【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子行业，特别是涉及一种新型电路模块的接合机构。
技术介绍
一般的电路模块于插接上母板时，常采用的方式有三：一是金手指（电路模块）及金手指插座，二是两边采用已有市售的BoardtoBoard的公母接头，三是电路模块焊接90°的排针，母板则焊接排母。上述三种方式以第三种成本最低，故常被采用，但因为排针为90°，于接插时常遇到因应力歪斜而损坏排针，且因排针无防呆机制，也常会有插错位置而导致电路故障的情形。因此，需要对其作出进一步的改进。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种成本低廉、易执行的新型电路模块的接合机构，以防止出现电路故障的情形。为达到上述目的，本技术的技术方案如下：一种新型电路模块的接合机构，包括电路模块、至少一个排母和偶数个180°的排针，所述排母上设置有两排插孔，所述排针插在所述插孔中形成两排针排，所述电路模块的底端插入两排针排之间并与所述排母固连。优选的，所述电路模块的两侧对应每个所述排针处均设置有一内凹的凹槽；所述排针插入所述插孔中时，其顶端位于所述凹槽中。优选的，所述排母的数量为两个。优选的，所述电路模块的底端中部向下凸起形成一凸块，所述两个排母分别位于所述凸块的两端。优选的，所述排针的底端比所述凸块的下表面凸出0.2-0.5mm。优选的，所述排针的底端比所述凸块的下表面凸出0.3mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.能使接插时的施力方向与排针插入方向完全一致，故施力容易，不易插歪或损坏排针，从...
【技术保护点】
一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，包括电路模块、至少一个排母和偶数个180°的排针，所述排母上设置有两排插孔，所述排针插在所述插孔中形成两排针排，所述电路模块的底端插入两排针排之间并与所述排母固连。
【技术特征摘要】
1.一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，包括电路模块、至少一个排母和偶数个180°的排针，所述排母上设置有两排插孔，所述排针插在所述插孔中形成两排针排，所述电路模块的底端插入两排针排之间并与所述排母固连。
2.根据权利要求1所述的一种新型电路模块的接合机构，其特征在于，所述电路模块的两侧对应每个所述排针处均设置有一内凹的凹槽；所述排针插入所述插孔中时，其顶端位于所述凹槽中。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型电路模块的接合机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：张宏，戴兵，庄国强，
申请(专利权)人：苏州博英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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