一种高发光效率的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高发光效率的LED光源，它涉及LED光源技术领域。基板(1)的中部为固焊区(6)，基板(1)的左、右侧各设置有一对正电极(2)和负电极(3)，固焊区(6)的外侧边缘设置有一圈混合围坝胶(5)，固焊区(6)的上部采用封装胶(4)封装。它能克服现有技术的弊端，结构设计新颖合理，在基板上设置这种围透明硅胶加荧光粉工艺，增加光源出光角度，提升出光效率，且它的工艺简单，适合大范围推广。

【技术实现步骤摘要】

[0001] 本技术涉及一种高发光效率的LED光源，属于LED光源

技术介绍
[0002] LED封装器件由于具有发光效率高、耗电少、无污染等特点，正被广泛应用于电视背光、广告标示、图文显示、装饰照明等领域。随着发光效率的不断提高，芯片、封装胶水、支架等原物料成本的降低，LED封装器件已经开始进入商业照明、家居照明等室内照明领域。为了降低LED封装器件的封装成本，减少应用时所需的LED封装器件数量，提高 LED封装器件的应用灵活性，往往采用将多颗LED芯片放置于单个LED支架内进行集成封装，且为了满足集成封装形式的散热要求，LED支架多采用导热性良好的材料做为基板材料。现有技术中的一种成品组装用的COB光源，它包含基板和一对正、负金属电极，基板为平面结构，正、负金属电极平坦地贴附在基板上，基板上设置有固晶、焊线、围坝以及灌胶区域。行业内采用上述的LED支架制作的COB光源，使用乳白色非透明硅胶围坝、灌胶制程成品，然而，由于传统使用围坝胶为非透明硅胶，发光角度为120°，发光角度有一定的局限性，从而影响到光源的出光效率。
技术实现思路
针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种高发光效率的LED光源。本技术高发光效率的LED光源，它包含基板1、正电极2、负电极3、封装胶4、混合围坝胶5和固焊区6，基板1的中部为固焊区6，基板1的左、右侧各设置有一对正电极2和负电极3，固焊区6的外侧边缘设置有一圈混合围坝胶5，固焊区6的上部采用封装胶4封装。作为优选，所述的混合围坝胶5为硅胶与黄色、红字或绿色荧光粉混合而成，硅胶的黏度为10000-20000 Pa·s。作为优选，所述的基板1的左上正电极和右上负电极之间绝缘隔离，左下正电极和右下负电极之间绝缘隔离。本技术的有益效果：它能克服现有技术的弊端，结构设计新颖合理，在基板上设置这种围透明硅胶加荧光粉工艺，增加光源出光角度，提升出光效率，且它的工艺简单，适合大范围推广。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术结构示意图；图2为本技术围坝效果图；图3为本技术的基板外观结构示意图；图4为图1的左视结构示意图。具体实施方式：如图1-4所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含基板1、正电极2、负电极3、封装胶4、混合围坝胶5和固焊区6，基板1的中部为固焊区6，基板1的左、右侧各设置有一对正电极2和负电极3，固焊区6的外侧边缘设置有一圈混合围坝胶5，固焊区6的上部采用封装胶4封装。作为优选，所述的混合围坝胶5为硅胶与黄色、红字或绿色荧光粉混合而成，硅胶的黏度为10000-20000 Pa·s。作为优选，所述的基板1的左上正电极和右上负电极之间绝缘隔离，左下正电极和右下负电极之间绝缘隔离。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定                                                。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高发光效率的LED光源，其特征在于：它包含基板(1)、正电极(2)、负电极(3)、封装胶(4)、混合围坝胶(5)和固焊区(6)，基板(1)的中部为固焊区(6)，基板(1)的左、右侧各设置有一对正电极(2)和负电极(3)，固焊区(6)的外侧边缘设置有一圈混合围坝胶(5)，固焊区(6)的上部采用封装胶(4)封装。

【技术特征摘要】
1.一种高发光效率的LED光源，其特征在于：它包含基板(1)、正电极(2)、负电极(3)、封装胶(4)、混合围坝胶(5)和固焊区(6)，基板(1)的中部为固焊区(6)，基板(1)的左、右侧各设置有一对正电极(2)和负电极(3)，固焊区(6)的外侧边...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，刘文军，柳欢，王鹏辉，刘云，梁晓龙，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44