本实用新型专利技术涉及具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，包括壳体和线路板，壳体包括顶盖和壳身，线路板上设有CUP中央处理器，其连接STAT控制区，还分别与DDR3缓存模块，外频，串口插针，BEBUG插针，64M存储模块，可擦可编程存储模块，电池接口，温度侦测模块，2MBIT启动存储模块连接转换电池接口还与断电保护插针连接，温度侦测模块与温度存储模块连接，CPU中央处理器与PIE X8金手指连接传输信息；第二电源芯片连接多个区内电源芯片，与第一电源芯片连接；上述技术方案通过顶盖，壳身及线路板之间的多重连接，使得壳体牢固；散热风扇和多个散热片的设置，散热性能好，运行稳定。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及固态硬盘，特别涉及到一种具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘。
技术介绍
随着现代科技的发展，其电脑及相关的存储方式也越来越多，如U盘，硬盘、内存卡等，在这么多存储器中，固态硬盘就是其中一种，固态硬盘的存储介质主要是采用闪存和DRAM作为存储介质，固态硬盘区用的固态电子存储芯片阵列而形成的硬盘，由通常由控制单元和存储单元组成。固态硬盘已被广泛应用于与人们生活相关的诸多领域如日常生活，电力等，由于固态硬盘的其芯片的工作温度范围很宽，其需要把芯片控制在一定温度范围才能保证其运行稳定，一般运用在商业产品和运用在工业产品的温度控制不同，所以需要不同的固态硬盘中不同的电源芯片。现有固态硬盘的制作成本较高，可是已经逐渐普及，被大多数人接受。但是现有市场上的固态硬盘，其内部设置相对单一，特别是输入的电源电压控制不稳定，导致了固态硬盘内部系统的各部分模块间传输不稳定，使得在工作中容易中断，另一方面，由于现有固态硬盘的壳体连接不牢固，容易造成线路板与壳体之间的分离，造成了固态硬盘的损坏，减少了固态硬盘的使用寿命，这样就大大影响了人们的使用。
技术实现思路
为了解决现有技术中固态硬盘的壳体不牢固，其内部系统工作不稳定的问题，本实用新型提供了一种整体结构牢固，内部系统稳定，由CUP中央处理器控制的具有多个电源芯片，能提供稳定电压，保证工作稳定，具有PCI-E插槽的固态硬盘。本技术为了解决现有技术的问题，提供了具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，所述固态硬盘包括壳体和线路板，所述壳体包括顶盖和壳身，所述顶盖为片体，顶盖上设有风扇孔，风扇孔内装有散热风扇，顶盖前后两侧都设有两个螺栓孔，其通过螺栓固定在壳身相对应的位置固定连接；所述壳身沿外周设有多个第一散热片，壳身内部装有线路板，线路板一侧固定连接挡板，所述线路板上设有多个第二散热片，所述多个第二散热片背面覆盖导热硅胶，其分别装设在线路板上设置的多个芯片上；所述线路板设有多个螺丝孔，其通过螺丝固定在壳身的螺丝孔柱上，形成固定连接；所述线路板上设有CUP中央处理器，其控制整个内部系统，所述CPU中央处理器连接STAT控制区，STAT控制区分为四组，所述四组STAT控制区都包括SATA主控芯片，闪存组，区内电源芯片，主控芯片控制闪存组，区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存组电压；所述CUP中央处理器还分别与DDR3缓存模块，外频，串口插针，BEBUG插针，64M存储模块，可擦可编程存储模块，电池接口，温度侦测模块，2MBIT启动存储模块连接转换，所述电池接口还与断电保护插针连接，所述温度侦测器还与温度存储器连接，所述CPU中央处理器与PIE X8金手指之间相互连接并传输信息，所述PIE X8金手指连接第二电源芯片，PIE X8金手指还提供电压给CPU中央处理器，所述第二电源芯片分别连接五组STAT控制区的多个区内电源芯片，所述第二电源芯片还与第一电源芯片连接，所述第一电源芯片连接CUP中央处理器，所述第一电源芯片还连接第三电源芯片，第四电源芯片，第五电源芯片，所述第三芯片连接CPU中央处理器，所述第四电源芯片连接DD3缓存模块，所述第五电源芯片连接第六电源芯片再与DD3缓存模块连接，所述第五电源芯片还连接CUP中央处理器。以下为本技术的附属技术方案。优选的，所述区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存组的电压为3.0V；所述区内电源芯片还可以提供给SATA主控芯片的电压为1.0V.优选的，所述第二电源芯片提供给多个区内电源芯片的电压为5.0V，所述第二电源芯片提供给PIX 8金手指的电压为12V，所述第二电源芯片在提供PIX 8金手指电压的同时，还提供给第一电源芯片的电压为12V。优选的，所述PIX 8金手指提供给CPU中央处理器的电压为3.3V。优选的，所述第一电源芯片提供给CPU中央处理器的电压为1.0V。优选的，所述第一电源芯片提供给第三电源芯片，第四电源芯片和第五电源芯片的电压都为5V。优选的，所述第三电源芯片提供给CPU中央处理器的电压分别为1.5V和1.8V。优选的，所述第四电源芯片提供给DDR3缓存模块的电压为1.5V。优选的，所述第五电源芯片提供给第六电源芯片的电压为2.5V，还提供给CPU中央处理器的电压2.5V。优选的，所述第六电源芯片提供给DDR3缓存模块的电压为0.75V。本技术的有益效果：通过顶盖和壳身及线路板之间的多重固定连接，使得壳体的连接牢固，而且质量轻，并且超薄设计；顶盖设有散热风扇，壳身沿外周设有的多个第一散热片和线路板上覆盖的多个第二散热片，使得固态硬盘在运行过程中，散热性能好，运行稳定，不易对内部系统造成损坏；由CPU中央处理器控制内部系统，其速度是普通固定硬盘运行的四倍至八倍，使得固态硬盘运行速度快，运行稳定；多个电源芯片的设置，使得内部系统温度得到有效控制，有效降低了运行时的温度；整个设计，结构牢固，工作稳定，低耗能，运行速度快，存储量大，值得广泛推广使用。附图说明图1是本技术实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘分解结构示意图。图2是本技术实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的俯视图。图3是本技术实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的正视图。图4是本技术实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的后视图。图5是本技术实施例中具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘的内部系统图。图中：壳体1，顶盖2，顶盖前后两侧21，螺栓孔22，风扇孔23，散热风扇24，壳身3，第一散热片31，螺丝孔柱32，线路板5，螺丝孔51，挡板52，第二散热片53，挡板螺丝54，螺丝6，线路板7，CUP中央处理器70，STAT控制区71，SATA主控芯片711，闪存组712，区内电源芯片713，DDR3缓存模块72，外频73，串口插针74，BEBUG插针75，64M存储模块76，可擦可编程存储模块77，电池接口78，温度侦测模块79，2MBIT启动存储模块80，断电保护插针81，温度存储模块82，PIE X8金手指9，第二电源芯片101，第一电源芯片102，第三电源芯片103，第四电源芯片104，第五电源芯片105，第六电源芯片106。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。如图1至图4所示，本实施例的一种PCI-E插槽的固态硬盘，固态硬盘包括壳体1和线路板7，所述壳体7本文档来自技高网...
【技术保护点】
具有散热功能的PCI‑E插口固态硬盘，所述固态硬盘包括壳体和线路板，其特征在于：所述壳体包括顶盖和壳身，所述顶盖为片体，顶盖上设有风扇孔，风扇孔内装有散热风扇，顶盖前后两侧都设有两个螺栓孔，其通过螺栓固定在壳身相对应的位置固定连接；所述壳身沿外周设有多个第一散热片，壳身内部装有线路板，线路板一侧固定连接挡板，所述线路板上设有多个第二散热片，所述多个第二散热片背面覆盖导热硅胶，其分别装设在线路板上设置的多个芯片上；所述线路板设有多个螺丝孔，其通过螺丝固定在壳身的螺丝孔柱上，形成固定连接；所述线路板上设有CUP中央处理器，其控制整个内部系统，所述CPU中央处理器连接STAT控制区，STAT控制区分为四组，所述四组STAT控制区都包括SATA主控芯片，闪存组，区内电源芯片，主控芯片控制闪存组，区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存组电压；所述CUP中央处理器还分别与DDR3缓存模块，外频，串口插针，BEBUG插针，64M存储模块，可擦可编程存储模块，电池接口，温度侦测模块，2MBIT启动存储模块连接转换，所述电池接口还与断电保护插针连接，所述温度侦测器还与温度存储器连接，所述CPU中央处理器与PIE X8金手指之间相互连接并传输信息，所述PIE X8金手指连接第二电源芯片，PIE X8金手指还提供电压给CPU中央处理器，所述第二电源芯片分别连接五组STAT控制区的多个区内电源芯片，所述第二电源芯片还与第一电源芯片连接，所述第一电源芯片连接CUP中央处理器，所述第一电源芯片还连接第三电源芯片，第四电源芯片，第五电源芯片，所述第三芯片连接CPU中央处理器，所述第四电源芯片连接DD3缓存模块，所述第五电源芯片连接第六电源芯片再与DD3缓存模块连接，所述第五电源芯片还连接CUP中央处理器。...
【技术特征摘要】
1.具有散热功能的PCI-E插口固态硬盘，所述固态硬盘包括壳体和线路板，其特征在于：所
述壳体包括顶盖和壳身，所述顶盖为片体，顶盖上设有风扇孔，风扇孔内装有散热风扇，顶
盖前后两侧都设有两个螺栓孔，其通过螺栓固定在壳身相对应的位置固定连接；所述壳身沿
外周设有多个第一散热片，壳身内部装有线路板，线路板一侧固定连接挡板，所述线路板上
设有多个第二散热片，所述多个第二散热片背面覆盖导热硅胶，其分别装设在线路板上设置
的多个芯片上；所述线路板设有多个螺丝孔，其通过螺丝固定在壳身的螺丝孔柱上，形成固
定连接；所述线路板上设有CUP中央处理器，其控制整个内部系统，所述CPU中央处理器
连接STAT控制区，STAT控制区分为四组，所述四组STAT控制区都包括SATA主控芯片，
闪存组，区内电源芯片，主控芯片控制闪存组，区内电源芯片提供给SATA主控芯片和闪存
组电压；所述CUP中央处理器还分别与DDR3缓存模块，外频，串口插针，BEBUG插针，
64M存储模块，可擦可编程存储模块，电池接口，温度侦测模块，2MBIT启动存储模块连接
转换，所述电池接口还与断电保护插针连接，所述温度侦测器还与温度存储器连接，所述CPU
中央处理器与PIE X8金手指之间相互连接并传输信息，所述PIE X8金手指连接第二电源芯
片，PIE X8金手指还提供电压给CPU中央处理器，所述第二电源芯片分别连接五组STAT控
制区的多个区内电源芯片，所述第二电源芯片还与第一电源芯片连接，所述第一电源芯片连
接CUP中央处理器，所述第一电源芯片还连接第三电源芯片，第四电源芯片，第五电源芯片，
所述第三芯片连接CPU中央处理器，所述第四电源芯片连接DD3缓存模块，所述第五电源
芯片连接第六电源芯片再与DD3缓存模块连接，所述第五电源芯片还连接CUP中央处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭志文，王浩，黄深华，
申请(专利权)人：苏州普福斯信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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