用于降温炉体的进排风系统技术方案

本实用新型专利技术涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种用于降温炉体的进排风系统，该进排风系统包括进风风路和排风风路，所述进风风路上设有进风阀门，通过进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度；所述排风风路上设有排风阀门，通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关。通过所述进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度，可精确控制进入所述降温炉体内的低温的冷却介质，通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关，可精确控制排出所述降温炉体的高温冷却介质，从而保证降温炉体的降温性能，进而保证半导体热处理工艺的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体工艺设备
，尤其涉及一种用于降温炉体的进排风系统。
技术介绍
在半导体的快速降温的热处理工艺中，需要对降温炉体进行快速降温。现有技术中，通常采用RCU和进排风系统对炉体进行快速降温，降温炉体与RCU通过二者中间的进排风系统连接。RCU中主要包括风机、热交换器等，起到为冷却介质提供动力，同时对从炉体回流的高温冷却介质进行降温。进排风系统连接炉体与RCU，主要功能是将低温的冷却介质(通常是空气)引入炉体降温风道，并将来自炉体的高温冷却介质引回到RCU中。为了保证降温炉体的降温性能，进而保证半导体热处理工艺的质量，需要对进入炉体的低温冷却介质和排出炉体的高温冷却介质进行精确控制，因此，如何精确控制进入炉体的低温冷却介质和排出炉体的高温冷却介质，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于降温炉体的进排风系统，可精确控制进入炉体的低温冷却介质和排出炉体的高温冷却介质。为了实现上述目的，本技术提供了一种用于降温炉体的进排风系统，包括进风风路和排风风路，所述进风风路上设有进风阀门，通过进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度；所述排风风路上设有排风阀门，通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关。优选的，所述进风阀门包括两个进风口和一个出风口，两个所述进风口的风路上均设有进风阀门开度组件。优选的，所述进风阀门开度组件包括阀片、阀门转轴、刻度盘、刻度销、压紧螺钉，所述阀片固定在所述阀门转轴上，所述刻度盘固定在所述进风阀门的外侧，所述刻度销固定在所述阀门转轴的端部，所述压紧螺钉依次穿过弹簧、所述刻度销、所述刻度盘后可旋入所述阀门转轴的端部；所述刻度销的内侧设有与所述刻度盘上的刻度孔形成配合的销针。优选的，所述进风口所在的风路设有风道探测孔。优选的，所述排风阀门包括阀板、阀门转轴，所述阀板固定在所述阀门转轴上，所述阀门转轴的端部设有用于驱动所述阀门转轴转动的排风阀门驱动装置。优选的，所述排风阀门驱动装置包括气缸、连杆、导向杆、肘接头，所述气缸固定在所述导向板上，所述气缸的端部连接所述肘接头，所述肘接头铰接在所述连杆一端的滑动长孔内，所述连杆的另一端连接所述阀门转轴。优选的，所述导向板呈L形折弯状，所述气缸固定在所述导向板的水平部，所述导向板的竖直部位于所述排风阀门与所述气缸之间。优选的，所述导向板的竖直部设有与所述气缸平行的导向槽，所述肘接头上设有导向杆，所述导向杆的末端插入所述导向槽内。优选的，所述气缸的外侧固定设有与所述气缸伸缩方向平行的导向杆，所述肘接头的外侧设有导向板，所述导向杆套于该导向板的导向孔内。优选的，所述排风阀门驱动装置包括气缸、连杆、单臂式肘接头，所述气缸的端部连接所述单臂式肘接头，所述单臂式肘接头连接所述连杆的一端，所述连杆的另一端连接所述阀门转轴。优选的，所述阀门转轴的外侧端设有用于指示所述排风阀门开关状态的开关指示针。优选的，所述气缸的气缸本体上设有磁性开关，该磁性开关用于向控制器发送气缸状态信号。优选的，所述排风阀门的外侧设有隔热套。优选的，所述排风阀门的出风口连接水冷套管，所述水冷套管通过水路连接管连通水路。优选的，所述水冷套管包括横段水冷套管和竖段水冷套管，所述横段水冷套管和竖段水冷套管分别通过水路连接管连通水路。本技术提供用于降温炉体的进排风系统，在进风风路上设有进风阀门，通过进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度；在排风风路上设有排风阀门，通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关。通过所述进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度，可精确控制进入所述降温炉体内的低温的冷却介质，通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关，可精确控制排出所述降温炉体的高温冷却介质，从而保证降温炉体的降温性能，进而保证半导体热处理工艺的质量。【附图说明】图1为本技术所提供的用于降温炉体的进排风系统与降温炉体组装的结构示意图；图2为图1中进风阀门的结构示意图；图3为图2中进风阀门的正视图；图4为图2中进风阀门开度组件的局部放大示意图；图5为图1中排风阀门的组装结构示意图；图6为图5中排风阀门驱动装置第一种实施方式的结构示意图；图7为图6中排风阀门驱动装置的俯视图；图8为图6中排风阀门驱动装置的局部放大示意图；图9为图5中排风阀门的具体示意图；图10为图5中排气技术开关原理不意图；图11为图5中排风阀门的第二实施方式的结构示意图；图12为图5中排气技术驱动装置第三种实施方式的结构示意图。其中，图1?图12中:炉体f、排风阀门1、排风阀门前端11、阀门轴套112、隔热套12、阀板13、阀门转轴131、排风阀门驱动装置2、气缸21、连杆22、导向杆23、导向杆23_1、导向板24、导向板24-1、肘接头25、单臂式肘接头25-1、开关指针26、水冷套管3、横段水冷套管31、竖段水冷套管32、水路连接管33、排风软管4、进风阀门5、进风阀门对接管51、进风阀门炉体端对接管52、风道探测孔53、进风阀门开度组件54、刻度盘541、压紧螺钉542、刻度销543、弹簧544、阀片545、阀门转轴546、进风软管6。【具体实施方式】为使本技术的内容更加清楚易懂，以下结合说明书附图，对本技术的内容作进一步说明。当然本技术并不局限于该具体实施例，本领域内的技术人员所熟知的一般替换也涵盖在本技术的保护范围内。其次，本技术利用示意图进行了详细的表述，在详述本技术实例时，为了便于说明，示意图不依照一般比例局部放大，不应以此作为对本技术的限定。需要说明的是，在下述的实施例中，利用图1?12的结构示意图对按本技术提供的用于降温炉体的进排风系统进行了详细的表述。在详述本技术的实施方式时，为了便于说明，各示意图不依照一般比例绘制并进行了局部放大及省略处理，因此，应避免以此作为对本技术的限定。请参考图1，图1为本技术所提供的用于降温炉体的进排风系统与降温炉体组装的结构示意图。如图1所示，本技术提供的用于降温炉体f的进排风系统包括进风风路和排风风路，所述进风风路上设有进风阀门5，通过进风阀门开度组件54调整所述进风阀门5的开度；所述排风风路上设有排风阀门I，通过排风阀门驱动装置2驱动所述排风阀门I的开关。 具体的方案中，降温炉体f的进风风口设置在排风风口之下，进风风路设置在排风风路之下，在进排风系统的下游，进风风路的端部设有与RCU对接的进风软管6及相应的法兰，在排风风路上的端部设有与RCU对接的排风软管4及相应的法兰。本技术提供用于降温炉体的进排风系统，在进风风路上设有进风阀门5，通过进风阀门开度组件54调整所述进风阀门5的开度；在排风风路上设有排风阀门1，通过排风阀门驱动装置2驱动所述排风阀门I的开关。通过所述进风阀门开度组件54调整所述进风阀门I的开度，可精确控制进入所述降温炉体f内的低温的冷却介质，通过排风阀门驱动装置2驱动所述排风阀门I的开关，可精确控制排出所述降温炉体f的高温冷却介质，从而保证降温炉体的降温性能，进而保证半导体热处理工艺的质量。具体的方案中，如图2所示，所述进风阀门5包括两个进风口和一个出风口，进风阀门将主路分为两个支路，进风口与进风软管6连通，两个进风口所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于降温炉体的进排风系统，其特征在于，包括进风风路和排风风路，所述进风风路上设有进风阀门，通过进风阀门开度组件调整所述进风阀门的开度；所述排风风路上设有排风阀门，通过排风阀门驱动装置驱动所述排风阀门的开关。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙少东，侯建明，周厉颖，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11