邻的所述封装部之间，所述薄状连接部相对于所述电路基板的厚度
小于所述封装部相对于所述电路基板的厚度。
2.如权利要求1所述的发光阵列模组，其特征在于，每一个所述封
装部的外周围具有一围绕状切割面，每一个所述薄状连接部的顶端具有
一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述围绕状切割面之间的顶端
切割面，且所述围绕状切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧倒
角。
3.如权利要求1所述的发光阵列模组，其特征在于，每一个所述封
装部具有两个彼此相对设置的侧端切割面及两个彼此相对设置且连接于
两个所述侧端切割面之间的侧端非切割面，每一个所述薄状连接部的顶
端具有一连接于两相邻的所述封装部的两相邻的所述侧端切割面之间的
顶端切割面，且所述侧端切割面与所述顶端切割面的连接处形成一圆弧
倒角。
4.如权利要求1所述的发光阵列模组，其特征在于，所述薄状连接
部相对于所述电路基板的厚度小于所述发光群组相对于所述电路基板的
厚度。
5.如权利要求4所述的发光阵列模组，其特征在于，所述薄状连接
部相对于所述电路基板的厚度介于0.1mm至1mm之间。
6.如权利要求1所述的发光阵列模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁鸿，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71