屏蔽罩、PCB板和终端设备制造技术

本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子器件的屏蔽，尤其涉及一种屏蔽罩、使用该屏蔽罩的PCB板和使用该PCB板的终端设备。
技术介绍
随着经济和社会发展，人们对手机等终端设备的性能的要求越来越高，随之电子器件功耗相应的也越来越大，散热问题就成为各个厂商必须要面临的问题。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种屏蔽罩、PCB板和终端设备。根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体和第二屏蔽罩体，所述第一屏蔽罩体具有第一顶壁和第一侧壁，所述第二屏蔽罩体具有第二顶壁和第二侧壁，所述第二屏蔽罩体至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体外侧，并且所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体之间容纳有储热材料；根据本公开实施例的第二方面，提供一种PCB板，包括板体和设置在板体上的发热器件，所述发热器件上罩设有本公开实施例中的屏蔽罩，所述屏蔽罩连接到所述板体上。或者，所述发热器件上罩设有第一屏蔽罩体，该第一屏蔽罩体外侧罩设有第二屏蔽罩体，所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体分别连接到所述板体上，并且所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体之间容纳有储热材料。根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，该终端设备内设置有PCB板，所述PCB板为本公开实施例中的PCB板。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。【附图说明】此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据第一示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；图2是根据第二示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；图3是根据第三示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；图4是根据第一示例性实施例示出的屏蔽罩的立体结构示意图。【具体实施方式】这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常以相应附图的图面方向为基准，具体地可参考图1至图3所示的图面方向，“内、外”则是指相应部件轮廓的内和外。如图1至图3所示，本公开的示例性实施例提供了一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，其中终端设备可以为手机、平板电脑等用户经常需要手持的设备。其中终端设备中的重要热源为PCB板上的发热器件5，例如主芯片。其中，此类发热器件5在高速运转的同时会释放大量热量，本公开的示例性实施例能够有效控制发热器件5的散热对用户体验的影响。为了改善终端设备的散热性能，如图1和图2所示，在本公开第一、第二示例性实施例中，提供一种PCB板，包括板体4和设置在板体4上的发热器件5，其中，可以在发热器件5上罩设有屏蔽罩，屏蔽罩连接到板体4上，例如焊接到板体4上。其中屏蔽罩本身具有屏蔽高速运转元件如发热器件5的辐射作用，以避免对其他元件的干扰，其材质可以使用不锈钢或洋白铜等具有屏蔽作用的材料制成。为了控制发热器件5的散热，本公开的各示例性实施例中的屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体I和第二屏蔽罩体2，第一屏蔽罩体I具有第一顶壁11和第一侧壁12，第二屏蔽罩体2具有第二顶壁21和第二侧壁22，其中两个屏蔽罩体2中的侧壁可以从顶壁垂直向下延伸，也可以略带角度倾斜延伸，以形成罩状结构。第二屏蔽罩体2至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体I外侧，并且第一屏蔽罩体I和第二屏蔽罩体2之间容纳有储热材料3。这样，通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料3，可以对由发热器件5散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件5热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。在其他可能的实施例中，屏蔽罩体还可以为更多层，这可以通过权衡终端设备的体积和控制热量的效果而定。另外，在本公开的示例性实施例中，储热材料3可以采用导热系数低的材料，例如低导热系数的硅胶材料制成。如图1和图4所不，在本公开第一不例性实施例中，第二屏蔽罩体2罩设在第一顶壁11外侧。从而利用第一屏蔽罩体I中的面积较大的第一顶壁11来承载储热材料3，并且装配到PCB板的板体4上的工艺简单，只需将第一侧壁12的底部焊接到板体4上即可。其中，两个屏蔽罩体可以分别冲压而成然后在相互焊接，为了更好地连接两个屏蔽罩体，第二屏蔽罩体2的横截面积小于第一屏蔽罩体I的横截面积，较小的第二屏蔽罩体2的第二侧壁22的底端可以较为方便地焊接到第一屏蔽罩体I的第一顶壁11上。在其他可能的实施例中，两个罩体的横截面积可以相同。两个罩体之间、以及与板体4之间也可以采用卡接、插接等可拆卸地方式相连。如图2所示，在本公开的第二示例性实施例中，不同一如图1中的第一实施例，第二屏蔽罩体2同时罩设在第一顶壁11和第二侧壁12的外侧。这样，在发热器件5工作时，发热器件5所散发的热量不进可以从顶部还可以从侧壁得到吸储，从而控制终端设备的热量。其当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第一屏蔽罩体(1)具有第一顶壁(11)和第一侧壁(12)，所述第二屏蔽罩体(2)具有第二顶壁(21)和第二侧壁(22)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王东亮，王少杰，石莎莎，
申请(专利权)人：小米科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11