本实用新型专利技术公开了一种电路板贴片托盘，属于印刷电路板焊接技术领域。所述的电路板贴片托盘，包括一托盘基体，所述托盘基体上设置有胶质层，所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。铁片在PCB板过贴片机和回流炉时利用磁铁吸附实现PCB板夹装，PCB板的印刷贴片部位通过铁片的印刷焊接窗口实现电路板印刷和贴片，通过在托盘基体上设置一层高温防静电角质层，极大的提高了PCB板在贴装元器件过程中能与托盘上表面有牢固的吸附力，能够极大防止了PCB板与托盘基体之间的滑动，提高了成品率，并节约了成本。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板焊接
，特别涉及一种电路板贴片托盘。
技术介绍
印刷电路板(简称PCB板)在过贴片机进行贴片时，需要采用一专用托盘，在专用托盘上利用胶水或胶带对PCB板实现粘贴固定，有些是用高温胶带将PCB直接粘贴在托盘上，有些则是在托盘表面涂上硅胶或贴上特殊双面胶纸来粘贴PCB。由于PCB板在回流炉的过程中高温受热直接影响，会导致粘性的降低。中国专利CN201230408中公开了一种电路板贴片托盘，包括一托盘基体，其特征在于:所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板印刷焊接窗口。该专利通过在电路板贴片托盘基体表面中设有磁铁，在托盘基体的表面设有一铁片，铁片在PCB板过贴片机和回流炉时利用磁铁吸附实现PCB板夹装，PCB板的印刷贴片部位通过铁片的印刷焊接窗口实现电路板印刷和贴片；提高了生产效率及降低了成本。但出现PCB板在贴装元器件过程中与托盘基体的相对滑动，影响了 PCB贴片的成品率，因此亟待研制一种新的电路板贴片托盘来提高成品率及进一步降低成本。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中存在的缺点与不足，提供一种电路板贴片托盘。PCB板在贴片、回流时焊接托盘不用胶性物质来固定PCB板，同时提高了 PCB板与托盘之间的相互作用，提高了成品率也降低了成本。本技术的目的通过下述技术方案实现:一种电路板贴片托盘，包括一托盘基体，所述托盘基体上设置有胶质层，所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗□ O所述的胶质层为高温防静电胶质层。所述的托盘基体还设有PCB板定位通孔。所述的胶质层上设置有圆孔，所述的圆孔与托盘基体上的嵌孔相对应，避免了由于胶质层对磁铁的覆盖，影响磁铁对铁片的吸引力。所述的嵌孔的孔位为通孔或盲孔。所述的铁片还设有PCB板定位针孔。本技术相对于现有技术具有如下的优点及效果:由于本技术在电路板贴片托盘基体表面中设有磁铁，在托盘基体的表面设有一铁片，铁片在PCB板过贴片机和回流炉时利用磁铁吸附实现PCB板夹装，PCB板的印刷贴片部位通过铁片的印刷焊接窗口实现电路板印刷和贴片。同时保证PCB板在过贴片机时的贴装精度和回流炉的稳定，用磁铁吸附方式固定PCB板替代传统用胶或胶纸胶带来固定PCB板，提高了生产效率也降低了成本，尤其适用于柔性PCB板使用。本技术通过在托盘基体上设置一层高温防静电角质层，极大的提高了 PCB板在贴装元器件过程中能与托盘上表面有牢固的吸附力，能够极大防止了 PCB板与托盘基体之间的滑动，提高了成品率，并节约了成本。【附图说明】图1为本技术托盘基体的结构不意图；图2为本技术铁片表面结构不意图；图3为本技术托盘基体吸附铁片状态立体示意图；其中，I托盘基体，2嵌孔，3磁铁，4定位通孔，5胶质层，6铁片，7印刷焊接窗口，8定位针孔。【具体实施方式】下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例1如图1和图3所示，本技术提供了一种电路板贴片托盘。包括一托盘基体1，托盘基体I呈方形结构，托盘基体I采用金属或非金属材料制作。所述托盘基体I上设置有胶质层5，胶质层5采用高温防静电胶质材料制作。其中的托盘基体I设有嵌孔2，嵌孔2的孔位可以是通孔，也可以采用盲孔，嵌孔2可设置多个，每个嵌孔2应具有一定间距。在嵌孔2内嵌设有磁铁3，磁铁3的大小、形状与嵌孔2配合，磁铁3 —般采用耐高温的强磁。所述的胶质层5设置有圆孔，所述的圆孔与托盘基体I上的嵌孔2相对应，避免了由于胶质层5对磁铁3的覆盖，影响磁铁3对铁片6的吸引力。进一步地，在托盘基体I还设有PCB板定位通孔4。定位通孔4可设置多个，每个定位通孔4应具有一定间距。如图2和图3所示，本技术的电路板贴片托盘还包括一铁片6，铁片6利用托盘磁铁3吸附于托盘基体I的表面，铁片6的大小与托盘基体I的表面相对应，铁片6在PCB板过贴片机和回流炉时利用磁铁3吸附实现PCB板夹装，所述的铁片6采用不锈较薄铁片，在铁片6上设有PCB板的印刷焊接窗口 7，印刷焊接窗口 7根据各种PCB板的焊接部位来设计成各种形状体。进一步地，所述的铁片6还设有PCB板定位针孔8。定位针孔8可设置多个，每个定位针孔8应具有一定间距。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种电路板贴片托盘，其特征在于:包括一托盘基体，所述托盘基体上设置有胶质层，所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。2.根据权利要求1所述的电路板贴片托盘，其特征在于:所述的胶质层为高温防静电胶质层。3.根据权利要求1所述的电路板贴片托盘，其特征在于:所述的托盘基体还设有PCB板定位通孔。4.根据权利要求1所述的电路板贴片托盘，其特征在于:所述的胶质层上设置有圆孔，所述的圆孔与托盘基体上的嵌孔相对应。5.根据权利要求1所述的电路板贴片托盘，其特征在于:所述的嵌孔的孔位为通孔或盲孔。6.根据权利要求1所述的电路板贴片托盘，其特征在于:所述的铁片还设有PCB板定位针孔。【专利摘要】本技术公开了一种电路板贴片托盘，属于印刷电路板焊接
所述的电路板贴片托盘，包括一托盘基体，所述托盘基体上设置有胶质层，所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。铁片在PCB板过贴片机和回流炉时利用磁铁吸附实现PCB板夹装，PCB板的印刷贴片部位通过铁片的印刷焊接窗口实现电路板印刷和贴片，通过在托盘基体上设置一层高温防静电角质层，极大的提高了PCB板在贴装元器件过程中能与托盘上表面有牢固的吸附力，能够极大防止了PCB板与托盘基体之间的滑动，提高了成品率，并节约了成本。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN204681694【申请号】CN201520200972【专利技术人】刘建文 【申请人】刘建文【公开日】2015年9月30日【申请日】2015年4月7日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板贴片托盘，其特征在于：包括一托盘基体，所述托盘基体上设置有胶质层，所述的托盘基体设有嵌孔，在嵌孔内嵌设有磁铁，还包括一铁片，铁片利用托盘磁铁吸附于托盘基体的表面，在铁片上设有PCB板的印刷焊接窗口。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建文，
申请(专利权)人：刘建文，
类型：新型
国别省市：广东;44
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