一种拾音装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种拾音装置，包括：基板、容室、微机电芯片、集成电路芯片，所述基板上设有封盖，封盖顶端设有接触式拾音组件，基板与封盖形成容室，容室内设有集成电路芯片、微机电芯片，微机电芯片通过金属导线连接于基板、接触式拾音组件上，集成电路芯片通过金属导线连接于基板上，接触式拾音组件与微机电芯片之间设有杂音过滤装置。本发明专利技术利用了接触式拾音组件与外界接触以感测振动信号，来获得使用者的声音；进而得以准确的将使用者的声音及对话传送到对方，而不受到环境噪音的干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，具体为一种拾音装置。
技术介绍
拾音装置即为俗称的麦克风，其应用范围甚广，例如，助听器、电子耳、手机、数字相机、免持听筒、笔记本型计算机等皆具有拾音装置。随着制造工艺及封装技术的进步，目前已能利用半导体制造工艺来做出芯片型拾音装置，亦称作微机电(MEMS)拾音装置，以达到轻薄短小、省电、低成本等诉求。然而，此种传统的微机电拾音装置使用上除了能够吸收使用者的声音之外，同时也会吸收到外界环境的声音。因此，当使用者(发话端)在噪音严重的环境下使用设有传统的微机电拾音装置的手机进行通话时，对方(收话端)将会受到噪音的干扰，而无法清楚或准确地听见使用者的声音及对话。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供一种拾音装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种拾音装置，包括:基板、容室、微机电芯片、集成电路芯片，所述基板上设有封盖，封盖顶端设有接触式拾音组件，基板与封盖形成容室，容室内设有集成电路芯片、微机电芯片，微机电芯片通过金属导线连接于基板、接触式拾音组件上，集成电路芯片通过金属导线连接于基板上，接触式拾音组件与微机电芯片之间设有杂音过滤装置。所述微机电芯片封盖外侧设有隔音保真层。所述封盖为矩形、圆形中的一种。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术利用了接触式拾音组件与外界接触以感测振动信号，来获得使用者的声音；进而得以准确的将使用者的声音及对话传送到对方，而不受到环境噪音的干扰。【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。图中:20、基板；21、接触式拾音组件；22、微机电芯片；23、金属导线；24、金属导线；25、杂音过滤装置；26、封盖；27、集成电路芯片；28、容室；29、金属导线。【具体实施方式】为了使本专利技术的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。如图1所不，一种拾音装置，包括:包括封盖26、基板20、微机电芯片22及集成电路芯片27，所述封盖26上设置有一个能与外界接触的接触式拾音组件21。基板20的顶面连接于封盖26，使基板20与封盖26之间形成容室28。微机电芯片22设置于容室28中，且电性连结基板20与接触式拾音组件21，其中微机电芯片22以打线方式通过金属导线23电性连接于接触式拾音组件21。同时，集成电路芯片27也是设置于容室28中且电性连结基板20。在本实施例中，微机电芯片22与集成电路芯片27都以打线方式分别通过金属导线24、29电性连接于基板20。然而，本实施例并不仅限于此，凡是能够让微机电芯片22与集成电路芯片27电性连结基板20的技术手段都可以作为本专利技术的实施例，例如覆晶方式。基板20与封盖26的连接可以使用粘结剂沿着基板20顶面的外围将封盖26粘结在基板20上，进而将微机电芯片22与集成电路芯片27封装于容室28中。然而，需要说明的是，上述基板20与封盖26的连接方式并不仅限于此。同时，本实施例中，接触式拾音组件21可以为拾音膜。拾音膜用来接触人体的皮肤，通过接触皮肤感测(吸收)人体发声时所产生的振动信号，并将所感测到的振动信号传递至微机电芯片22。微机电芯片22将振动信号转成电子信号，再通过基板20将电子信号传送至集成电路芯片27。更详细地说，接触式拾音组件21的拾音膜实质上是一种振动传感器。当使用者说话时，使用者的皮肤会因为接收声音而产生振动信号。此时，振动传感器会感测使用者的皮肤所产生的振动信号，并将感测获得的振动信号传递给微机电芯片22。集成电路芯片27可以为信号放大电路，将微机电芯片22送来的电子信号进行信号放大，并将放大后的电子信号通过基板20送出。使用的接触式拾音组件21为采用接触感测振动(例如接触皮肤感测振动)的拾音的方式，因此，在通话中，不会受到环境噪音的干扰。除此之外，集成电路芯片27还可以包括可适性声音信号滤波器或其它用以进行声音信号处理的电路。总而言之，集成电路芯片27所包括的电路或组件并不仅限于此。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种拾音装置，包括:基板、容室、微机电芯片、集成电路芯片，其特征在于:所述基板上设有封盖，封盖顶端设有接触式拾音组件，基板与封盖形成容室，容室内设有集成电路芯片、微机电芯片，微机电芯片通过金属导线连接于基板、接触式拾音组件上，集成电路芯片通过金属导线连接于基板上，接触式拾音组件与微机电芯片之间设有杂音过滤装置。2.根据权利要求1所述的一种拾音装置，其特征在于:所述微机电芯片封盖外侧设有隔音保真层。3.根据权利要求1所述的一种拾音装置，其特征在于:所述封盖为矩形、圆形中的一种。【专利摘要】本专利技术提供一种拾音装置，包括：基板、容室、微机电芯片、集成电路芯片，所述基板上设有封盖，封盖顶端设有接触式拾音组件，基板与封盖形成容室，容室内设有集成电路芯片、微机电芯片，微机电芯片通过金属导线连接于基板、接触式拾音组件上，集成电路芯片通过金属导线连接于基板上，接触式拾音组件与微机电芯片之间设有杂音过滤装置。本专利技术利用了接触式拾音组件与外界接触以感测振动信号，来获得使用者的声音；进而得以准确的将使用者的声音及对话传送到对方，而不受到环境噪音的干扰。【IPC分类】H04R1-32【公开号】CN104754456【申请号】CN201310740558【专利技术人】不公告专利技术人 【申请人】天津福润龙科技发展有限公司【公开日】2015年7月1日【申请日】2013年12月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拾音装置，包括：基板、容室、微机电芯片、集成电路芯片，其特征在于：所述基板上设有封盖，封盖顶端设有接触式拾音组件，基板与封盖形成容室，容室内设有集成电路芯片、微机电芯片，微机电芯片通过金属导线连接于基板、接触式拾音组件上，集成电路芯片通过金属导线连接于基板上，接触式拾音组件与微机电芯片之间设有杂音过滤装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：天津福润龙科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12