一种4G智能手机音频的固定结构制造技术

技术编号:11463959 阅读:116 留言:0更新日期:2015-05-15 15:46
本实用新型专利技术涉及智能手机技术领域,特别涉及一种4G智能手机音频的固定结构,包括下壳体、上壳体、主板、音频IC、扬声器和音罩,音罩设置有若干个发音孔,音罩的形状与圆形瓶盖相同;上壳体设置有固定框,固定框设置有与音频IC相配匹的通孔,该通孔的边缘贴设有双面胶垫,扬声器设置在音频IC的正上方,扬声器的底面通过双面胶垫与固定框的相连接;上壳体的螺孔与音罩的内螺纹相螺纹连接。在使用本实用新型专利技术时,不需要较多的专业知识就可以拆装扬声器,极大地方便了维修和日常维护;在生产组装时,能够提高生产效率,降低生产成本;本实用新型专利技术具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能手机
,特别涉及一种4G智能手机音频的固定结构
技术介绍
智能手机,是指像个人电脑一样,具有独立的操作系统,独立的运行空间,可以由用户自行安装软件、游戏、导航等第三方服务商提供的程序,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入手机类型的总称。目前市场上的智能手机通常都具有多媒体功能,拍摄照相、手机音乐机视频播放为一体,而且这些功能已经普遍化。其中,在播放音乐或使用听筒时所应用的硬件有音频IC和扬声器,现有扬声器均为固定在壳体内部,它具有以下几方面的缺点:1、拆装复杂繁琐,需要一定的专业知识,不易对其维修和日常维护;2、组装扬声器的生产效率低;3、组装扬声器的成本高。故有必要对现有固定结构进行进一步地革新。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种结构简单,设计合理、使用方便的4G智能手机音频的固定结构。为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:本技术所述的一种4G智能手机音频的固定结构,包括下壳体、上壳体、主板、音频IC和扬声器,所述主板通过螺丝与下壳体相固定连接;音频IC与主板相插接,扬声器通过导线和数据线与主板、音频IC相连接,它还包括有音罩,所述音罩设置有若干个发音孔,所述音罩的形状与圆形瓶盖相同;所述上壳体设置有固定框,固定框设置有与音频IC相配匹的通孔,该通孔的边缘贴设有双面胶垫,扬声器设置在音频IC的正上方,扬声器的底面通过双面胶垫与固定框的相连接;所述上壳体的螺孔与音罩的内螺纹相螺纹连接;所述上壳体和固定框经一体成型而成。进一步地,所述固定框的横截面呈喇叭状。进一步地,所述固定框固定嵌套设置有滤音膜;滤音膜由圆环塑料圏和宣纸组成,宣纸平面铺设在圆环塑料圏上。采用上述结构后,本技术有益效果为:本技术所述的一种4G智能手机音频的固定结构,包括下壳体、上壳体、主板、音频IC和扬声器,所述主板通过螺丝与下壳体相固定连接;音频IC与主板相插接,扬声器通过导线和数据线与主板、音频IC相连接,它还包括有音罩,所述音罩设置有若干个发音孔,所述音罩的形状与圆形瓶盖相同;所述上壳体设置有固定框,固定框设置有与音频IC相配匹的通孔,该通孔的边缘贴设有双面胶垫,扬声器设置在音频IC的正上方,扬声器的底面通过双面胶垫与固定框的相连接;所述上壳体的螺孔与音罩的内螺纹相螺纹连接;所述上壳体和固定框经一体成型而成。在使用本技术时,通过拧松上壳体的螺孔与音罩的内螺纹连接,通过取出与双面胶垫连接的扬声器,在这一过程中均不需要拆开壳体、不需要较多的专业知识就可以拆装扬声器,极大地方便了维修和日常维护;在生产组装时,能够提高生产效率,降低生产成本;本技术具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。【附图说明】图1是本技术的结构示意图;图2是图1中A部位的放大图;附图标记说明:1、下壳体;2、上壳体;2_1、螺孔;2_2、固定框;3、主板;4、螺丝;5、音频IC ;6、扬声器;7、音罩;8、双面胶垫;9、滤音膜。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步的说明。如图1-2所示,本技术所述的一种4G智能手机音频的固定结构,包括下壳体1、上壳体2、主板3、音频IC5和扬声器6,所述主板3通过螺丝4与下壳体I相固定连接;音频IC5与主板3相插接,扬声器6通过导线和数据线与主板3、音频IC5相连接,它还包括有音罩7,所述音罩7设置有若干个发音孔,所述音罩7的形状与圆形瓶盖相同;所述上壳体2设置有固定框2-2,固定框2-2设置有与音频IC5相配匹的通孔,该通孔的边缘贴设有双面胶垫8,双面胶垫8是EVA泡棉为基材的双面胶,该双面胶垫8具有减振降噪作用。扬声器6设置在音频IC5的正上方,扬声器6的底面通过双面胶垫8与固定框2-2的相连接;所述上壳体2的螺孔2-1与音罩7的内螺纹相螺纹连接;所述上壳体2和固定框2-2经一体成型而成。进一步地,所述固定框2-2的横截面呈喇叭状,这样可以改善发音质量。进一步地,所述固定框2-2固定嵌套设置有滤音膜9 ;该固定方式通过胶水固定,需要拆除时,用小刀刮开便可以取出来,然后重新用胶水粘贴上去即可。滤音膜9由圆环塑料圏和宣纸组成,宣纸平面铺设在圆环塑料圏上。在使用本技术时,通过拧松上壳体的螺孔与音罩的内螺纹连接,通过取出与双面胶垫连接的扬声器,在这一过程中均不需要拆开壳体、不需要较多的专业知识就可以拆装扬声器,极大地方便了维修和日常维护;在生产组装时,能够提高生产效率,降低生产成本。另外,该结构简单、设计合理,制造成本低。以上所述仅是本技术的较佳实施方式,故凡依本技术专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本技术专利申请范围内。【主权项】1.一种4G智能手机音频的固定结构,包括下壳体(1)、上壳体(2)、主板(3)、音频IC(5)和扬声器¢),所述主板(3)通过螺丝(4)与下壳体(I)相固定连接;音频IC(5)与主板(3)相插接,扬声器(6)通过导线和数据线与主板(3)、音频IC(5)相连接,其特征在于:它还包括有音罩(7),所述音罩(7)设置有若干个发音孔,所述音罩(7)的形状与圆形瓶盖相同;所述上壳体(2)设置有固定框(2-2),固定框(2-2)设置有与音频IC(5)相配匹的通孔,该通孔的边缘贴设有双面胶垫(8),扬声器(6)设置在音频IC (5)的正上方,扬声器(6)的底面通过双面胶垫⑶与固定框(2-2)的相连接;所述上壳体(2)的螺孔(2-1)与音罩(7)的内螺纹相螺纹连接;所述上壳体(2)和固定框(2-2)经一体成型而成。2.根据权利要求1所述的一种4G智能手机音频的固定结构,其特征在于:所述固定框(2-2)的横截面呈喇叭状。3.根据权利要求1所述的一种4G智能手机音频的固定结构,其特征在于:所述固定框(2-2)固定嵌套设置有滤音膜(9);滤音膜(9)由圆环塑料圏和宣纸组成,宣纸平面铺设在圆环塑料圏上。【专利摘要】本技术涉及智能手机
,特别涉及一种4G智能手机音频的固定结构,包括下壳体、上壳体、主板、音频IC、扬声器和音罩,音罩设置有若干个发音孔,音罩的形状与圆形瓶盖相同;上壳体设置有固定框,固定框设置有与音频IC相配匹的通孔,该通孔的边缘贴设有双面胶垫,扬声器设置在音频IC的正上方,扬声器的底面通过双面胶垫与固定框的相连接;上壳体的螺孔与音罩的内螺纹相螺纹连接。在使用本技术时,不需要较多的专业知识就可以拆装扬声器,极大地方便了维修和日常维护;在生产组装时,能够提高生产效率,降低生产成本;本技术具有结构简单,设置合理,制作成本低等优点。【IPC分类】H04M1-02【公开号】CN204334660【申请号】CN201420786786【专利技术人】马汉武, 辜晓纯, 孙丽晨, 郑秀钦, 陈春红, 易世鹏, 辜耿彬 【申请人】深圳市金汇马科技有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月12日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种4G智能手机音频的固定结构,包括下壳体(1)、上壳体(2)、主板(3)、音频IC(5)和扬声器(6),所述主板(3)通过螺丝(4)与下壳体(1)相固定连接;音频IC(5)与主板(3)相插接,扬声器(6)通过导线和数据线与主板(3)、音频IC(5)相连接,其特征在于:它还包括有音罩(7),所述音罩(7)设置有若干个发音孔,所述音罩(7)的形状与圆形瓶盖相同;所述上壳体(2)设置有固定框(2‑2),固定框(2‑2)设置有与音频IC(5)相配匹的通孔,该通孔的边缘贴设有双面胶垫(8),扬声器(6)设置在音频IC(5)的正上方,扬声器(6)的底面通过双面胶垫(8)与固定框(2‑2)的相连接;所述上壳体(2)的螺孔(2‑1)与音罩(7)的内螺纹相螺纹连接;所述上壳体(2)和固定框(2‑2)经一体成型而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:马汉武辜晓纯孙丽晨郑秀钦陈春红易世鹏辜耿彬
申请(专利权)人:深圳市金汇马科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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