本实用新型专利技术公开一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器，包括绝缘座体、侧盖及若干连接端子，绝缘座体前侧具有插接腔，绝缘座体内开设有若干端子槽，端子槽的前段凹设于插接腔的底面并其后段向后贯通绝缘座体后侧面；连接端子嵌装于端子槽内，连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部，其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内，其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面；侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣，前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽，侧盖盖设于插接腔前侧，其卡扣锁扣于限位槽内；藉此，其具有结构简单、厚度薄、焊接稳固等优点，通过侧向焊接于电子产品上，有利于电子产品整体厚度的减薄。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及SD卡连接器领域技术，尤其是指一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器。
技术介绍
SD卡是一种基于半导体闪存工艺的存储卡，SD卡具有大容量、高性能、安全等多种特点的多功能存储卡；目前，SD卡已成为消费数码设备中应用最广泛的一种存储卡，它被广泛地于便携式装置上使用，例如数码相机、PDA和多媒体播放器等，因此，SD卡连接器也成为了前述电子产品的一个重要配件。随着前述电子产品的轻薄化发展需要，SD卡连接器也需要尽量满足轻薄化设计需求，现有技术中的SD卡连接器通常是底部焊接于PCB板上，局限了电子产品的整体厚度设计，而且，现有的SD卡连接器存在结构复杂、本身厚度较厚等不足，不利于电子产品的轻薄化发展。因此，需要研究出一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器，其具有结构简单、厚度薄、焊接稳固等优点，通过侧向焊接于电子产品上，有利于电子产品整体厚度的减薄。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器，包括有绝缘座体、侧盖及若干连接端子，其中，该绝缘座体前侧具有供SD卡插入的插接腔；该绝缘座体内开设有若干端子槽，该端子槽的前段凹设于插接腔的底面；该端子槽的后段向后贯通绝缘座体的后侧面；该连接端子嵌装于相应的端子槽内，该连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部，其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内，其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面；该侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣，前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽，该侧盖可拆卸式盖设于插接腔的前侧开口处，其卡扣锁扣于相应的限位槽内。作为一种优选方案，所述卡扣包括有自侧盖后侧面一体往后延伸的本体部及凸设于本体部延伸末端外侧的卡点，本体部的延伸末端面与卡点外侧面之间经斜面或弧面过渡连接形成引导面，该本体部伸入插接腔内，该卡点锁扣于限位槽内。作为一种优选方案，所述侧盖后侧面的上端缘一体往后延伸形成有便于拔出侧盖的凸部。作为一种优选方案，所述绝缘座体的后侧面对应各端子槽的后端开口处，凹设有竖向槽，前述焊接部自端子槽的后段伸出并向下弯折伸入相应竖向槽内，且前述侧向焊接面往后凸露于绝缘主体后侧面。作为一种优选方案，所述插接腔具有顶壁、底臂及左、右侧壁，前述绝缘座体的顶部后端缘处一体向上凸设有安装凸部，该安装凸部的前侧面凹设有嵌槽，该嵌槽的竖向截面呈“凸”字形结构，该嵌槽具有较宽的下段部和较窄的上段部，其下段部的后端设置有限位挡部；于该嵌槽内安装有焊接件，该焊接件具有水平嵌装板和连接于水平嵌装板后端缘的竖向焊接件，该水平嵌装板宽于竖向焊接件，且水平嵌装板于竖向焊接件左、右侧分别形成有肩部，该水平嵌装部紧配于嵌槽的下段部内，其肩部抵于限位挡部上；该竖向焊接件自嵌槽的上段部向上伸出，且竖向焊接件的后侧面凸露于绝缘座体后侧面。作为一种优选方案，所述绝缘座体后侧面上对应竖向焊接件处，进一步凹设有便于焊接的让位凹腔，该让位凹腔宽于竖向焊接件。作为一种优选方案，所述绝缘座体后侧面凸设有定位柱，且该定位柱设置于竖向焊接件所在位置的侧旁。作为一种优选方案，所述安装凸部上左、右侧部位均设置有前述嵌槽及焊接件。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是绝缘座体、侧盖、连接端子及端子槽等特殊结构设计，使得本技术之SD卡连接器具有结构简单、厚度薄、焊接稳固等优点，通过侧向焊接于电子产品上，有利于电子产品整体厚度的减薄。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之实施例的组装立体示图；图2是本技术之实施例的另一角度组装立体示图；图3是本技术之实施例的分解结构示图；图4是图3所示分解状态的另一角度结构示图；图5是本技术之实施例的另一分解结构示图；图6是本技术之实施例的截面结构示图；图7是本技术之实施例的另一截面结构示图。附图标识说明：10、绝缘座体 11、插接腔12、端子槽 13、限位槽14、竖向槽 15、安装凸部16、嵌槽 17、让位凹腔18、定位柱 20、侧盖21、卡扣 211、本体部212、卡点 22、凸部30、连接端子 31、连接部32、焊接部 33、侧向焊接面40、焊接件 41、水平嵌装板411、凸点 42、竖向焊接件。具体实施方式请参照图1至图7所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构，其包括有绝缘座体10、侧盖20及若干连接端子30。其中，该绝缘座体10前侧具有供SD卡插入的插接腔11；该绝缘座体10内开设有若干端子槽12，该端子槽12的前段凹设于插接腔11的底面；该端子槽12的后段向后贯通绝缘座体10的后侧面；该连接端子30嵌装于相应的端子槽12内，该连接端子30的前段为连接部31并其后端为焊接部32，其连接部31位于端子槽12的前段并向上拱起凸伸于插接腔11内，其焊接部32自端子槽12的后段伸出绝缘座体10后侧面并向下弯折形成侧向焊接面33；该侧盖20的后侧面上凸设有左、右卡扣21，前述插接腔11内左、右侧壁上开设有限位槽13，该侧盖20可拆卸式盖设于插接腔11的前侧开口处，其卡扣21锁扣于相应的限位槽13内。如图3至图5、图7所示，所述卡扣21包括有自侧盖20后侧面一体往后延伸的本体部211及凸设于本体部211延伸末端外侧的卡点212，本体部211的延伸末端面与卡点212外侧面之间经斜面或弧面过渡连接形成引导面，该本体部211伸入插接腔11内，该卡点212锁扣于限位槽13内；以及，所述侧盖20后侧面的上端面略低于绝缘座体10的上端面（如图6所示），该侧盖20后侧面的上端缘一体往后延伸形成有便于拔出侧盖20的凸部22。如图2、图4、图6及图7所示，所述绝缘座体10的后侧面对应各端子槽12的后端开口处，凹设有竖向槽14，前述焊接部32自端子槽12的后段伸出并向下弯折伸入相应竖向槽14内，且前述侧向焊接面33往后凸露于绝缘主体10后侧面。如图1至图5所示，所述插接腔11具有顶壁、底臂及左、右侧壁，前述绝缘座体10的顶部后端缘处一体向上凸设有安装凸部15，该安装凸部15的前侧面凹设有嵌槽16，该嵌槽16的竖向截面呈“凸”字形结构，该嵌槽16具有较宽的下段部和较窄的上段部，其下段部的后端设置有限位挡部；于该嵌槽16内安装有焊接件40，该焊接件40本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器，其特征在于：包括有绝缘座体、侧盖及若干连接端子，其中，该绝缘座体前侧具有供SD卡插入的插接腔；该绝缘座体内开设有若干端子槽，该端子槽的前段凹设于插接腔的底面；该端子槽的后段向后贯通绝缘座体的后侧面；该连接端子嵌装于相应的端子槽内，该连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部，其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内，其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面；该侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣，前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽，该侧盖可拆卸式盖设于插接腔的前侧开口处，其卡扣锁扣于相应的限位槽内。
【技术特征摘要】
1.一种侧向焊接式超薄型SD卡连接器，其特征在于：包括有绝缘座体、侧盖及若干连接端子，其中，该绝缘座体前侧具有供SD卡插入的插接腔；该绝缘座体内开设有若干端子槽，该端子槽的前段凹设于插接腔的底面；该端子槽的后段向后贯通绝缘座体的后侧面；该连接端子嵌装于相应的端子槽内，该连接端子的前段为连接部并其后端为焊接部，其连接部位于端子槽的前段并向上拱起凸伸于插接腔内，其焊接部自端子槽的后段伸出绝缘座体后侧面并向下弯折形成侧向焊接面；该侧盖的后侧面上凸设有左、右卡扣，前述插接腔内左、右侧壁上开设有限位槽，该侧盖可拆卸式盖设于插接腔的前侧开口处，其卡扣锁扣于相应的限位槽内。
2.根据权利要求1所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器，其特征在于：所述卡扣包括有自侧盖后侧面一体往后延伸的本体部及凸设于本体部延伸末端外侧的卡点，本体部的延伸末端面与卡点外侧面之间经斜面或弧面过渡连接形成引导面，该本体部伸入插接腔内，该卡点锁扣于限位槽内。
3.根据权利要求1或2所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器，其特征在于：所述侧盖后侧面的上端缘一体往后延伸形成有便于拔出侧盖的凸部。
4.根据权利要求1所述的侧向焊接式超薄型SD卡连接器，其特征在于：所述绝缘座体的后侧面对应各端子槽的后端开口处，凹设有竖向槽，前述焊接部自端子槽的...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建明，
申请(专利权)人：深圳富明精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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