具有通风系统的电子器件柜技术方案

本发明专利技术涉及一种设计用来容纳至少一件电子器件(25)的柜(21)和一种将这种柜(21)与外部管网互连以吹进(10)和抽取(11)空气的新型系统。

【技术实现步骤摘要】
具有通风系统的电子器件柜
本专利技术涉及一种设计用来容纳至少一件电子器件并通过通风系统对其进行冷却的柜。
技术介绍
在本领域中，已知一种用于多件电子器件的柜，该柜包括设计成将来自吹进入口的冷空气传送到容纳在柜中的多件电子器件的内部吹进路径。冷空气由外部吹进管网提供，柜通过吹进入口与外部吹进管网连接。相似地，内部抽取路径被设计成用于将来自容纳在柜中的多件电子器件的热空气传送到抽取出口。热空气被传导至外部抽取管网，柜通过抽取出口连接到外部抽取管网。根据FR20110058842中的示例，将内部吹进路径和内部抽取路径集成在柜的结构中也是已知的。本专利技术涉及一种设计成用于容纳一件或更多件电子器件的柜。所述多件电子器件可以选择性地引入柜中或由柜中取出，并且图中示出处于取出位置中并准备被引入。这种柜也可以称为家具、橱柜、机架或者表示能够容纳部件例如至少一件电子器件的结构的任何其它物品。这种柜向其所容纳的多件电子器件提供机械支承、存储手段、保护以免受环境的影响、相关构件的布线或互联、以及通风，所述通风用于排出大部分通常由这些件电子器件产生的热量。因此这种柜包括结构框架和外部壳体，内部体积可以通过该外部壳体被包封。这种柜通常具有大致的平行六面体形状。图1示出了这种柜1已知的可能实施例。其中，柜1包括四个竖直结构的立柱2，将该柜分成三个栏。每个栏包括界定了三个区域的四个水平的搁板3。这些区域中的每一个都包括设计用来容纳至少一件电子器件5的至少一个隔室4。图2示出了这种柜1的已知的通风原理。这种柜1中集成了冷空气吹进路径6和热空气抽取路径7。下面定义冷空气和热空气。冷空气是足够冷的空气，使得在其以强制循环速度通过柜1时能够对多件电子器件5进行冷却。热空气是在冷空气穿过柜1并且与多件电子器件5接触或靠近后从冷空气得到的空气。吹进路径6设计用来传送冷空气。冷空气由柜1外部的冷空气吹进管网10提供。柜1通过吹进入口8与所述吹进管网10接合。因此接收的冷空气通过吹进路径6被分配到多件电子器件5。当冷空气与各个隔室4中布置的多件电子器件5接触时，冷空气冷却多件电子器件5并升温。抽取路径7设计用来传送热空气。热空气由冷空气经过多件电子器件5后产生。抽取路径7回收了各个隔室4中的多件电子器件5附近的热空气，并将其从柜1中抽取出来，传送到柜1外部的热空气抽取管网11。柜1通过抽取出口9与所述抽取管网11接合。吹进入口8或者抽取出口9的最小横截面由循环通过柜1以冷却电子器件5的空气流量决定。根据现有技术，包括单个孔的吹进入口8将柜1与吹进管网10连接，包括单个孔的抽取出口9将柜1与抽取管网11连接。吹进入口8的横截面与抽取出口9的横截面大致相等，因此需要较大的表面面积。这个表面面积的大小意味着其不是在任何位置都能形成。在现有技术中，通常的解决方法是形成柜1的延长部分12例如立柱2的延长部分12，以使得入口8和/或者出口9可以布置在那里。因此，这种延长部分12伸出超过柜1的大致平行六面体体积，例如在上部水平面上方或在水平安装平面下方，如图2所示。这种结构使得柜1更难于集成到其所处的环境中。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种可供选择的柜的架构。为了达到这个目标，本专利技术涉及一种设计用来容纳至少一件电子器件并通过通风系统对其进行冷却的柜。该柜包括设计用来将来自至少一个吹进入口的冷空气传送到多件电子器件的内部冷空气吹进路径，所述吹进入口能够与外部冷空气吹进管网连接。该柜还包括设计用来将来自多件电子器件的热空气传送到至少一个抽取出口的内部热空气抽取路径，所述抽取出口能够与外部热空气抽取管网连接。根据一个重要的特征，吹进入口或抽取出口包括多个孔。由于这个特征，多个小孔有利地取代单一的大孔，这些小孔因此可以相互分离，并且可以相互远离。因此可以分散和局部地减小由在柜的结构中形成入口或出口而产生的弱化应力。这种减小使得能够更有利地构想入口或出口在其它位置的布置。附图说明完全通过标示的方式，并参考附图，本专利技术的其他特征、细节和优点可以从下文给出的详细说明中得到更清晰的呈现，其中：图1是根据现有技术的柜的透视图。图2是根据现有技术说明柜内部的通风原理的示意性正视图。图3是根据本专利技术的不具有漏斗状件的柜的透视图。图4是根据本专利技术的说明柜内部的通风原理示意性正视图。图5是图3中具有漏斗状件的柜的透视图。图6是根据本专利技术的更具体地示出漏斗状件的外形的柜的侧视图。图7是根据本专利技术的示出孔的一个实施例的侧视图。在所有的这些图中，相同的附图标记表示相同或相似的部件。具体实施方式相比之下，根据本专利技术，吹进入口28或抽取出口29包括多个孔30。图3示出了根据本专利技术的柜21。其中，柜21包括四个竖直结构的立柱22，将该柜分成三个栏。每个栏具有界定了三个区域的四个水平的搁板23。这些区域中的每一个都包括至少一个设计用来容纳至少一件电子器件25的隔室24。图4说明了这种柜21的通风原理。正如图1中柜的情况，柜21集成了冷空气吹进路径26和热空气抽取路径27。吹进路径26设计用来传送冷空气。冷空气由柜21外部的冷空气吹进管网10提供。柜21通过吹进入口28与所述吹进管网10接合。因此接收的冷空气通过吹进路径26被分配到多件电子器件25。在冷空气与隔室24中排列的多件电子器件25接触时，冷空气冷却多件电子器件25并升温。抽取路径27设计用来传送热空气。热空气由冷空气经过多件电子器件25后产生。抽取路径27回收了隔室24中的多件电子器件25附近的热空气，并将其从柜21中抽取出来，传送到柜21外部的热空气抽取管网11。柜21通过抽取出口29与所述抽取管网11接合。正如现有技术，吹进入口28或者抽取出口29的最小横截面由循环通过柜21以冷却电子器件25的空气流量决定，并且在所有其它条件相同的情况下是基本上相同的。与现有技术中吹进入口8或者抽取出口9包括单个孔相比，根据本专利技术的吹进入口28或者抽取出口29包括多个孔30。这种做法的有利之处在于，对于通过入口或出口28、29的相同空气流量和在柜21中穿孔形成的相同的总表面面积，这个表面面积被分成远小于单个孔的多个孔30。每个孔30均非常小的事实具有显著减小了由穿孔引起的弱化应力的有利效果。这使得能够具有所述孔30的新布置，孔现在可以布置在以前被排除的较弱区域。每个孔30均非常小的事实还具有其可以在柜21的较小区域穿孔形成的有利效果。这使得能够具有所述孔30的新布置，孔现在可以布置在以前被排除的较弱区域。入口或出口现在包括多个孔30的事实使这些孔30能够彼此分离并远离，并且因此能够扩大入口或出口28、29，以更好的分配空气循环。在其他所有条件都相同的情况下，入口或出口28、29的所有孔30的总表面面积至少等于对于入口或出口由单个孔形成而预设的表面面积。但是，通过使用多个孔30代替单个孔，使得能够有利地减少在柜21中穿孔形成入口或出口时的断裂效应，并且能够有利地通过增加孔30的数量而增大总表面面积，因此增大空气流量。根据一个有利的实施例，柜1、21结构由中空管状外形形成，并且这些空腔中至少一部分被采用形成吹进路径26或者抽取路径27。因此，根据图4所示的实施例，至少一个立柱22在这种情况下为竖直立柱，作为类树形吹进路径26的躯干。吹进入口28本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设计用来容纳至少一件电子器件(25)的柜(21)，所述柜通过通风系统对所述至少一件电子器件进行冷却，所述柜包括内部冷空气吹进回路(26)和内部热空气抽取回路(27)，所述内部冷空气吹进回路设计用来将来自能够与外部冷空气吹进管网(10)连接的至少一个吹进入口(28)的冷空气传送到所述至少一件电子器件(25)，所述内部热空气抽取回路设计用来将来自所述至少一件电子器件(25)的热空气传送到能够与外部热空气抽取管网(11)连接的至少一个抽取出口(29)，所述吹进入口(28)和/或抽取出口(29)包括多个孔(30)，其特征在于，所述柜包括至少一个中空结构立柱，所示结构立柱还用作吹进回路(26)或抽取回路(27)的一部分，所述吹进入口(28)或抽取出口(29)的所述孔(30)被形成并分布在所述结构立柱的表面的至少一部分中。

【技术特征摘要】
2013.09.25 FR 13592171.一种设计用来容纳至少一件电子器件(25)的柜(21)，所述柜通过通风系统对所述至少一件电子器件进行冷却，所述柜包括内部冷空气吹进路径(26)和内部热空气抽取路径(27)，所述内部冷空气吹进路径设计用来将来自能够与外部冷空气吹进管网(10)连接的至少一个吹进入口(28)的冷空气传送到所述至少一件电子器件(25)，所述内部热空气抽取路径设计用来将来自所述至少一件电子器件(25)的热空气传送到能够与外部热空气抽取管网(11)连接的至少一个抽取出口(29)，所述吹进入口(28)和/或抽取出口(29)包括多个孔(30)，其特征在于，所述柜包括至少一个中空结构立柱，所示结构立柱还用作吹进路径(26)或抽取路径(27)的一部分，所述吹进入口(28)或抽取出口(29)的所述孔(30)被形成并分布在所述结构立柱的表面的至少一部分中，所述结构立柱通过所述吹进入口接收来自所述吹进管网(10)的冷空气，并且然后将冷空气分配到所述柜内，所述柜还包括漏斗状件(31)，所述漏斗状件除了设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：B·格兰，L·圣马克，
申请(专利权)人：空中客车运营简化股份公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR