一种屏蔽电流不改变电流分布的装置制造方法及图纸

一种屏蔽电流不改变电流分布的装置，是由电源(1)、电键(2)、电阻(3)、铝块(4)、铜环(5)、有机玻璃环(6)、传感器(7)组成。其特征在于：所述的电源(1)、电键(2)、电阻(3)、铝块(4)串联，电键(2)控制电源(1)的通断；铝块(4)与铜环(5)紧密接触，铜环(5)内是空气。铝的电导率σ铝＝3.45×107S/m，铜的电导率σ铜＝5.9×107S/m，空气电导率σ空气＝10-14S/m；铜环(5)的外半径与内半径之比为1.95。当传感器(7)放入内部时，由于铝、铜两组种材料的电导率以及装置的尺寸关系满足屏蔽电流但不改变电流分布的条件，因此，在该装置内部工作的传感器等精密器件不会受到外界电电流的干扰，而周围的精密器件也不受到电流产生磁场的影响。

【技术实现步骤摘要】

本装置屏蔽了中心区域的电流，并且不改变周围电流分布，属于电磁场

技术介绍
当电流通过导体时，周围产生磁场，磁场对传感器等精密器件产生影响，传统的屏 蔽虽然可以屏蔽电流，但是电流密度发生了改变，即周围的磁场发生了改变，因而干扰了精 密器件的正常使用。为此，设计一种既能屏蔽电流又能保持周围电流密度不变的装置很有 现实意义。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的正是为了解决上述现有技术的不足，提供一种结 构简单，使用方便的屏蔽电流且不改变电流分布的装置。 本专利技术是通过以下技术方案实现的： 如图1所示，该装置是由电源1、电键2、电阻3、铝块4、铜环5、空气环6、传感器7 组成。其特征在于：所述的电源1、电键2、电阻3、铝块4串联，电键2控制电源1的通断； 铝块4与铜环5紧密接触，铜环5内是空气。铝的电导率3.45X 107S/m，铜的电导 率〇铜=5.9父1075/111，空气电导率〇3^=10_145/111 ;铜环5的外半径与内半径之比&/13 = 1.95。当传感器7放入内部时，由于铝、铜两组种材料的电导率以及装置的尺寸关系满足屏 蔽电流但不改变电流分布的条件，因此，在该装置内部工作的传感器等精密器件不会受到 外界电电流的干扰，而周围的精密器件也不受到电流产生磁场的影响。 本专利技术的有益效果是：该装置结构简单，使用方便，适用范围广。在精密仪器使用 中是保护其不受外界电磁场干扰的理想装置。【附图说明】 图1是本专利技术一种屏蔽电流不改变电流分布装置的结构示意图。【具体实施方式】 如图1所示，一种屏蔽电流不改变电流分布的装置，是由电源1、电键2、电阻3、铝 块4、铜环5、空气环6、传感器7组成，其特征在于：所述的电源1、电键2、电阻3、铝块4串 联，电键2控制电源1的通断；错块4与铜环5紧密接触。铝的电导率 〇培=3. 45X IO7S/ m，铜的电导率〇铜=5. 9 X 107S/m，空气电导率〇空气=l〇_14S/m ;铜环5的外环半径与内半 径之比为a/b = 1. 95。 理论依据 双层空心圆柱（外层为铜环，内层暂时假想为空气环，计算结果与内层半径无关） 如图1所示，外层内外半径分别为b和a，内层内外半径分别c和b，当稳恒外电压施加于导 体两端时（即电场E tl施加于铝块4)，在圆柱坐标系中（r，θ，z)，四个区域的电势分别为式 (1) (1)~⑷所示：【主权项】1. 一种屏蔽电流不改变电流分布的装置，是由电源（I)、电键（2)、电阻（3)、铝板（4)、 铜环（5)、空气环（6)、传感器（7)组成，所述的电源（1)、电键（2)、电阻（3)、铝块⑷串联， 且电键⑵控制电源⑴的通断；错块⑷与铜环（5)紧密接触；铜环（5)的外环半径和内 半径之比为1.95。【专利摘要】一种屏蔽电流不改变电流分布的装置，是由电源(1)、电键(2)、电阻(3)、铝块(4)、铜环(5)、有机玻璃环(6)、传感器(7)组成。其特征在于：所述的电源(1)、电键(2)、电阻(3)、铝块(4)串联，电键(2)控制电源(1)的通断；铝块(4)与铜环(5)紧密接触，铜环(5)内是空气。铝的电导率σ铝＝3.45×107S/m，铜的电导率σ铜＝5.9×107S/m，空气电导率σ空气＝10-14S/m；铜环(5)的外半径与内半径之比为1.95。当传感器(7)放入内部时，由于铝、铜两组种材料的电导率以及装置的尺寸关系满足屏蔽电流但不改变电流分布的条件，因此，在该装置内部工作的传感器等精密器件不会受到外界电电流的干扰，而周围的精密器件也不受到电流产生磁场的影响。【IPC分类】H05K9-00【公开号】CN104797126【申请号】CN201510207966【专利技术人】赵艳艳, 戴存礼, 吴威, 陈桂云, 赵志刚, 曾伦武 【申请人】南京农业大学【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年4月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽电流不改变电流分布的装置，是由电源(1)、电键(2)、电阻(3)、铝板(4)、铜环(5)、空气环(6)、传感器(7)组成，所述的电源(1)、电键(2)、电阻(3)、铝块(4)串联，且电键(2)控制电源(1)的通断；铝块(4)与铜环(5)紧密接触；铜环(5)的外环半径和内半径之比为1.95。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵艳艳，戴存礼，吴威，陈桂云，赵志刚，曾伦武，
申请(专利权)人：南京农业大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32