电路模组系统技术方案

一种电路模组系统，包含有一第一电路模组及一第二电路模组；第一电路模组具有一第一电路板及一第一连接座，第一连接座具有一第一座体及至少一第一导体，第一座体结合于第一电路板的一端，第一座体的顶面上凹陷有一连通至外侧端的凹槽，第一导体嵌接于该第一座体上，由第一导体将该第一电路板的电性与外界连通；第二电路模组具有一第二电路板及一第二连接座，第二连接座具有一第二座体及至少一第二导体，第二座体结合于该第二电路板的一端，第二座体的外侧端具有一凸出的榫，第二导体嵌接于该第二座体上，由第二导体将该第二电路板的电性与外界连通；借此，第二电路模组的榫可由上往下地插接于该第一电路模组的凹槽中结合固定。由此成为好组合好拆解又安全的电路模组系统。

【技术实现步骤摘要】

本技术是与电路模组有关，更详而言之是指一种不易脱落，且具立体堆叠连接方式的电路模组系统。
技术介绍
US2013/0343025A1为目前常见教学用的电路模组系统，能将多数的电路模组以成串的方式加以串接，而其串接方式是在各电路模组的端面上设置磁铁，以将各电路模组上的磁铁进行相吸而连结成串。由于磁铁的吸力有限、易脱离，当串接的电路模组数量较多时，拿起来时容易因重量而垂落分离，导致有教学、使用上的困扰。再者，由于磁铁价格昂贵，因此制造成本高。且磁铁必须以埋入的方式设置，而会增加制造上的难度。况且，由于上述以磁铁相吸的电路模组系统，仅能成串地连接，而无法立体地进行往3D方向上下堆叠及侧向连接，因此，其造型及可变化性较少，教学内容缺少变化则显得单调，且其越接越长，需要较大面积，因此比较占位置，以及容易影响到其他零组件，造成相互干扰。
技术实现思路
有鉴于此，为改善先前技术问题，本技术乃提供一种电路模组系统。其包含有：一第一电路模组，该第一电路模组具有一第一电路板及一第一连接座，该第一连接座具有一第一座体及至少一第一导体，该第一座体结合于该第一电路板的一端，该第一导体嵌接于该第一座体上，并与第一电路板电性连结，由该第一导体将该第一电路板的电性与外界连通，该第一座体的顶面上凹陷有一凹槽，该凹槽具有一侧开口，该凹槽通过侧开口通向外侧，且该凹槽的宽度大于侧开口的宽度；一第二电路模组，该第二电路模组具有一第二电路板及一第二连接座，该第二连接座具有一第二座体及至少一第二导体，该第二座体结合于该第二电路板的一端，该第二导体嵌接于该第二座体上，并与第二电路板电性连结，由该第二导体将该第二电路板的电性与外界连通，该第二座体的外侧凸出有一对应前述凹槽外形的榫，该榫具有根部，该榫两侧的宽度大于其根部的宽度；借此，该第二电路模组的榫由上往下地插接于该第一电路模组的凹槽中，使第二电路模组与第一电路模组结合固定，且该第二导体与第一导体电性接触，以连结该第一电路板及该第二电路板。此种连结方式可以避免各电路模组串接时易脱离掉落问题，因此，串接好时拿起来不会有因重量而分离现象。上述的电路模组系统，其中，该第一导体具有一第一电路板连接端及一第一外部接触端，该第一电路板连接端与该第一电路板插接，该第一外部接触端外露于于该第一座体的外侧端上；该第二导体具有一第二电路板连接端及一第二外部接触端，该第二电路板连接端与该第二电路板插接，该第二外部接触端外露于该第二座体的外侧端上。上述的电路模组系统，其中，该第一电路板具有电性端子孔，该第一电路板连接端插接在该电性端子孔；该第二电路板具有电性端子孔，该第二电路板连接端插接在该电性端子孔。上述的电路模组系统，其中，该第一座体包含有一第一固定件及一第一结合件组合而成，其内部具有容室，该容室的底部设有底开孔，容室侧边具有侧开孔，该容室通过底开孔及侧开孔与外部相通，该第一导体容设于该容室中，该第一电路板连接端凸出于底开孔，而第一外部接触端外露于侧开孔；该第二座体包含有一第二固定件及一第二结合件组合而成，其内部具有容室，该容室的底部设有底开孔，容室侧边具有侧开孔，该容室通过底开孔及侧开孔与外部相通，该第二导体容设于该容室中，该第二电路板连接端凸出于底开孔，而第二外部接触端外露于侧开孔。上述的电路模组系统，其中，该第一电路板上设有结合孔，该第一座体由一第一固定件与一第一结合件所相互并接而成，该第一导体被限制固定于该第一固定件与该第一结合件间，该第一固定件的底端具有若干的第一座体插柱，该等第一座体插柱插接于该第一电路板的结合孔上，该凹槽自该第一结合件的顶面上所凹陷而成；该第二电路板上设有结合孔，该第二座体由一第二固定件与一第二结合件所相互并接而成，该第二导体被限制固定于该第二固定件与该第二结合件间，该第二固定件的底端具有若干的第二座体插柱，该等第二座体插柱插接于该第二电路板的结合孔上，该榫自该第二结合件的外侧端面所外凸而成。上述的电路模组系统，其中，该第一电路模组更具有一第三连接座，该第三连接座结合于该第一电路板的另一端，且该第三连接座的构造与该第二电路模组的第二连接座的构造相同；该第二电路模组更具有一第四连接座，该第四连接座结合于该第二电路板的另一端，且该第四连接座的构造与该第一电路模组的第一连接座的构造相同。上述的电路模组系统，其中，该第一连接座的顶面上凸出有至少一第一滑块，该第一连接座的底面上则凹陷有至少一第一滑槽，且该第一滑槽位于该第一滑块的相对位置处；该第二连接座的顶面上凸出有至少一第二滑块，该第二连接座的底面上凹陷有至少一第二滑槽，且该第二滑槽位于该第二滑块的相对位置处，通过第一滑块与第二滑槽或第一滑槽与第二滑块的结合，使第一电路模组与另一第二电路模组，或第一电路模组与另一第一电路模组，或第二电路模组与另一第二电路模组间上下结合及堆叠。上述的电路模组系统，更包含有至少一跨接片，该跨接片的底面上平行地凹陷有二跨接滑槽，该跨接片的顶面上则平行地凸起有二跨接滑块，且该各跨接滑块位于该各跨接滑槽的相对位置处；该各跨接滑块可分别滑接于两个电路模组的滑槽中，该各跨接滑槽可分别供两个电路模组的滑块滑接，使第一电路模组与另一第二电路模组或第一电路模组与另一第一电路模组或第二电路模组与另一第二电路模组间侧向结合。上述的电路模组系统，其中，该第一电路板设有连接插座，该第二电路板设有连接插座，以及具有一连接线，该连接线两端各具有连接插头，可供插接在各电路板上的连接插座。上述的电路模组系统，其中，该第一电路板设有连接插座，该第二电路板设有连接插座，以及具有一连接线，该连接线两端各具有连接插头，可供插接在各电路板上的连接插座。上述的电路模组系统，更包含有至少一跨接片，该跨接片的底面上平行地凹陷有二跨接滑槽，该跨接片的顶面上则平行地凸起有二跨接滑块，且该各跨接滑块位于该各跨接滑槽的相对位置处；该各跨接滑块可分别滑接于两个电路模组的滑槽中，该各跨接滑槽可分别供两个电路模组的滑块滑接，使第一电路模组与另一第二电路模组或第一电路模组与另一第一电路模组或第二电路模组与另一第二电路模组间侧向结合。上述的电路模组系统，其中，该第一电路板设有连接插座，该第二电路板设有连接插座，以及具有一连接线，该连接线两端各具有连接插头，可供插接在各电路板上的连接插座。本技术提供的电路模组系统，非常适合于小朋友使用，因为小朋友在使用这类的模块进行创造活动时,会有许多拆组及翻弄搬移的情况,因此，唯有提供一好组合好拆解又安全的连接结构，又不需要任何工具帮忙就能连接，才是此类产品最重要的开发原则。而在本技术中的卡榫结构，又是在成本及结构要求方面对上述原则优化的设计，同时也不会因为联结的数目增加而因重量增加造成意外脱离。目前的设计可达到能X、Y、Z轴立体堆叠连接，使小朋友能进行不只单一轴向(如火车车厢式)的排布,更能如同棋盘式的緃横深的3个象限的组立，为用户安置了最大的XYZ立体创意发展空间，而且还提供一个桥接板,使个人的创意能无限延伸。再有，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模组系统，其特征在于，包含有：一第一电路模组，该第一电路模组具有一第一电路板及一第一连接座，该第一连接座具有一第一座体及至少一第一导体，该第一座体结合于该第一电路板的一端，该第一导体嵌接于该第一座体上，并与第一电路板电性连结，由该第一导体将该第一电路板的电性与外界连通，该第一座体的顶面上凹陷有一凹槽，该凹槽具有一侧开口，该凹槽通过侧开口通向外侧，且该凹槽的宽度大于侧开口的宽度；一第二电路模组，该第二电路模组具有一第二电路板及一第二连接座，该第二连接座具有一第二座体及至少一第二导体，该第二座体结合于该第二电路板的一端，该第二导体嵌接于该第二座体上，并与第二电路板电性连结，由该第二导体将该第二电路板的电性与外界连通，该第二座体的外侧凸出有一对应前述凹槽外形的榫，该榫具有根部，该榫两侧的宽度大于其根部的宽度；借此，该第二电路模组的榫由上往下地插接于该第一电路模组的凹槽中，使第二电路模组与第一电路模组结合固定，且该第二导体与第一导体电性接触，以连结该第一电路板及该第二电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路模组系统，其特征在于，包含有：
一第一电路模组，该第一电路模组具有一第一电路板及一第一连接座，该第一连接座具有一第一座体及至少一第一导体，该第一座体结合于该第一电路板的一端，该第一导体嵌接于该第一座体上，并与第一电路板电性连结，由该第一导体将该第一电路板的电性与外界连通，该第一座体的顶面上凹陷有一凹槽，该凹槽具有一侧开口，该凹槽通过侧开口通向外侧，且该凹槽的宽度大于侧开口的宽度；
一第二电路模组，该第二电路模组具有一第二电路板及一第二连接座，该第二连接座具有一第二座体及至少一第二导体，该第二座体结合于该第二电路板的一端，该第二导体嵌接于该第二座体上，并与第二电路板电性连结，由该第二导体将该第二电路板的电性与外界连通，该第二座体的外侧凸出有一对应前述凹槽外形的榫，该榫具有根部，该榫两侧的宽度大于其根部的宽度；
借此，该第二电路模组的榫由上往下地插接于该第一电路模组的凹槽中，使第二电路模组与第一电路模组结合固定，且该第二导体与第一导体电性接触，以连结该第一电路板及该第二电路板。
2.根据权利要求１所述的电路模组系统，其特征在于，该第一导体具有一第一电路板连接端及一第一外部接触端，该第一电路板连接端与该第一电路板插接，该第一外部接触端外露于于该第一座体的外侧端上；该第二导体具有一第二电路板连接端及一第二外部接触端，该第二电路板连接端与该第二电路板插接，该第二外部接触端外露于该第二座体的外侧端上。
3.根据权利要求２所述的电路模组系统，其特征在于，该第一电路板具有电性端子孔，该第一电路板连接端插接在该电性端子孔；该第二电路板具有电性端子孔，该第二电路板连接端插接在该电性端子孔。
4.根据权利要求３所述的电路模组系统，其特征在于，该第一座体包含有一第一固定件及一第一结合件组合而成，其内部具有容室，该容室的底部设有底开孔，容室侧边具有侧开孔，该容室通过底开孔及侧开孔与外部相通，该第一导体容设于该容室中，该第一电路板连接端凸出于底开孔，而第一外部接触端外露于侧开孔；该第二座体包含有一第二固定件及一第二结合件组合而成，其内部具有容室，该容室的底部设有底开孔，容室侧边具有侧开孔，该容室通过底开孔及侧开孔与外部相通，该第二导体容设于该容室中，该第二电路板连接端凸出于底开孔，而第二外部接触端外露于侧开孔。
5.根据权利要求１所述的电路模组系统，其特征在于，该第一电路板上设有结合孔，该第一座体由一第一固定件与一第一结合件所相互并接而成，该第一导体被限制固定于该第一固定件与该第一结合件间，该第一固定件的底端具有若干的第一座体插柱，该等第一座体插柱系插接于该第一电路板的结合孔上，该凹槽系自该第一结合件的顶面上所凹陷而成；该第二电路板上设有结合孔，该第二座体由一第二固定件与一第二结合件所相互并接而成，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡巍瀚，李建宏，刘育泽，黄圣哲，
申请(专利权)人：胡巍瀚，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71