贴片机平台以及贴片机制造技术

技术编号:11176095 阅读:43 留言:0更新日期:2015-03-20 05:20
本实用新型专利技术是关于一种贴片机平台以及贴片机,涉及电子贴装的贴片机技术领域,主要目的在于降低现有技术中贴片机平台的加工难度和加工成本。主要采用的技术方案为:贴片机平台,包括基座、第一凸台和第二凸台,基座具有底面和与底面相对的顶面,第一凸台安装于基座的顶面,第一凸台与基座可拆装连接;第二凸台安装于基座的顶面,第二凸台与基座可拆装连接,第二凸台与第一凸台平行设置,第二凸台与第一凸台之间形成凹槽;第一凸台沿水平方向开设有第一通孔,第二凸台沿水平方向开设有第二通孔,第一通孔和第二通孔分别连通凹槽,第一通孔与第二通孔相对设置。本实用新型专利技术实施例提供的贴片机平台主要用于贴片机等设备。

【技术实现步骤摘要】
贴片机平台以及贴片机
本技术涉及电子贴装的贴片机
,特别是涉及一种贴片机平台以及贴片机。
技术介绍
贴片机作为电子贴装领域的支柱型设备,具有贴装速度快、精度高、质量稳定可靠的优点,其彻底改变了贴装领域劳动密集型企业的特点,大大提高了生产效率,解放了劳动力,是现代化贴装行业必不可少的设备。贴片头是贴片机的重要部件,其在贴片机的工作效率、精确度等方面起到重要作用。贴片头在X轴移动装置和Y轴移动装置的共同作用下实现在平面内精确移动和定位。而X轴移动装置和Y轴移动装置安装于贴片机平台上,贴片机平台外观的稳定性直接影响X轴移动装置和Y轴移动装置的稳定,亦及直接影响贴片头的精确度。 现有技术中,贴片机平台一般采用一体成型的方式进行加工,贴片机平台由整块的花岗岩或整块的大理石打磨而成。但是,由于贴片机平台的体积较大,重量较重,采用一体成型的方式加工贴片机平台时,其加工难度较大,加工成本也较高。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供一种贴片机平台以及贴片机,主要目的在于降低贴片机平台的加工难度和加工成本。 为达到上述目的,本技术主要提供如下技术方案: 一方面,本技术的实施例提供一种贴片机平台,包括基座,所述基座具有底面和与底面相对的顶面,所述贴片机平台还包括第一凸台和第二凸台; 所述第一凸台安装于所述基座的顶面,所述第一凸台与所述基座可拆装连接; 所述第二凸台安装于所述基座的顶面,所述第二凸台与所述基座可拆装连接,所述第二凸台与所述第一凸台平行设置,所述第二凸台与所述第一凸台之间形成凹槽; 所述第一凸台沿水平方向开设有第一通孔,所述第二凸台沿水平方向开设有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔分别连通所述凹槽,所述第一通孔与所述第二通孔相对设置。 本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的贴片机平台,所述第一凸台与所述第二凸台对称设置。 前述的贴片机平台,所述第一凸台设有第一凹槽,所述第一凹槽与所述基座的顶面共同形成所述第一通孔;所述第二凸台设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述基座的顶面共同形成所述第二通孔。 前述的贴片机平台,所述第一通孔和所述第二通孔均为矩形孔。 前述的贴片机平台,还包括定位销,所述第一凸台和所述第二凸台分别与所述基座通过所述定位销定位。 前述的贴片机平台,所述第一凸台和所述第二凸台分别与所述基座通过螺栓可拆装连接。 前述的贴片机平台,所述贴片机平台具有供外部设备安装的螺纹孔。 另一方面,本技术的实施例提供一种贴片机,包括平台、设于平台上的Y轴移动装置、与Y轴移动装置连接并由Y轴移动装置带动在平台的Y轴方向移动的X轴移动装置和与X轴移动装置连接并由X轴移动装置带动在平台的X轴方向移动的贴片头,所述平台为权利要求1至7任一项所述的贴片机平台,所述Y轴移动装置安装于所述第一凸台和所述第二凸台。 本技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的贴片机,所述Y轴移动装置包括: 第一直线导轨,设于所述第一凸台; 第二直线导轨,设于所述第二凸台,所述第二直线导轨与所述第一直线导轨平行;以及, Y轴传动装置; 所述X轴移动装置包括: 第一滑座,滑设于第一直线导轨; 第二滑座,滑设于第二直线导轨; X轴横梁,所述X轴横梁的两端分别与所述第一滑座和所述第二滑座连接;以及, X轴传动装置,安装于所述X轴横梁; 所述贴片头滑设于所述X轴横梁,所述X轴传动装置与所述贴片头驱动连接,所述Y轴传动装置与所述第一滑座和所述第二滑座驱动连接。 前述的贴片机,所述基座的顶面安装有连接所述第一通孔和所述第二通孔的PCB板传输系统,所述PCB板传输系统的两端分别自第一通孔和第二通孔伸出所述贴片机平台的外缘。 借由上述技术方案,本技术贴片机平台以及贴片机至少具有下列优点: 因为贴片机平台的第一凸台和第二凸台分别与基座可拆装连接,基座、第一凸台以及第二凸台可分开加工然后进行组装,使得基座、第一凸台以及第二凸台的加工较简单,相对于现有技术,平台整体加工所需的原材料较少,加工成本较低。 上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。 【附图说明】 图1是本技术的实施例提供的一种贴片机平台的立体结构示意图; 图2是本技术的实施例提供的一种贴片机的部分结构示意图。 【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本技术申请的【具体实施方式】、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。 如图1所示,本技术的一个实施例提出的一种贴片机平台100,包括基座1、第一凸台111和第二凸台112,基座I具有底面102和与底面102相对的顶面101。 第一凸台111安装于基座I的顶面101,第一凸台111与基座I可拆装连接,此处的“可拆装”是指第一凸台111与基座I两者既可以组装固定,又可以拆卸分离。 第二凸台112安装于基座I的顶面101,第二凸台112与基座I可拆装连接,第二凸台112与基座I两者既可以组装固定,又可以拆卸分离。第二凸台112与第一凸台111平行设置,第二凸台112与第一凸台111之间形成凹槽(图中未标示)。具体地,第一凸台111、第二凸台112以及基座I三者共同围成上述的凹槽。 第一凸台111沿水平方向开设有第一通孔121,第二凸台112沿水平方向开设有第二通孔122,第一通孔121和第二通孔122分别连通凹槽,第一通孔121与第二通孔122相对设置。此处的“相对设置”是指第一通孔121与第二通孔122两者面对面设置,两者的中心线在同一条直线上。 其中,如图1所示,因为贴片机平台100的第一凸台111和第二凸台112分别与基座I可拆装连接,基座1、第一凸台111以及第二凸台112可分开加工然后进行组装,使得基座1、第一凸台111以及第二凸台112的加工较简单,相对于现有技术,平台整体加工所需的原材料较少,加工成本较低。另外,在各个部件上钻孔时也较方便。 进一步的,在本实施例中,如图1所示,基座I呈立方体结构,基座I的底面102与顶面101相互平行,第一凸台111和第二凸台112均呈“Π”形结构。 进一步的,在本实施例中,基座1、第一凸台111以及第二凸台112均由大理石或花岗岩打磨而成。其中,大理石和花岗岩形态稳定,导热系数和热膨胀系数都较小;质地坚硬,硬度高;耐酸、碱等性能及耐磨性能良好。其中,本技术的一个实施例提供的贴片机平台100的加工过程如下: (I)首先加工一个标准大理石基座1,分别在大理石基座I上定义两个垂直立面及一个安装平面为参考基准面,以基准面为参考在大理石基座I上加工定位安装孔及凸台固定孑L ; (2)粗加工第一凸台111和第二凸台112,以标准大理石基座I上的凸台固定孔为依据加工两个本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机平台,包括基座,所述基座具有底面和与底面相对的顶面,其特征在于,所述贴片机平台还包括第一凸台和第二凸台;所述第一凸台安装于所述基座的顶面,所述第一凸台与所述基座可拆装连接;所述第二凸台安装于所述基座的顶面,所述第二凸台与所述基座可拆装连接,所述第二凸台与所述第一凸台平行设置,所述第二凸台与所述第一凸台之间形成凹槽;所述第一凸台沿水平方向开设有第一通孔,所述第二凸台沿水平方向开设有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔分别连通所述凹槽,所述第一通孔与所述第二通孔相对设置。

【技术特征摘要】
1.一种贴片机平台,包括基座,所述基座具有底面和与底面相对的顶面,其特征在于,所述贴片机平台还包括第一凸台和第二凸台; 所述第一凸台安装于所述基座的顶面,所述第一凸台与所述基座可拆装连接; 所述第二凸台安装于所述基座的顶面,所述第二凸台与所述基座可拆装连接,所述第二凸台与所述第一凸台平行设置,所述第二凸台与所述第一凸台之间形成凹槽; 所述第一凸台沿水平方向开设有第一通孔,所述第二凸台沿水平方向开设有第二通孔,所述第一通孔和所述第二通孔分别连通所述凹槽,所述第一通孔与所述第二通孔相对设置。2.如权利要求1所述的贴片机平台,其特征在于,所述第一凸台与所述第二凸台对称设置。3.如权利要求1所述的贴片机平台,其特征在于,所述第一凸台设有第一凹槽,所述第一凹槽与所述基座的顶面共同形成所述第一通孔;所述第二凸台设有第二凹槽,所述第二凹槽与所述基座的顶面共同形成所述第二通孔。4.如权利要求1所述的贴片机平台,其特征在于,所述第一通孔和所述第二通孔均为矩形孔。5.如权利要求1所述的贴片机平台,其特征在于,还包括定位销,所述第一凸台和所述第二凸台分别与所述基座通过所述定位销定位。6.如权利要求1所述的贴片机平台,其特征在于,所述第一凸台和所述第二凸台分别与所述基座通过螺栓可拆装连接。7.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵永先张延忠
申请(专利权)人:北京中科同志科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1