夹层面板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种夹层面板，包括：底部基板；设置于所述底部基板之上的数个并行排列的金属线；数个布置在所述底部基板上的间隔垫，所述间隔垫与所述金属线相互隔开，且所述间隔垫的厚度大于所述金属线的厚度；压合在所述底部基板之上的顶部基板，在所述顶部基板压合在所述底部基板上时，通过所述间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的金属线；以及形成在所述顶部基板一侧缘处的切口，所述金属线和所述间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。本发明专利技术还公开了一种夹层面板制作方法。本发明专利技术有效减少了面板切割制程损伤金属线的风险，避免了金属线的裸露，金属线不易腐蚀，较易通过信赖性测试，大大提高了产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及面板切割制程，具体地说是一种，能够在面板切割制程中有效减少金属线的损伤。
技术介绍
目前，面板在切割制程中容易造成金属线损伤，但轻微的损伤很难于点灯测试时检出，进而造成后续信赖性测试无法通过，若无法有效防止金属线损伤，面板可靠度很难获得有效的提升。面板切割制程一般包括两个方面，一方面是切割过程，另一方面是剥离残料过程。如图1和图2所示，4为金属线的损伤位置，现行制程在切割面板过程中，切割机台在切割底部基板1上的顶部基板2时，由于顶部基板2与底部基板1表面的金属线3紧密接触，经常会造成金属线4被割伤；而在切割机台切割完后，在剥离顶部基板的移除部(即废料)21时极易摩擦金属线3，从而造成金属线路3被刮伤。金属线无论是被割伤还是被刮伤，都将造成金属线的裸露，这样一来，在做高温高湿老化测试时金属线将沿着裸露部分不断被腐蚀，进而造成信赖性测试无法通过，降低了产品良率。中国专利(公开号:CN101932206A)公开了一种多层电路板的制作方法，其包括:于电路基板外层铜层表面铺设光阻；曝光、显影，由此于该外层铜层表面形成多个间隔排布的凸起，该多个凸起遮盖与之对应的第一部分外层铜层，暴露出第二部分外层铜层，该第二部分外层铜层具有与预定导电线路相同的图案；电镀，于该第二部分外层铜层表面形成电镀铜层；采用防氧化有机预焊剂溶液于该电镀铜层表面形成阻蚀层；除去该多个凸起，暴露出该第一部分外层铜层；蚀刻该第一部分外层铜层，除去该阻蚀层，制得具有外层导电线路的电路板。该多层电路板的制作方法工艺简单、操作方便，不会产生危害环境的废液，利于环保。中国专利(公开号:CN101907946A)公开了一种触控面板线路单边外扩的方法，属于触控面板制作
该专利技术中透明导电材料上直接电镀金属导电材料，在金属导电材料上贴光阻膜，曝光显影蚀刻形成金属走线；此操作方法可控性强，工序流程简单，可以降低制造成本。光阻膜的宽度相对于金属走线的宽度进行外扩，有效保护金属走线不被侵蚀利于信号传输。上述两个专利均为公开如何解决在面板切割制程中容易造成金属线损伤的问题。
技术实现思路
针对上述存在的问题，本专利技术公开一种，以克服现有技术中在面板切割制程中容易造成金属线损伤，从而造成信赖性测试无法通过，降低了产品良率的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案:一种夹层面板，其中，包括:—底部基板；数个金属线，沿第一方向延伸彼此平行排列设置于所述底部基板之上，其中任一所述数个金属线沿第二方向具有第一厚度；数个间隔垫，沿所述第一方向延伸设置于所述底部基板上，所述数个间隔垫与所述数个金属线相互隔开，且任一所述数个间隔垫沿所述第二方向具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；一顶部基板，压合在所述底部基板之上，通过所述数个间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的所述数个金属线；以及，一切口，形成在所述顶部基板一侧缘处，所述数个金属线和所述数个间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。上述的夹层面板，其中，所述数个间隔垫与所述数个金属线沿所述第二方向交替间隔设置。上述的夹层面板，其中，所述数个间隔垫采用光阻材料制成。上述的夹层面板，其中，所述顶部基板采用玻璃材料制成。上述的夹层面板，其中，所述底部基板采用软性线路板材料制成。本申请还提供了一种夹层面板制作方法，其中，包括如下步骤:S1、提供一底部基板；S2、在所述底部基板上制作数个金属线，所述数个金属线彼此平行排列，任一所述数个金属线均具有第一厚度；S3、在所述底部基板上制作数个间隔垫，所述数个间隔垫与所述数个金属线隔开，任一所述数个间隔垫具有第二厚度且所述第二厚度大于所述第一厚度；S4、提供一块顶部基板；S5、将所述顶部基板压合在所述底部基板上，并在压合时，通过所述数个间隔垫支撑所述顶部基板，使所述顶部基板与所述底部基板上的数个金属线相互隔开；以及S6、切割所述顶部基板至所述间隔垫的上表面，形成带有切口的夹层面板，且从所述切口至少暴露部分所述数个金属线和所述数个间隔垫。上述的夹层面板制作方法，其中，在所述步骤S3中，所述数个间隔垫与所述数个金属线交替间隔制作。上述的夹层面板制作方法，其中，所述步骤S3中包括:S301，在制作有数个金属线的底部基板上涂布光阻，其中所述光阻具有第三厚度，且所述第三厚度大于所述第一厚度；以及S302，对所述光阻对应所述数个间隔垫的部位间隔曝光、显影，得到与所述数个金属线相互隔开、且具有第二厚度的所述数个间隔垫，其中所述第二厚度大于所述第一厚度。上述的夹层面板制作方法，其中，采用半色调光罩间隔曝光所述光阻。上述的夹层面板制作方法，其中，所述步骤S6中包括:S601、根据后续工艺所需的所述数个金属线外露部分的长度，在所述顶部基板对应所述数个金属线外露部分的节点部位进行切割，切割至所述数个间隔垫的上表面，将所述顶部基板分割成保留部和移除部；以及S602、将所述顶部基板的所述移除部从所述底部基板上剥离，得到带有切口的夹层面板，后续工艺所需的所述数个金属线外露部分从所述切口中暴露出来。上述的夹层面板制作方法，其中，所述顶部基板采用玻璃材料制成。上述的夹层面板制作方法，其中，所述底部基板采用软性线路板材料制成。本专利技术具有如下优点或者有益效果:1、采用本专利技术实施方式的，利用间隔垫的厚度大于金属线的厚度的特点，使底部基板上的金属线与顶部基板相互隔开、不接触，能够有效防止在切割过程中切割机台割伤金属线；同时间隔垫在切割机台切割完后剥离残料时，能够有效阻挡玻璃残料摩擦刮伤金属线。2、采用本专利技术实施方式的，有效减少了面板切割制程损伤金属线的风险，避免了金属线的裸露，在后续做高温高湿老化测试时金属线也不易腐蚀，较易通过信赖性测试，大大提高了产品的良率。3、数个间隔垫均匀分布在面板表面，且与数组金属线相互隔开，使顶部基板压合在底部基板上时，顶部基板与底部基板保持平行，使每个间隔垫在切割制程中受力相同，从而保证在切割或剥离时，不会由于施加在顶部基板或者残料上的力不同、而使顶部基板或者残料的一端倾斜导致倾斜端对应的金属线损伤，有效避免了金属线的损伤。4、采用光阻材料制作间隔垫，在设有金属线的底部基板上通过间隔曝光光阻制备间隔垫，并使间隔垫与金属线相互隔开，工艺更简单，无需其他工艺步骤设置间隔垫，提高了产品的生产效率。具体【附图说明】通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术及其特征、夕卜形和优点将会变得更加明显。在全部附图中相同的标记指示相同的部分。并未可以按照比例绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图1是现有技术中顶部基板切割后的结构意图；图2是现有技术中顶部基板的移除部剥离后的结构示意图；图3是本专利技术实施方式中夹层面板的结构示意图；图4是本专利技术实施方式中夹层面板的正视图；图5是本专利技术实施方式中夹层面板的侧视图。参见图1-5，1为底部基板；2为顶部基板；21为顶部基板的移除部；22为切口 ；3为金属线；4为金属线的损伤位置；5为间隔垫。【具体实施方式】下面结合附图和具体的实施例对本专利技术作进一步的说明，但是不作为本专利技术的限定。本专利技术的第一实施方式涉及一种夹层面板，如图3-5所示，包括:底部基板1 ;数个金属线3，沿第一方向延伸且彼此平行排列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种夹层面板，其特征在于，包括：一底部基板；数个金属线，沿第一方向延伸彼此平行排列设置于所述底部基板之上，其中任一所述数个金属线沿第二方向具有第一厚度；数个间隔垫，沿所述第一方向延伸设置于所述底部基板上，所述数个间隔垫与所述数个金属线相互隔开，且任一所述数个间隔垫沿所述第二方向具有第二厚度，所述第二厚度大于所述第一厚度；一顶部基板，压合在所述底部基板之上，通过所述数个间隔垫隔开所述顶部基板与所述底部基板上的所述数个金属线；以及，一切口，形成在所述顶部基板一侧缘处，所述数个金属线和所述数个间隔垫均至少有部分从所述切口中暴露出来。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王俊閔，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31