一种光机电一体化无线测温电路制造技术

本实用新型专利技术属于光机电一体化技术领域，尤其涉及一种光机电一体化无线测温电路，包括主控模块、温度采集模块、无线发射模块，所述主控模块包括芯片U1、继电器K1、发光二极管D1，所述芯片U1选用AT89C52型号的单片机，所述继电器K1的引脚4接发光二极管D1的阳极，所述温度采集模块包括温度采集器J1、温度采集器J2，所述温度采集器J1的引脚1接温度采集器J2的引脚1且都接地，所述无线发射模块包括放大器U3、天线E1，所述放大器U3的引脚2接其引脚1；本专利的整个过程，采用无线传输技术，没有用到线缆，安装方便，操作方便，大大减少了安装工程费用，制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于光机电一体化
，尤其涉及一种光机电一体化无线测温电路。
技术介绍
现有技术的温度监控方式均通过温度传感器实现温度检测，温度测量及其控制几乎涉及到各个领域，通过仪器性能的改进及智能化，可以减少劳动者的数量，减轻劳动强度。然而，目前的测温系统普遍采用有线测温系统，安装不方便，制造成本高。
技术实现思路
本技术提供一种光机电一体化无线测温电路，以解决上述
技术介绍
中目前的测温系统普遍采用有线测温系统，安装不方便，制造成本高的问题。本技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:本技术提供一种光机电一体化无线测温电路，其特征在于:包括主控模块、温度采集模块、无线发射模块，所述主控模块包括芯片Ul、继电器K1、发光二极管Dl，所述芯片Ul选用AT89C52型号的单片机，其引脚2接电压+12V，其引脚16接继电器Kl的引脚2，其引脚17接继电器Kl的引脚1，所述继电器Kl的引脚4接发光二极管Dl的阳极，其引脚3接发光二极管Dl的阴极且都接地，所述温度采集模块包括温度采集器Jl、温度采集器J2，电阻R8、电阻R9，所述温度采集器Jl的引脚I接温度采集器J2的引脚I且都接地，其引脚2接芯片Ul的引脚8，其引脚3接电阻R8的一端，所述温度采集器J2的引脚3接电阻R9的一端，所述电阻R8的另一端接电阻R9的另一端且都接电压+12V，所述无线发射模块包括放大器U3、电阻R5、电阻R6、稳压管D7、发光二极管D6、天线E1，所述放大器U3的引脚2接其引脚1、电阻R5的一端、电阻R6的一端、芯片Ul的引脚28，其引脚3接芯片Ul的引脚27、发光二极管D6的阳极，所述发光二极管D6的阴极接地，所述电阻R6的另一端接稳压管D7的阳极且都接地，所述电阻R5的另一端接稳压管D7的阴极且都接天线E1。所述放大器U3选用运算放大器。所述继电器Kl选用电磁继电器。本技术的有益效果为:I本专利的温度采集器将温度进行采集并将信号传递给主控模块处理，再由主控模块传递给无线发射模块，最终由天线发射传输出去，整个过程，采用无线传输技术，没有用到线缆，安装方便，操作方便，大大减少了安装工程费用，制造成本低。2本专利采用电磁继电器，利用电磁继电器常开触点和常闭触点，达到在电路中的导通、切断的目的，大大节省电能。3本专利采用放大器组成跟随电路，将信号进行叠加以后无线传输出去，大大提高了无线传输过程中的加密程度，提高抗干扰能力。 4本专利的无线传输技术，减少线路安装工程，降低安装维修成本，便于维修，应用广泛。5本专利的结构简单，各元器件相对较少，易实现集成，体积小，便于安装。【附图说明】图1是本技术的主控模块和温度采集模块的电路原理图；图2是本技术的无线发射模块的电路原理图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术做进一步描述:实施例:本实施例包括:主控模块、温度采集模块、无线发射模块。图1中，主控模块包括芯片Ul、继电器K1、发光二极管Dl，芯片Ul选用AT89C52型号的单片机，其引脚2接电压+12V，其引脚16接继电器Kl的引脚2，其引脚17接继电器Kl的引脚1，继电器Kl的引脚4接发光二极管Dl的阳极，其引脚3接发光二极管Dl的阴极且都接地。继电器Kl选用电磁继电器。图1中，温度采集模块包括温度采集器J1、温度采集器J2，电阻R8、电阻R9，温度采集器Jl的引脚I接温度采集器J2的引脚I且都接地，其引脚2接芯片Ul的引脚8，其引脚3接电阻R8的一端，温度采集器J2的引脚3接电阻R9的一端，电阻R8的另一端接电阻R9的另一端且都接电压+12V。图2中，无线发射模块包括放大器U3、电阻R5、电阻R6、稳压管D7、发光二极管D6、天线E1，放大器U3的引脚2接其引脚1、电阻R5的一端、电阻R6的一端、芯片Ul的引脚28，其引脚3接芯片Ul的引脚27、发光二极管D6的阳极，发光二极管D6的阴极接地，电阻R6的另一端接稳压管D7的阳极且都接地，电阻R5的另一端接稳压管D7的阴极且都接天线El0放大器U3选用运算放大器。本专利的温度采集器将温度进行采集并将信号传递给主控模块处理，再由主控模块传递给无线发射模块，最终由天线发射传输出去，整个过程，采用无线传输技术，没有用到线缆，安装方便，操作方便，大大减少了安装工程费用，制造成本低；结构简单，各元器件相对较少，易实现集成，体积小，便于安装。利用本技术所述的技术方案，或本领域的技术人员在本技术技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本技术的保护范围。【主权项】1.一种光机电一体化无线测温电路，其特征在于:包括主控模块、温度采集模块、无线发射模块，所述主控模块包括芯片Ul、继电器K1、发光二极管Dl，所述芯片Ul选用AT89C52型号的单片机，其引脚2接电压+12V，其引脚16接继电器Kl的引脚2，其引脚17接继电器Kl的引脚1，所述继电器Kl的引脚4接发光二极管Dl的阳极，其引脚3接发光二极管Dl的阴极且都接地，所述温度采集模块包括温度采集器Jl、温度采集器J2，电阻R8、电阻R9，所述温度采集器Jl的引脚I接温度采集器J2的引脚I且都接地，其引脚2接芯片Ul的引脚8，其引脚3接电阻R8的一端，所述温度采集器J2的引脚3接电阻R9的一端，所述电阻R8的另一端接电阻R9的另一端且都接电压+12V，所述无线发射模块包括放大器U3、电阻R5、电阻R6、稳压管D7、发光二极管D6、天线E1，所述放大器U3的引脚2接其引脚1、电阻R5的一端、电阻R6的一端、芯片Ul的引脚28，其引脚3接芯片Ul的引脚27、发光二极管D6的阳极，所述发光二极管D6的阴极接地，所述电阻R6的另一端接稳压管D7的阳极且都接地，所述电阻R5的另一端接稳压管D7的阴极且都接天线E1。2.根据权利要求1所述的一种光机电一体化无线测温电路，其特征在于:所述放大器U3选用运算放大器。3.根据权利要求1所述的一种光机电一体化无线测温电路，其特征在于:所述继电器Kl选用电磁继电器。【专利摘要】本技术属于光机电一体化
，尤其涉及一种光机电一体化无线测温电路，包括主控模块、温度采集模块、无线发射模块，所述主控模块包括芯片U1、继电器K1、发光二极管D1，所述芯片U1选用AT89C52型号的单片机，所述继电器K1的引脚4接发光二极管D1的阳极，所述温度采集模块包括温度采集器J1、温度采集器J2，所述温度采集器J1的引脚1接温度采集器J2的引脚1且都接地，所述无线发射模块包括放大器U3、天线E1，所述放大器U3的引脚2接其引脚1；本专利的整个过程，采用无线传输技术，没有用到线缆，安装方便，操作方便，大大减少了安装工程费用，制造成本低。【IPC分类】G05D23/20【公开号】CN204631650【申请号】CN201520140577【专利技术人】林兆刚 【申请人】天津市瑞欧曼科技发展有限公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年3月12日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光机电一体化无线测温电路，其特征在于：包括主控模块、温度采集模块、无线发射模块，所述主控模块包括芯片U1、继电器K1、发光二极管D1，所述芯片U1选用AT89C52型号的单片机，其引脚2接电压+12V，其引脚16接继电器K1的引脚2，其引脚17接继电器K1的引脚1，所述继电器K1的引脚4接发光二极管D1的阳极，其引脚3接发光二极管D1的阴极且都接地，所述温度采集模块包括温度采集器J1、温度采集器J2，电阻R8、电阻R9，所述温度采集器J1的引脚1接温度采集器J2的引脚1且都接地，其引脚2接芯片U1的引脚8，其引脚3接电阻R8的一端，所述温度采集器J2的引脚3接电阻R9的一端，所述电阻R8的另一端接电阻R9的另一端且都接电压+12V，所述无线发射模块包括放大器U3、电阻R5、电阻R6、稳压管D7、发光二极管D6、天线E1，所述放大器U3的引脚2接其引脚1、电阻R5的一端、电阻R6的一端、芯片U1的引脚28，其引脚3接芯片U1的引脚27、发光二极管D6的阳极，所述发光二极管D6的阴极接地，所述电阻R6的另一端接稳压管D7的阳极且都接地，所述电阻R5的另一端接稳压管D7的阴极且都接天线E1。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林兆刚，
申请(专利权)人：天津市瑞欧曼科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12