用于电子设备的防护罩制造技术

技术编号:12667966 阅读:55 留言:0更新日期:2016-01-07 12:23
示例性实施例涉及一种用于电子设备的防护罩。该防护罩可被成形为封装该电子设备。该护罩可包括若干迹线。每个迹线均可包括导电的内部部分和非导电的外部部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍
安全产品通常使用在银行和金融应用中。某些工业和政府标准要求提供用于加密和解密敏感数据的计算机元件的安全屏障。例如,当个人识别号码在自动柜员机输入时,输入信息可通过安全屏障。安全屏障提供入侵检测,以便可采取对策来防止对敏感数据的非法访问。
技术实现思路
【附图说明】以下详细描述参照附图,其中:图1是围绕电子设备提供的示例性防护罩的透视图,和该防护罩的示例性迹线的放大截面图;图2是示例性控制器、示例性存储器和示例性防护罩的方框图;图3是防护罩的示例性迹线在外部源导致孔形成在迹线中之前和之后的局部视图;图4是防护罩的示例性迹线在外部源向该迹线施加压力之前和之后的局部视图;图5是提供在印刷电路板上的示例性防护罩的截面图;图6是提供在印刷电路板上的示例性防护罩和示例性金属外壳的截面图;图7是提供在印刷电路板上的示例性防护罩和示例性金属外壳的截面图;图8是提供在示例性金属外壳的边缘的示例性防护罩的局部截面图;图9是提供在示例性金属外壳的拐角的示例性防护罩的局部透视图;图10例示提供在示例性电子设备上方的示例性防护罩的示例性有效迹线(active trace)和示例性诱导迹线(decoy trace);图11例示用于电子设备的示例性防护罩的示例性有效迹线和示例性诱导迹线。【具体实施方式】现存的安全屏障可被提供为由薄的、柔性的印刷电路板包围的金属盒子。印刷电路板围绕金属盒子折叠,使得由外部源制造的通过印刷电路板的侵入可被检测到。这种结构制造昂贵,并且金属盒子内的电子元件产生的任何热量难以消散,因为印刷电路板的感测层中使用的材料不是良好的导热体。因此,金属盒子内的任何处理器可在较低的速度运行,因为处理器不能充分地冷却。如果尝试以全速运转处理器,该处理器可能由于过热变得无法使用。在此公开的示例性实施例通过提供一种防护罩来解决这些问题,该防护罩包括迹线,每个迹线包括内部的导电部分和外部的非导电部分。在一些实施方式中,迹线可使用三维打印技术生成。防护罩用于为电子设备提供安全屏障。三维打印可被用于比传统技术更便宜地生成防护罩。三维打印机可使用导电墨水和导电塑料生成防护罩,以使迹线包括嵌入非导电塑料内的导电塑料。使用三维打印技术,防护罩的尺寸和形状不受限制。因此,防护罩可被恰当地形成(form-fitted),以包入电路板上的所有元件或者封装具有弧形或圆形表面的物体。另外,气道可被形成在防护罩内。防护罩提供侵入保护,因为如果有人试图侵入防护罩,可接触至少一个迹线,从而发出防护罩受损害的信号。防护罩也可以用导热塑料生成。因此,热联接可被提供在防护罩和诸如处理器的生成热量的电子元件之间。处理器可生成大量的热量,这样防护罩的导热塑料可被用作散热器。防护罩的散热器特征部允许处理器以高速运转同时减少过热。以此方式,在此公开的示例性实施例提供一种用于为电子设备提供安全屏障的防护罩。该防护罩包括许多迹线,其中每个迹线包括内部的导电部分和外部的非导电部分。迹线可使用三维打印技术生成,使得每个迹线包括作为内部部分的导电塑料和作为外部部分的非导电塑料。迹线被布置为使得防护罩被成形为封装电子设备。通过这种方法,迹线可被布置为检测来自防护罩外部的源对防护罩的侵入。例如,迹线的导电部分的电阻响应于来自防护罩外部的源的接触而改变。如果防护罩外部的源被检测为试图侵入防护罩,则致使电子设备的存储器被擦除。现在参照附图,图1为围绕电子设备110提供的示例性防护罩100的透视图,和防护罩100的示例性迹线120的放大截面图。防护罩100可以是设计为包围或者以其他方式保护另一物体的任何结构。例如,防护罩100可被成形为封装电子设备110。在图1的实施中,防护罩包括迹线120和迹线130。尽管防护罩参照迹线120、130描述,可以理解的是防护罩100可包括更多数量的迹线。迹线120、130可使用三维打印机生成。每个迹线120、130均可被布置为使得电子设备I1被迹线120、130包围并被封装在迹线120、130内。三维打印机可以以不同材料生成三维结构。在一个示例性实施例中,迹线120可被生成为具有内部部分122和外部部分124。内部部分122可使用导电墨水生成,而外部部分124可使用不同的材料生成,使非导电塑料遮蔽物围绕内部部分122形成。迹线130被类似地构造,以具有导电的内部部分和非导电的外部部分。如下面所讨论的,每个迹线120、130被提供以端子126、136,以将迹线连接至控制器。三维打印技术使得在生成防护罩100的形状方面具有灵活性。如图1中所示,防护罩100被生成为包围基本上为盒形的电子设备110。然而,如下面所讨论的,防护罩100可被生成为任意形状,用于为诸如那些提供在印刷电路板上的任意类型的电子设备或者设备的组合提供安全屏障。防护罩100也可生成为封装具有非常规形状的物体,诸如那些具有圆形或弧形表面的物体。如图1中所示,迹线120、130被提供为以这样一种图案(pattern)包围电子设备110,即使得迹线120、130均以若干直线布置,并且每个迹线120、130以基本上90°的角度与其他迹线交叉。可以理解,此类型的图案是许多可用于使防护罩100包围电子设备110的图案中的一种。例如,迹线120、130可被布置为弯曲或弧形线的图案。在另一示例中,迹线120、130可被布置为使得每个迹线交叉在其自身上方至少一次。在又一示例中,迹线120、130可重复地相互重叠,以便提供在不同方向延伸的多层迹线。任意图案可使用三维打印技术生成,以提供任意数量的迹线120、130的层。用于以迹线120、130封装电子设备110的实际图案不像确保迹线120、130基本上包围电子设备110那样重要。图案选择为使得外部源在不接触至少一个迹线120、130的情况下从任何入侵角度均不能侵入防护罩100。图2为示例性控制器200、示例性存储器210和示例性防护罩220的方框图。控制器200可被联接至存储器210和防护罩220。存储器210可被包括在电子设备110内,使得防护罩220的迹线被布置为封装电子设备110的图案。在示例性实施例中,控制器200也可被包括在电子设备110内。替代地,控制器200可被提供在电子设备110的外部,使得控制器200不被封装在防护罩220内。控制器200可以是一个或多个中央处理单元(CPU)、微处理器、和/或其他适于在防护罩侵入被检测到时致使存储器210被擦除的硬件设备。存储器210可以是存储数据的任意电子、磁性、光学存储设备或其他物理存储设备。因此,存储器210可以是例如电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、存储驱动、光盘等等。如下面详细讨论的,当迹线检测到外部源对防护罩220的侵入时,控制器200致使存储器210被擦除,使得敏感数据不能从存储器210被访问。图3是防护罩的示例性迹线在外部源导致孔310形成在迹线中之前和之后的局部视图。迹线300例示任意侵入之前的防护罩的一部分,迹线300’例示导致孔310的侵入之后的防护罩的该部分。孔310可由尝试钻通和刺穿防护罩以访问电子设备110的外部源导致。控制器200可感测由于刺穿尝试引起的迹线300、300’中的电阻变化。迹线300、300’可以用塑料构造,该塑料具有电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于提供安全屏障的防护罩,所述防护罩包括:多个迹线,其中每个迹线均包括导电的内部部分和非导电的外部部分,其中所述多个迹线使用三维打印生成,以及其中所述多个迹线被布置为使得所述防护罩被成形为封装电子设备。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:约翰·里维斯
申请(专利权)人:惠普发展公司有限责任合伙企业
类型:发明
国别省市:美国;US

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