本实用新型专利技术公开了一种抛光机定盘盘面的修复装置，包括抛光机定盘和与所述抛光机定盘配合使用的喷淋机构和研磨机构。其定盘可以多次修复，既保证抛光晶片合格率，又有利于重复利用，避免资源的浪费。该工艺修盘时会产生少量的废液，通过集水槽结构的设置，可将抛光废液以及研磨盘废液收集后集中处理，避免了对环境的污染。通过机械臂实现自动操作，可使研磨盘移动幅度较广，使修复的盘面范围较广，可修复盘面的任意位置。采用该装置修复后的盘面可在一段较长时间内使抛光后晶片的质量稳定，符合客户要求。并且采用全自动控制，避免人工操作误差过大。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种抛光机定盘盘面的修复装置，包括抛光机定盘和与所述抛光机定盘配合使用的喷淋机构和研磨机构。其定盘可以多次修复，既保证抛光晶片合格率，又有利于重复利用，避免资源的浪费。该工艺修盘时会产生少量的废液，通过集水槽结构的设置，可将抛光废液以及研磨盘废液收集后集中处理，避免了对环境的污染。通过机械臂实现自动操作，可使研磨盘移动幅度较广，使修复的盘面范围较广，可修复盘面的任意位置。采用该装置修复后的盘面可在一段较长时间内使抛光后晶片的质量稳定，符合客户要求。并且采用全自动控制，避免人工操作误差过大。【专利说明】一种抛光机定盘盘面的修复装置
本技术涉及半导体抛光
，具体地是涉及一种抛光机定盘盘面的修复 目.0
技术介绍
随着半导体行业在中国的发展以及对半导体晶片的要求，晶片向着尺寸大、厚度薄的方向发展，为保证抛光后的晶片表面平整、无损伤，多采用有蜡抛光的技术进行抛光。目前，抛光机定盘盘面多采用不锈钢材质，此盘面平整度受温度的变化影响较大。盘面的变化将直接影响抛光后晶片表面的平整度。因此，为得到表面平整度较好的晶片，在定盘盘面平整度出现“异常”的情况下，需对定盘进行修复，但是现有技术中并没有一种装置可以有效地解决这一问题。 因此，本技术的专利技术人亟需构思一种新技术以改善其问题。
技术实现思路
本技术旨在提供一种可以很好的实现对抛光机定盘盘面修复的装置。 为解决上述技术问题，本技术的技术方案是: 一种抛光机定盘盘面的修复装置，包括抛光机定盘和与所述抛光机定盘配合使用的喷淋机构和研磨机构。 其中所述抛光机定盘上设有定盘盘面和一环形集水槽，所述集水槽设置在所述抛光机定盘上端部的外侧边沿上，所述定盘盘面设置在所述抛光机定盘上端部的中部，所述定盘盘面所在的平面高于所述集水槽所在的平面； 所述喷淋机构包括一研磨液输送管道和一与所述研磨液输送管道连通的喷淋头，所述喷淋头通过机械臂移动至所述抛光机定盘的上方，所述喷淋头上设有一研磨液控制开关。 所述研磨机构包括抛光头和一安装在所述抛光头上的研磨盘，所述抛光头中部设有一用于带动所述抛光头和所述研磨盘转动的转轴。 优选地，还包括一平整度检测机构。 优选地，还包括一用于移动所述喷淋机构的第一机械臂。 优选地，还包括一用于移动所述研磨机构的第二机械臂。 优选地，还包括一用于控制所述第一机械臂和/或所述第二机械臂和/或所述研磨液控制开关动作的控制芯片。 优选地，所述集水槽上设有一排液口。 优选地，所述定盘盘面所在的平面高于所述集水槽所在的平面0.5-1厘米。 优选地，所述集水槽的横截面直径为1.5-2.5厘米。 优选地，所述平整度检测机构为平整度检测仪。 采用上述技术方案，本技术至少包括如下有益效果: 本技术所述的抛光机定盘盘面的修复装置，其定盘可以多次修复，既保证抛光晶片合格率，又有利于重复利用，避免资源的浪费。该工艺修盘时会产生少量的废液，通过集水槽结构的设置，可将抛光废液以及研磨盘废液收集后集中处理，避免了对环境的污染。通过机械臂实现自动操作，可使研磨盘移动幅度较广，使修复的盘面范围较广，可修复盘面的任意位置。采用该装置修复后的盘面可在一段较长时间内使抛光后晶片的质量稳定，符合客户要求。并且采用全自动控制，避免人工操作误差过大。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术所述的抛光机定盘盘面的修复装置的结构示意图； 图2为本技术所述的抛光机定盘盘面的修复装置在工作状态下的结构示意图。 其中:1.抛光机定盘，11.定盘盘面，12.集水槽，2.喷淋机构，21.研磨液输送管道，22.喷淋头，3.研磨机构，31.抛光头，32.研磨盘，33.转轴。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 如图1至图2所示，为符合本技术的一种抛光机定盘盘面的修复装置，包括抛光机定盘I和与所述抛光机定盘I配合使用的喷淋机构2和研磨机构3。 其中所述抛光机定盘I上设有定盘盘面11和一环形集水槽12，所述集水槽12设置在所述抛光机定盘I上端部的外侧边沿上，所述定盘盘面11设置在所述抛光机定盘I上端部的中部，所述定盘盘面11所在的平面高于所述集水槽12所在的平面。 所述喷淋机构2包括一研磨液输送管道21和一与所述研磨液输送管道21连通的喷淋头22，所述喷淋头22可用机械臂移动至所述抛光机定盘I的上方，所述喷淋头22上设有一研磨液控制开关。所述研磨液输送管道21内置有研磨液，通过所述研磨液控制开关的控制，可以保证将研磨液均匀的喷洒于所述定盘盘面11上，所述集水槽12的设置可以防止药液过多造成飞溅，同时有利于废液的收集。 所述研磨机构3包括抛光头31和一安装在所述抛光头31上的研磨盘32，所述抛光头31中部设有一用于带动所述抛光头31和所述研磨盘32转动的转轴33。 优选地，还包括一平整度检测机构。所述平整度检测机构优选设置在所述抛光机定盘I的一侧，并与所述定盘盘面11所在的平面一致。由于其为本领域技术人员的常规技术手段，附图中并未示出，本领域技术人员应当知晓，故此处不再赘述。 优选地，还包括一用于移动所述喷淋机构2的第一机械臂。优选地，还包括一用于移动所述研磨机构3的第二机械臂。由于所述第一机械臂和/或所述第二机械臂的设置和使用为本领域技术人员的常规技术手段，故附图中并未示出，本领域技术人员应当知晓。通过机械臂自动操作，可使研磨盘32移动幅度较广，使修复的盘面范围较广，可修复盘面的任意位置。 优选地，还包括一用于控制所述第一机械臂和/或所述第二机械臂和/或所述研磨液控制开关动作的控制芯片。全自动操作，可以有效地避免出现人工操作误差过大的现象。 优选地，所述集水槽12上设有一排液口。所述排液口的设置可以保证及时将废液排出。当然本领域技术人员可以根据实际的使用需求设定该排液口的具体位置，附图中并未示出，但是本领域技术人员应当知晓。 优选地，所述定盘盘面11所在的平面高于所述集水槽12所在的平面0.5-1厘米。优选地，所述集水槽12的横截面直径优选为1.5-2.5厘米。该设置可以有效防止药液过多造成飞溅，同时有利于废液的收集。 优选地，所述平整度检测机构为平整度检测仪。由于所述平整度检测仪为现有技术中的一种常规检测仪器，本领域技术人员应当知晓，故此处不再赘述。 本实施例的工作流程在于: 步骤1.用所述第一机械臂将所述喷淋机构2置于所述抛光机定盘I上，开启所述研磨液控制开关，将研磨液均匀的喷洒于所述定盘盘面11上，喷洒完毕移走所述喷淋机构2 ； 步骤2.将所述研磨盘32安装在所述抛光头31上，用所述第二机械臂移至所述抛光机定盘I上； 步骤3.通过所述控制芯片开启自动修复程序，使所述研磨盘32正常工作约5_8min ； 步骤4.关机，在所述研磨盘32停止运转后上移开所述研磨盘32，通过所述平整度检测机构测量定盘盘面11的平整度，如盘面平整度仍未符合要求，则继续步骤3，直至满足要求。 本实施例所述的抛光机定盘盘面的修复装置，其定盘可以多次修复，既保证抛光晶片合格率，又有利于重复利用，避免资源的浪费。该工艺修盘时会产生少量的废液本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种抛光机定盘盘面的修复装置，其特征在于，包括抛光机定盘和与所述抛光机定盘配合使用的喷淋机构和研磨机构；其中所述抛光机定盘上设有定盘盘面和一环形集水槽，所述集水槽设置在所述抛光机定盘上端部的外侧边沿上，所述定盘盘面设置在所述抛光机定盘上端部的中部，所述定盘盘面所在的平面高于所述集水槽所在的平面；所述喷淋机构包括一研磨液输送管道和一与所述研磨液输送管道连通的喷淋头，所述喷淋头通过机械臂移动到所述抛光机定盘的上方，所述喷淋头上设有一研磨液控制开关；所述研磨机构包括抛光头和一安装在所述抛光头上的研磨盘，所述抛光头中部设有一用于带动所述抛光头和所述研磨盘转动的转轴。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：易德福，吴城，梁媛华，
申请(专利权)人：易德福，
类型：新型
国别省市：北京;11
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