本实用新型专利技术公开了一种传感器，该传感器包括：面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分，面板上开设通孔，通孔中填充导电材料，传感芯片设置在面板内，传感芯片结构部分设置于面板内，焊盘设置于通孔内，并通过导线与传感芯片连接，虚设焊盘设置于另一通孔内。由于焊盘设置在填充了导电材料的通孔中，通过通孔中填充的导电材料可以将焊盘从面板中引出，这样可以避免在面板的上表面进行布线，而是在面板的内形成布线，通过通孔中的导电材料将传感芯片上引出到面板的下表面，从而避免在面板的上表面进行信号线的布线，避免了对传感器本身进行刻蚀台阶等操作，这样就可以保证传感器的可靠性以及良率。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子
，尤其涉及一种传感器。
技术介绍
随着终端产品的智能化程度不断提高，各种传感器芯片层出不穷，传感芯片扩展了通信等产品的应用领域，例如，指纹识别芯片应用到智能手机、打卡机、门锁等领域，这样就对传感芯片的可靠性提出了巨大的要求。对于芯片面积很大，焊盘过于集中的芯片，其最大的特征在于芯片信号线的走线，以及如何减少信号线之间的影响。在芯片封装过程中传感芯片本身的刻蚀形成台阶、减薄、金属布线、打孔等操作容易影响芯片精度，或者产生微裂纹、芯片受热过后热胀冷缩受力不均过后凹凸不平等缺陷使得产品的可靠性下降，减小了芯片的良率。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种传感器，用以解决现有技术传感芯片检测的可靠性较低的问题。其具体的技术方案如下:一种传感器，所述传感器包括:面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分，其中，所述面板上开设通孔，所述通孔中填充导电材料；所述传感芯片设置所述面板内，所述传感芯片用于采集信号；所述传感芯片结构部分设置于所述面板内，并位于所述传感芯片的上方；所述焊盘设置于所述通孔内，并通过导线与所述传感芯片连接，所述焊盘用于传输信号；所述虚设焊盘设置于另一通孔内。可选的，所述面板为树脂材料或者塑料或者硅片。可选的，所述通孔的直径为5um-100um之间的任一直径。可选的，所述导电材料为铜或者铝或者镍或者合金或者其他导电材料。可选的，所述焊盘与所述虚设焊盘的尺寸一致，并且所述焊盘设置在所述面板的一端，所述虚设焊盘设置在所述面板的另一端。可选的，所述焊盘以及所述虚设焊盘为铜或者铝或者镍或者其他导电材料。可选的，所述传感器还包括:焊球，贴附于所述面板的背面，所述焊球与所述通孔中的导电材料接触连接。在本技术提供了一种传感器，该传感器包括:面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分，面板上开设通孔，通孔中填充导电材料，传感芯片设置在面板内，传感芯片用于采集信号，传感芯片结构部分设置于面板内，并位于传感芯片的上方，焊盘设置于通孔内，并通过导线与传感芯片连接，虚设焊盘设置于另一通孔内。由于焊盘设置在填充了导电材料的通孔中，通过通孔中填充的导电材料可以将焊盘从面板中引出，这样可以避免在面板的上表面进行布线，而是在面板的内形成布线，通过通孔中的导电材料将传感芯片上引出到面板的下表面，从而避免在面板的上表面进行信号线的布线，避免了对传感器本身进行刻蚀台阶等操作，这样就可以保证传感器的可靠性以及良率。【附图说明】图1为本技术实施例中一种传感器的结构示意图；图2为本技术实施例中一种传感器的另一种结构示意图；图3为本技术实施例中一种传感器的制备方法的流程图。【具体实施方式】为了解决现有技术中传感器中的传感芯片和焊盘位于同一表面，若采用焊线方式将芯片焊盘引出，焊线高度不可避免会抬升感应区域与封装体外界的距离，从而导致传感芯片检测的可靠性较低的问题，本技术实施例提供了一种传感器，该传感器包括面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分，面板上开设通孔，在该通孔中填充了导电材料，传感芯片设置在面板内，传感芯片用于采集信号，传感芯片结构部分设置于面板内，并位于传感芯片的上方，焊盘设置于通孔内，通孔设置在面板内的导线与传感芯片连接，虚设焊盘设置于另一通孔内，也就是说，在本技术实施例中有效的避免了使用焊线方式将芯片焊盘引出的方式，从而降低了感应区域与封装体外界的距离，进而使得传感芯片的检测可靠性得到提升。下面通过附图以及具体实施例对本技术技术方案做详细的说明，应当理解本技术实施例以及实施例中的具体技术特征只是对本技术技术方案的说明，而不是限定，在不冲突的情况下，本技术实施例以及实施例中的具体技术特征可以相互组合。如图1所示为本技术实施例中一种传感器的结构示意图，该传感器包括:面板101、传感芯片102、传感芯片结构部分103、焊盘104、虚设焊盘105，其中，面板101上开设通孔101a，在通孔1la中填充导电材料。其中，面板可以是环氧树脂材料、聚酰亚胺等聚合物材料，也可以是其他介质材料，在这里不限定面板101具体使用的材料。另外，在通孔1la中填充的导电材料可以是铜、铁、铝、合金或者是高分子导电材料等；传感芯片102设置于面板101内，传感芯片102用于采集信号，由图1中可以看出，传感芯片102是设置在整个面板101的中心位置，从而保证传感芯片102的安全性以及稳定性。传感芯片结构部分103设置于面板101内，并位于传感芯片102的上方，该结构可以对传感芯片102起到保护作用，并且该传感芯片结构部分103可以使得传感芯片102能够更加准确的检测到外界信号。焊盘104设置于通孔1la中，该焊盘104通过在面板101内设置的导线与传感芯片102的接触点连接，从而使得传感芯片102上生成的信号传输到焊盘104上，或者是焊盘104上的信号可以传输到传感芯片102上。虚设焊盘105设置在面板101的另一通孔1lb中。具体来讲，在本技术实施例中，焊盘104设置在填充了导电材料的通孔1la中，通过通孔1la中填充的导电材料可以将焊盘104从面板101中引出，这样可以避免在面板101的上表面进行布线，而是在面板101的内形成布线，通过通孔1la中的导电材料将传感芯片102上引出到面板101的下表面，从而避免在面板101的上表面进行信号线的布线，避免了对传感器本身进行刻蚀台阶等操作，这样就可以保证传感器的可靠性以及良率。...
【技术保护点】
一种传感器，其特征在于，所述传感器包括：面板、焊盘、虚设焊盘、传感芯片、传感芯片结构部分，其中，所述面板上开设通孔，所述通孔中填充导电材料；所述传感芯片设置所述面板内，所述传感芯片用于采集信号；所述传感芯片结构部分设置于所述面板内，并位于所述传感芯片的上方；所述焊盘设置于所述通孔内，并通过导线与所述传感芯片连接，所述焊盘用于传输信号；所述虚设焊盘设置于另一通孔内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡家安，
申请(专利权)人：成都艾德沃传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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